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| 芯联集成-U(688469)经营总结 | | 截止日期 | 2025-06-30 | | 信息来源 | 2025年中期报告 | | 经营情况 | 二、 经营情况的讨论与分析
上半年，公司持续发挥一站式芯片系统代工模式的优势，聚焦重点客户的核心需求，抓住国产芯片导入时间窗口，同时加强研发力度，不断推出稀缺工艺技术平台,提升了公司的核心竞争力。
（一）盈利能力稳定向好，归母净利同比减亏63.82%，首次实现单季度归母净利润转正2025年上半年，公司归属于母公司所有者的净利润同比减亏63.82%，其中二季度归母净利润0.12亿元，首次实现单季度转正；毛利率3.54%，同比增长7.79个百分点；息税折旧摊销前利润（EBITDA）11.01亿元，息税折旧摊销前利润率31.51%。
报告期内，公司实现主营收入 34.57亿元，较上年同期增长24.93%。收入规模的快速扩张，直接提升了公司的规模效应，摊薄产品的固定成本。同时公司全面施行成本优化及效率提升措施，持续革新工艺流程与材料应用，降低基础工艺平台的成本结构；深度挖掘并发挥供应链的战略协同价值，获取更具竞争力和更优质的供应服务保障；不断优化量产产品的生产组织与作业流程，严格管控物料使用，提升整体生产效率；推行精细化管理模式，深植成本控制理念，形成自上而下、全员参与的成本节约氛围。随着公司固定资产折旧等固定成本的逐渐消除及平稳的资产投入，将进一步减轻产品的成本负担，直接转化为稳定的毛利率水平，从而提升公司的盈利能力，为公司未来的财务表现和市场竞争力带来积极影响。
（二）四大应用领域同步发力，上半年主营收入同比增长25% 2025年上半年，核心业务在战略方向上的精准发力，从产品线布局、市场覆盖、客户关系等多个维度的系统性市场拓展，对公司业绩的提升形成了强劲的驱动力。同时，公司加速海外市场布局，已成功导入多个消费类、绿色出行类客户项目。公司将车载、工控、消费作为收入高增长潜力领域，同时将AI作为重要战略领域。公司在主营收入的增长，源于公司在四大应用领域的协同推动、同步拓展与深化。报告期内，公司实现车载领域收入同比增长23%；工控领域收入同比增长35%；消费领域收入同比增长2%。公司车载、工控、消费领域的收入占比分别为47%、19%、28%。同时，公司将AI服务器、数据中心、具身智能、智能驾驶等新兴应用领域作为公司第四大核心市场方向。上半年AI领域贡献营收1.96亿元，营收占比达6%，为公司在新一轮市场中占据了领先的地位，为收入的可持续增长注入新的活力。 （三）“芯片系统代工”商业模式创新效果显现，模组封装业务同比增长超100%作为半导体产业界的创新科技公司，公司“一站式芯片系统代工”的经营模式已获得市场和客户的认可。公司提供从设计服务、晶圆制造并延伸到模组封装、可靠性测试和应用验证等的一站式芯片系统代工服务，既能直面市场需求、敏锐感知市场方向，又能为终端客户提供模块化的产品及服务。报告期内，随着与终端客户的合作深度和粘性的不断加强，公司车载功率模组批量交付，光伏、储能模块稳定大规模量产等，公司模组封装业务直接贡献营业收入同比增长超100%。其中车规功率模块收入增长超200%。 （四）产品研发与市场拓展不断实现新的突破，深度布局人工智能（AI）应用领域 车载领域，公司6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个，新增了5家进入量产阶段的汽车客户；国内首条8英寸SiC产线已实现批量量产，关键性能指标业界领先；汽车业务从单器件衍生逐步提升到系统解决方案，为动力域、底盘域等五大领域提供一站式芯片系统代工解决方案，上半年，已导入客户10余家，覆盖多个产业头部企业，部分客户将于2025年下半年实现量产。AI领域，（1）AI服务器、数据中心等应用方向：数据传输芯片进入量产；发布了第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，获得关键客户导入；应用于 AI服务器和 AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产；中国首个 55nm BCD集成 DrMOS芯片通过客户验证。（2）具身智能及其他：大规模应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片实现突破。（3）智能驾驶应用方向，全面扩展 MEMS代工服务在车载方向的应用，如 ADAS智能驾驶的惯导、激光雷达 VCSEL、微镜芯片、压力传感器以及智能座舱语音识别麦克风芯片等。消费领域，新一代高性能MEMS麦克风研发平台搭建完成，已完成产品送样，填补了国内技术空白；高端手机、可穿戴电子产品、笔电等相关技术平台实现全面扩展；IPM平台产品完成空调和洗衣机应用产品覆盖；PIM平台代工产品逐渐进入商用空调领域。工控领域，开发了行业定制芯片，引领组串式光储功率市场；全新封装的工业变频模组进入量产阶段，帮助客户提升系统可靠性和性价比，模组中采用公司自研微沟槽场截止技术芯片；建立了完整的风光储产品系列，并完成头部客户送样定点。
（五）重组事项获注册批准，加速公司深度整合，助力碳化硅业务的快速发展 为保障可持续发展的竞争力，公司通过收购控股子公司少数股权，实现对子公司的全资控股，集中优势资源重点支持 SiC MOSFET等更高技术产品和业务的发展，强化核心竞争力。同时进一步管控整合8英寸硅基产能，充分发挥协同效应，深化公司在芯片系统代工领域的布局。
2025年7月18日，公司收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意芯联集成电路制造股份有限公司发行股份购买资产注册的批复》，加速推动公司深度整合的进程，也将助力碳化硅业务的快速发展。
（六）股权激励计划高效落地，构筑长期人才竞争优势
2025年上半年，公司向中高层管理人员、核心技术（业务）骨干等符合预留授予条件的354名激励对象授予2,291.60万股第二类限制性股票。
公司股权激励计划的积极进展，是公司人才战略和长期激励体系成功运行的有力证明。不仅有效保留和激励了核心骨干力量，增强了团队的凝聚力和战斗力，也为公司未来的持续创新和高质量发展奠定了坚实的人才基础。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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