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| 芯碁微装(688630)经营总结 | | 截止日期 | 2025-06-30 | | 信息来源 | 2025年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
（一）总体经营态势：延续高增长动能，技术驱动业绩跃升
2025年上半年，公司延续2024年的战略定力与执行效率，在全球半导体及高端制造产业复苏背景下，依托核心技术优势与快速响应能力，实现业务全面突破。公司围绕“技术领先、客户至上、全球协同”的策略，在PCB高端化、泛半导体国产替代、先进封装及新型显示等领域持续发力，经营指标稳健向好，为全年目标达成奠定坚实基础。
（二）订单与产能：超载状态彰显行业高景气，二期基地投产在即
全球AI算力需求爆发带动了高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量增加，与此同时PCB产业链扩张至海外，公司凭借技术优势与国际化的布局，从2025年3月开始，公司产能处于超载状态，3月单月发货量破百台设备，创下历史新高，4月交付量环比提升近三成，再创历史纪录，产能全线拉满。面对激增的订单需求，公司全力保障交付效率，彰显出在高端装备制造领域的“专精特新”硬核实力。为了满足不断增长的市场需求，公司及时大幅提升了现有厂区的生产能力的同时并积极准备二期厂区的投产，这种积极的产能扩展策略确保了公司可以有效响应客户需求，为未来的持续增长奠定了坚实基础。
目前公司二期基地正紧锣密鼓地开展园区装修等工作，三季度进入投产期。二期基地投产后将显著提升高端直写光刻设备的交付能力，可有效承接AI服务器、智能驾驶及Mini/Micro-LED等领域的增量订单，从产能端彻底缓解当前交付压力，为后续市场份额提升奠定产能基础。
（三）PCB业务：高端化+国际化双轮驱动，主业持续领跑
（1）高阶产品渗透加速，技术引领国产替代
公司聚焦AI服务器、智能驾驶、高速通信等高端PCB应用场景，持续推进MAS系列设备在HDI、类载板、IC载板等领域的应用。MAS4设备在多家头部客户完成中试验证并实现小批量交付，最小线宽达3–4μm，性能对标国际一线品牌。
公司NEX系列阻焊直写设备在客户产线稳定运行，图形精度与生产效率获高度认可，2025年3月，公司与全球知名龙头PCB企业就RTR（卷对卷）阻焊直接成像设备达成合作。此次合作是国产高端装备在FlexPCB软性电路板核心工艺领域的又一产业化实践,该设备将用于全球领导品牌的智能手机中的软板制造。
（2）全球化布局提速，东南亚市场开花结果
公司以“区域深耕+客户协同”为核心推进全球化战略，泰国子公司作为东南亚区域运营与服务枢纽，不仅高效承接当地PCB产业转移带来的增量需求，更推动东南亚市场成为公司重要营收增长极，营收贡献占比持续攀升。在此基础上，公司进一步拓展越南、马来西亚等新兴市场，凭借技术适配性与本地化服务优势，当地新增订单拓展势头强劲，成功覆盖更多区域内高端PCB制造企业。
（3）大客户战略深化，标杆效应凸显
公司始终聚焦行业龙头客户，以“深度绑定+价值共创”强化战略合作，在高多层板、高频高速板等高端PCB制造场景中的稳定运行表现与工艺适配能力，体现产品对客户生产效率与良品率提升的支撑作用。报告期内，公司持续深化与国际头部厂商如鹏鼎控股、沪电股份、深南电路、胜宏科技、景旺电子、生益电子、定颖电子、红板公司等客户的合作，公司将依托行业标杆客户的示范效应，加速拓展全球高端市场，持续巩固在直写光刻领域的竞争优势。
（4）高精度CO₂激光钻孔设备突破技术壁垒，获产业链上下游关注
公司自主研发的高精度CO₂激光钻孔设备在PCB产业链获广泛关注，该设备基于公司自主研发的激光直写技术平台，可实时位置校准,实时孔型检测,实时能量监控，对位和补偿算法与LDI相通，提高了微孔与线路的位置精度。目前，设备已进入多家头部客户的量产验证阶段，预计2025年订单规模将随下游扩产需求持续释放，进一步巩固公司在高端PCB设备领域的领先地位。
（四）泛半导体多领域协同突破：国产替代加速，技术壁垒巩固
IC载板国产化提速
公司自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS6P在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产，同时获得批量订单，标志着公司在ICS封装载板核心装备领域取得重要里程碑。MAS6P将满足下一代HPC/AI人工智能芯片对高阶HDI（含mSAP）及ICS封装载板的严苛量产要求，该设备线宽线距解析能力达到6/6μm水平，生产效率较国际主流同类设备提升50%以上，设备在精度、良率、产能上已达到国际领先水平，实现了国产化替代，显著提升了公司在全球ICS封装载板LDI设备市场的地位与核心竞争力。
先进封装全链条布局
公司WLP2000晶圆级直写光刻设备已获得中道头部客户的重复订单并出货。该设备可实现2μm的L/S，为客户提供2.xD封装光刻工序的解决方案，采用多光学引擎并行扫描技术，显著提升了产能效率与成品率，同时通过智能再布线（RDL）技术和实时自动调焦模块，有效解决芯片偏移、基片翘曲等工艺难题，在先进封装领域实现了“弯道超车”。公司PLP3000板级直写光刻设备凭借3μm的线宽/线距（L/S），为长三角客户提供了高性能光刻解决方案，进一步巩固了其在特色工艺领域的竞争力。该设备采用无掩模直写技术，大幅降低了客户的生产成本和工艺复杂度，可适应大尺寸曝光场景。此外，其高分辨率特性与公司晶圆级封装设备WLP系列形成技术互补，覆盖从晶圆级到板级封装的完整需求。
掩膜版制版技术升级
公司满足90nm节点量产需求的掩膜版直写设备在客户端稳定运行，良率达标，公司正加速推进90nm–65nm节点设备的研发，重点突破高精度动态聚焦、多光束并行扫描等核心技术，力争在逻辑芯片与高端显示驱动IC掩膜版市场实现突破。
圆键合设备组合：赋能高精度MEMS器件Au-Au键合工艺
公司WA8晶圆对准机以亚微米级对准能力及光学系统确保金层图案精确匹配，搭配WB8晶圆键合机可实现高精度Au-Au键合工艺，对准后的晶圆堆经WB8热压键合（金金扩散工艺），偏移稳定控制在6微米内；WB8采用模块化设计，支持200-400°C可调温控、10-100kN可调压力（均匀性±1%）及高达100kN键合力，适配4-8英寸晶圆，且具备高压高温稳定性，还可提供高真空/惰性气体环境，适配需真空封装的MEMS器件。配合使用WA8和WB8晶圆键合设备，即可实现高精度、高质量的晶圆级Au-Au键合工艺。
（五）研发与技术创新：专利壁垒强化、筑牢技术护城河
2025年上半年公司持续投入研发力量，不断引进国内外高端人才，2025年上半年研发投入6,095.32万元，同比增加24.56%。截至2025年6月30日，公司研发人员241人，占比达34.48%。
报告期内，公司深化校企合作，与西交大、中科大、中科院、南京理工大学、安徽工业大学等建立联合实验室，助力研发、培养人才并吸引高端人才加入公司。持续的研发投入为公司积累了大量技术成果，报告期内，公司累计获得授权专利220项，其中，已授权发明专利79项，已授权实用新型专利130项，已授权外观设计专利11项。此外，公司拥有软件著作权54项，实现了软件与硬件设备的有效配套。
（六）数智化战略战略：降本增效，强化竞争优势
在研发管理方面，公司深化IPD体系建设，推动产品开发全流程标准化落地，优化了市场洞察、需求管理、技术开发、产品开发的制度、流程及方法，持续推进技术平台建设和矩阵式管理，保证新产品开发成功率，构筑技术、产品和解决方案的强竞争力。同时公司进一步完善PLM研发管理信息化系统，加强研发管理，提升研发效率与业务协同能力；持续推进知识产权保护，加强核心技术专利的系统布局，为公司的可持续快速发展奠定基础。
在客户沟通与管理方面，公司持续完善CRM系统建设，全面优化从市场获客、客户跟进、商机转化、销售签单到售后服务的全流程可视化管控，系统推动客户信息一体化管理，助力销售与服务流程标准化、协同化。上半年，我们重点升级了服务板块功能，实现了工单管理与物料管理的系统化支持，初步完成了LTC（LeadstoCash）流程中销服一体化体系的搭建。这一举措进一步提升了运营效率与客户价值挖掘能力，有效增强了客户满意度与忠诚度，为公司客户关系的高效管理与销售业绩的持续增长奠定了坚实基础。
在财务费控管理方面，公司持续对每刻费控系统优化，通过“全流程自动化+数据智能”管理系统，为公司构建了覆盖预算管理、费用申请、审批、报销、分析的全生命周期管理体系，并与携程、美团及ERP系统打通，实现了降本增效、风险管控的协同突破。
在智能制造领域，公司以构建精益制造与智能工厂为核心目标，持续推进精益管理变革，积极推动供应链SRM系统与仓储WMS系统的部署与应用，优化仓储运营模式，提升存储与分发效率。
当前，我们正以数据驱动为主要抓手，聚焦数据治理与流程重构，通过持续迭代现有信息化系统，并不断拓展周边业务系统功能，逐步构建完整的一体化数字化转型体系，推动企业向智能化、协同化、平台化的方向全面演进。
（七）强化价值创造，提升股东回报
公司秉持“价值创造为本、利益共享为纲”的核心发展理念，构建起资本市场回报与战略发展深度协同的双向赋能机制，通过现金分红筑根基，推动股东利益与公司价值的良性互动和同步提升。报告期内，公司以总股本剔除回购股份后的130,941,764股为基数，以此计算合计派发现金红利48,567,455.78元，占2024年度合并报表归属于上市公司股东净利润的30.22%，不仅让股东直接共享公司经营成果，更通过制度化的分红安排稳定市场预期。与此同时，公司同步推进管理层与股东利益共担共享机制建设，通过长效激励制度设计与治理结构优化，将管理层绩效与股东回报深度绑定，激发核心团队创造力，为公司长远发展注入内生动力。
（八）国际化战略与资本运作：拟H股上市，打造国际资本平台
H股上市计划推进：公司董事会同意启动境外发行股份（H股）并在香港联交所上市的前期筹备工作，此举核心目标在于依托香港国际金融中心优势拓宽国际融资渠道、借港股治理标准提升品牌国际认可度、加速东南亚国家等海外业务布局，以强化微纳直写光刻领域国际竞争力。此次港股上市不仅有望推动公司估值与国际接轨、增强研发及产能扩张能力、规避汇率风险，也面临需满足两地差异化监管、应对港股市场波动等挑战，整体来看，这一举措是公司继定向增发后又一重要资本动作，标志着其从“设备制造商”向“全球微纳制造解决方案提供商”的战略升级进入新阶段。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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