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| 中瓷电子(003031)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所属行业
根据中国证监会公布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于制造业中的计算机、通信和其他电子
设备制造业（行业代码：C39）。
（二）公司所属行业基本情况及公司行业地位
1、第三代半导体器件及模块：
第三代半导体氮化镓射频微波器件具有大宽带、高功率密度、高效率、高电压、高工作温度等优良特性，在移动通
信系统中作为主要的射频器件，得到越来越广泛的应用。博威公司主营业务为氮化镓通信基站射频芯片及器件、微波点对点通信射频芯片与器件的设计、封装、测试和销售，产品主要用于 5G 通信基站及点对点通信设备的信号发射与接收系统。目前，公司在氮化镓基站功放领域市场占有率国内第一，产品技术与质量均达到国内领先、国际先进水平，在我国“新基建”——5G 基站建设中发挥了重要作用，取得了良好的经济效益与社会效益，带活业内产业链上下游发展与优化升级。博威公司是首批国家集成电路企业、国家重点“小巨人”企业、国家专精特新“小巨人”企业、河北省科技领军企业、河北省战略性新兴产业集群骨干企业；获得2022年度/2023年度河北省科技进步二等奖、河北省制造业单项冠军产品企业等荣誉；建有河北省半导体产业技术研究院、第三代半导体功率器件和微波射频功率器件河北省工程研究中心、河北省企业技术中心等平台。行家说 Research预估，2024年 SiC功率半导体市场将同比增长14%左右，预计2028年将增长到 102.77亿美元。结合整体功率半导体数据推算，2023年 SiC 在全球功率半导体市场的渗透率为 9.52%，2024年 SiC 渗透率为 10.051%，
2028年大约将达到 22.27%左右。可以预见的是，随着 SiC 产业技术不断完善，它将逐步瓦解硅基半导体在大功率应用中的长期统治，市场潜力巨大。国联万众公司碳化硅功率产品基于自有先进芯片技术，碳化硅功率系列产品在技术参数、制造成本等方面具有明显的竞争优势，中低压碳化硅功率产品主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，高压碳化硅功率产品瞄准智能电网、动力机车、轨道交通等应用领域，实现对硅基 IGBT 功率产品的覆盖与替代。
2、电子陶瓷材料及元件：
电子陶瓷业务：人工智能、工业互联网、智能网联汽车等新一代信息技术加速集成创新与突破，推动经济社会各领
域数字化、网络化、智能化转型不断深化，数字经济规模不断扩张、经济贡献不断增强。全球新一轮 AI 技术爆发带动算力需求激增，根据中国信通院《中国算力发展指数白皮书》预计未来五年全球算力规模将以超过 50%的速度增长，到
2025年全球计算设备算力总规模将超过 3 ZFlops，至2030年将超过 20 ZFlops。算力增长必将推动数字经济蓬勃发展，带动半导体、通信、消费电子、新能源汽车等行业持续增长，以光模块为代表的电子元器件和半导体设备等行业市场规模将持续稳步上升。公司电子陶瓷系列产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷零部件等，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备等领域。公司开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，持续创新材料和精益技术，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商。中瓷电子已入选国务院国资委创建世界一流专业领军示范企业、工信部第八批制造业单项冠军企业和专精特新“小巨人”企业、河北省科技领军企业，建有国家企业技术中心。2023年公司持续加大精密陶瓷零部件领域的研发和投入力度，已开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体设备中，精密陶瓷零部件销售收入同比有大幅增长。氮化镓通信基站射频芯片业务覆盖芯片生产制造环节，主要为博威公司及国联万众提供其终端产品所需的氮化镓通信基站射频芯片。芯片的性能、可靠性决定了下游器件、模组等应用产品的品质，是产业链的核心。氮化镓通信基站射频芯片业务主要产品为氮化镓射频芯片，频率覆盖通信 400MHz~6.0GHz的典型频段，功率覆盖 2-1000W的系列芯片。
四、主营业务分析
1、概述
2024年公司经营状况良好，实现营业收入 2,648,495,638.64元，较上年同期下降1.01%；归属于上市公司股东的
净利润 539,158,451.03元，较上年同期增长10.04%。2024年始终着力于主营业务发展和核心技术创新，不断加强公司的研发能力、提高产品的质量以及提升生产效率，随着业务规模的逐步扩大，公司也在不断积极开拓新市场，扩展新产品，保持公司产品竞争优势，不断推动公司健康发展。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
计算机、通信和其他电子设备制造业 销售量 个/片/套/只 130,324,095.00 107,546,679.00 21.18%生产量 个/片/套/只 134,024,617.00 106,148,565.00 26.26%库存量 个/片/套/只 15,095,578.00 11,747,322.00 28.50%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明□适用 不适用
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
行业分类
235,325,507.47元，占比13.97%；制造费用377,153,021.69元，占比22.39%。
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
□是 否
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
详见第十节财务报告 十四、关联方及关联交易。
详见第十节财务报告 十四、关联方及关联交易。
3、费用
4、研发投入
适用 □不适用
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响射频前端微型表贴陶瓷封装研发及产业化 项目通过优化陶瓷材料性能、建立50微米工艺平台，紧跟市场需求，配合客户开发射频前端微型表贴陶瓷封装产品，实现进口替代，推动高端电子元器件国产化和自主可控 已攻克关键技术问题，形成中批量生产规模 项目微型表贴陶瓷封装产品满足指标要求，典型产品经用户验证合格并批量供货，实现微型表贴陶瓷封装产品的大批量生产能力 本项目开发射频前端微型表贴陶瓷封装产品，解决材料关键核心问题，推动高端电子元器件国产化和自主可控，助力公司全面发展。同时，积极推进产线的智能化、数字化改造，加快实现公司数字化进程电子陶瓷基板及所需钇氧化物产业化关键技术 项目针对新能源汽车等战略新兴产业对于高性能电子陶瓷基板的迫切需求，开发高性能高可靠性 RE-AlN/Si3N4 电子陶瓷基板并实现批量生产，实现在高端功率模块中示范应用 已突破关键技术，制备出高性能 RE-AlN/Si3N4陶瓷基板 完成适用于 RE-AlN/Si3N4 陶瓷基板有机添加剂体系设计，优化烧结工艺参数，建立晶粒尺寸、第二相含量及分布等微观特征与陶瓷强度和热导率性能之间的联系，制备出高性能陶瓷基板 开发高性能高可靠性RE-AlN/Si3N4 电子陶瓷基板并实现量产，丰富公司在电子陶瓷基板领域的产品系列，助力公司快速发展声表陶瓷基座研发 项目以声表面波滤波器领域需求为目标，开发声表基板产品并实现批量生产，解决声表基板的直线度、共面性、可焊性等问题，满足声表面波滤波器领域市场需要 完成了小批量交付和验证 完成声表基板产品开发，实现声表基板产品批量交付，产品技术指标（或性能）达到国际先进水平，满足声表面波滤波器领域用户需求 开发声表产品并实现批量交付，对丰富公司消费电子陶瓷外壳及基板产品系列，助力公司快速发展具有重要意义基于接入网Pon用25G低成本玻璃外壳研发 项目以降低玻璃外壳成本为目标，开发接向 128GBd；项目以开付，实现产品量产。
产品性能满足客户高
速率使用要求，并通过客户验证。产品技术指标（或性能）达到国内外领先水平 提升公司在光通信ALN 多层基板在高速率应用领域的核心竞争力和市场占有率国产碳化硅主驱芯片及碳化硅模块研发及 开展碳化硅芯片及模块研发，并形成一定 开展芯片研发及模块研发，同时建设碳化 满足主驱用国产碳化硅功率模块的需求， 延长公司产品链，实现模块产品突破，成产业化项目 规模产能，在新能源汽车中实现验证目标 硅生产线 并在新能源汽车主驱中实现应用 为公司新增长点16毫欧低功耗碳化硅芯片研发 开展电力终端用低导通电阻碳化硅 MOSFET芯片研究，在电力终
5、现金流
业管理中心（有限合伙）持有的国联万众5.3971%股权，导致投资活动现金流出增加。
2.筹资活动产生的现金流量净额：主要系本年发生分配股利及偿还债务支付的现金有所增加，上年有收到资产重组
配套资金款，使得同比变化较大。报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 □适用 不适用
五、非主营业务分析
适用 □不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
还借款导致；
加；
境外资产占比较高
□适用 不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
适用 □不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用 □不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
（1） 本期
已使
用募
集资
金总
额 已累
计使
用募
集资
金总
额
（2） 报告
期末
募集
资金
使用
比例
（3） 报告
期内
变更
用途
的募
集资
金总 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额比 尚未
使用
募集
资金
总额 尚未
使用
募集
资金
用途
及去
向 闲置
两年
以上
募集
资金
金额
=
（2）
/
（1） 额 例
年度 公开
发行
股票2020年12
月24
日 38,39
1.13 37,30
2.77 3,365
1、经中国证券监督管理委员会证监许可[2020]3371 号文《关于核准河北中瓷电子科技股份有限公司首次公开发行
股票的批复》的核准，并经深圳证券交易所同意，本公司由主承销商中航证券有限公司于2020年12月24日向社会公众公开发行普通股（A 股）股票 2,666.6667万股，每股面值1元，每股发行价人民币15.27元。截至2020年12月28 日止，本公司共募集资金 40,720.00万元，扣除与发行有关的费用人民币 3,417.23万元，实际可使用募集资金人民币37,302.77万元。上述发行募集的资金已全部到位，业经大华会计师事务所（特殊普通合伙）以“大华验字[2020]000826 号”验资报告验证确认。截至2024年12月31日，公司直接投入募投项目 37,035.04万元，置换前期使用自筹资金预先投入募投项目金额843.51万元，补充流动资金 470.17万元， 利用闲置募集资金购买保本型银行结构性存款 201,500.00万元，到期赎回201,500.00万元,购买7天通知存款5,000.00万元，到期赎回5,000.00万元，实现投资收益1,019.67万元，累计利息收入扣除手续费净额637.22万元，募集资金账户余额为610.93万元。
2、经中国证券监督管理委员会证监许可[2023]1519 号文《关于同意河北中瓷电子科技股份有限公司发行股份购买
资产并募集配套资金注册的批复》的批复，同意本公司发行股份募集配套资金不超过 25.00亿元的注册申请。本公司向中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司等 7 名特定投资者定向发行人民币普通(A 股)29,940,119 股，每股面值人民币1.00元，每股发行认购价格为人民币83.50元，共计募集人民币249,999.99万元，扣除与发行有关的费用人民币3,730.93万元（不含税），实际可使用募集资金人民币246,269.06万元。上述发行募集的资金已全部到位，业经大华会计师事务所（特殊普通合伙）以“大华验字[2023]000647 号”验资报告验证确认。截至2024年12月31日，公司直接投入募投项目880.22万元，补充流动资金44,420.10万元，开立信用证保证金398.65万元，利用闲置募集资金购买保本型银行结构性存款1,064,000.00万元，到期赎回962,000.00万元，购买7天通知存款4,000.00万元，到期赎回500.00万元，购买3个月定期存款20,000.00万元，到期赎回10,000.00万元，购买6个月定期存款75,000.00万元，到期赎回0.00万元，实现投资收益3,178.51万元，累计利息收入扣除手续费净额959.66万元，募集资金账户余额为14,285.06万元。
（2） 募集资金承诺项目情况
适用 □不适用
(1) 本报
告期
投入
金额 截至
期末
累计
投入
金额
(2) 截至
期末
投资
进度
(3)
＝
(2)/
(1) 项目
达到
预定
可使
用状
态日
期 本报
告期
实现
的效
益 截止
报告
期末
累计
实现
的效
益 是否
达到
预计
效益 项目
可行
性是
否发
生重
大变
化
承诺投资项目
消费
电子2020年12 消费
电子 生产
建设 否 33,3
09.5 33,3
09.5 3,14
0.77 34,1
67.0 102.
57%2023年12 6,51
8.83 6,51
8.83 是 否
陶瓷
产品
生产
线建
设项
目 月24
日 陶瓷
产品
生产
线建
设项
目 8 8 6 月28日电子陶瓷产品研发中心建设项目2020年12月24日 电子陶瓷产品研发中心建设公司于2024年8月28日召开第二届董事会第二十三次会议、第二届监事会第二十次会议，会议审议通过了关于变更部分募集资金投资项目实施地点的议案，同意公司变更“氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目”、“通信功放与微波集成电路研发中心建设项目”实施地点。根据《发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书》，公司募集资金投资项目“氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目”、“通信功放与微波集成电路研发中心建设项目”的原实施地点为博威公司自有用地，土地证号为冀（2022）鹿泉区不动产权第 0007134 号，即“河北省石家庄市鹿泉开发区南新城村，新泰大街以东、储备地以南、南新城村地以西、南新城村地以北”，公司前述募集资金投资项目的实施地点拟变更至博威公司前述募集资金投资项目原实施地点北侧土地，即博威公司拟竞标取得的鹿泉开发区南新城村，储备地以东、储备地以南、南新城村以西、河北博威集成电路有限公司、南新城村以北土地。募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用第一期募集资金：截至2024年12月31日，公司以自筹资金预先投入募投项目 843.51万元，并由大华会计师事务所（特殊普通合伙）鉴证并出具大华核字[2021]002556 号《河北中瓷电子科技股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的鉴证报告》，经公司第一届董事会第九次会议审议，董事会同意公司使用募集资金置换前述自筹资金的金额为 843.51万元。公司保荐机构、监事会、独立董事对上述以募集资金置换预先投入募集资金投资项目的自筹资金事项均发表了同意意见。该募集资金置换已于2021年5月完成。用闲置募集资金暂时补充流动资金 不适用途及去向 （1）第一期募集资金：存放募集资金专户610.93万元，资金主要用于支付质保金；
（2）第二期募集资金：存放募集资金专户 14,285.06万元；闲置募集资金进行现金管理购买保本型银行结构性存款尚未赎回 102,000.00万元,购买三个月定期存款 10,000.00万元，购买六个月定期存款75,000.00万元,购买7天通知存款3,500.00万元，开立信用证支付的保证金398.65万元， 资金主要用于项目建设。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 无
（3） 募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动
适用 □不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2024年03月04日 中瓷电子 实地调研 机构 机构投资者、分析师等 公司主营业务、业绩及产能，未提供书面材料 巨潮资讯网（http://wwwcn）
2024年04月29日 中瓷电子 实地调研 机构 机构投资者、分析师等 公司年度业绩说明会，未提供书面材料 巨潮资讯网（http://wwwcn）
2024年08月29日 中瓷电子 实地调研 机构 机构投资者、分析师等 公司主营业务、业绩及产能，未提供书面材料 巨潮资讯网（http://wwwcn）
2024年09月25日 中瓷电子 实地调研 机构 机构投资者、分析师等 公司主营业务、业绩及产能，未提供书面材料 巨潮资讯网（http://wwwcn）
2024年11月27日 中瓷电子 实地调研 机构 机构投资者、分析师等 公司主营业务、业绩及产能，未提供书面材料 巨潮资讯网（http://wwwcn）
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是 否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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