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| 中京电子(002579)经营总结 | | 截止日期 | 2025-06-30 | | 信息来源 | 2025年中期报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
三、主营业务分析
概述
报告期内，受益于人工智能技术发展带动的算力与通信需求增长，汽车电动化、智能化趋势持续深化，以及高端消费电子市场需求修复等因素推动，行业整体呈现复苏态势。公司坚持“长期主义”及“中高端产品差异化路线”，通过市场拓展、客户结构优化、产品结构升级、研发投入加大、精细化管理深化等举措，实现业绩持续改善。
报告期内，公司实现营业总收入 16.18亿元，同比增长21.29%；归属于上市公司股东的净利润0.18亿元，同比增长125.05%。
本报告期公司重点经营工作情况如下：
坚持高端产品路线，珠海新工厂高端产能逐步释放
公司持续聚焦高端产品路线，依托珠海新工厂先进的智能化、数字化工厂配置，产品主要定位于高阶 HDI 板、高多层板（HLC）等高端 PCB 产品。经过爬坡期的持续优化与改善，珠海新工厂在产品结构优化、技术提升、细分市场终端客户导入等方面取得稳定进展，运营管理走向成熟。随着人工智能、汽车电子及高端消费电子等领域的技术升级和迭代，驱动高阶HDI板、高速多层板产品市场需求快速增长，公司珠海新工厂高端产能优势正逐渐凸显。积极开拓市场，客户结构持续优化报告期内，公司在高端消费电子、通讯网络、工控安防、新兴显示、汽车电子等核心应用领域，在深化与现有客户合作基础上，持续开拓高附加值的新客户资源。报告期内，公司加大了人工智能领域的市场开拓，成功开发AI服务器、AI眼镜类客户；公司陆续完成多家全球知名终端客户直供资格的导入，客户结构逐步由ODM向终端直供转化，产品与客户结构持续优化。同时，公司积极开拓海外市场，目前已在中国台湾、美国、德国、新加坡等地设立的办事处，组建海外拓展团队，开拓海外营销渠道；泰国生产基地建设加快推进中。技术研发投入 促进产品创新升级报告期内，公司聚焦自身优势与产业方向，新能源汽车及智能驾驶领域、人工智能领域、通信领域、高端消费类电子产品等领域投入大量研发，开展了《800G光模块PCB产品开发》《低轨卫星用PCB产品开发》《6G高频高速产品开发》《AI眼镜及AI耳机用PCB核心技术研发》《高性能新能源车载逆变器用PCB技术研发》《服务器产品高速材料混压及防焊技术研发》《高多层PCB高速高密度集成及散热可靠性一体化技术研发》《多场景智能穿戴产品薄介质软硬结合控深技术研发》《400G 交换机塞孔及背钻技术的研发》等多项技术研发。其中“光模块印制电路板”、 “Mini LED COB 封装基板”、 “厚铜印制电路板”获评广东省名优高新技术产品。公司2025年上半年累计申请专利24件（含发明专利9件,实用新型专利15件），发表核心论文2篇，为产品结构升级奠定坚实基础。推动数字化转型 提升企业效率公司积极响应“推进新型工业化”号召，持续推进生产制造数字化、智能化转型。通过生产环节信息化投入，运营精细化管理，自动化设备新增，公司产品质量和生产经营效率得到有效提升。通过数字化赋能，公司先后获得“优秀企业智改数转先锋奖”及“广东省绿色工厂”等称号。公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。营业收入构成公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1期按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
四、非主营业务分析
适用 □不适用
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、主要境外资产情况
□适用 不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
4、截至报告期末的资产权利受限情况
六、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用 □不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
□适用 不适用
公司报告期无募集资金使用情况。
七、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
八、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
九、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十一、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是 否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
十二、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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