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| 弘信电子(300657)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
1、公司所处行业
印制电路板（PCB）为电子产品组装零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接的印制板。PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件，主要起到连接及信号传输的作用，素有“电子产品之母”之称。按柔软度划分，PCB可分为刚性印制电路板（俗称“硬板”）、柔性印制电路板（FPC，俗称“软板”）和刚挠结合印制电路板（或称“软硬结合板”）。FPC是以挠性覆铜板为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳可挠性的印刷电路板。作为 PCB的一种重要类别，FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、三维布线等其他类型电路板无法比拟的优势，被广泛运用于现代电子产品。
全球 PCB行业共经历过三个阶段，分别是：
第一阶段：上世纪八九十年代，PCB行业处于发展初期，家用电器、通讯等电子电器设备需求带来行业增长；
第二阶段：上世纪九十年代至本世纪初，PCB行业处于快速发展阶段，台式计算机渗透率的提高带动 PCB行业的快速增长及升级换代；
第三阶段：本世纪初至今，智能手机和笔记本电脑的普及及通信技术从 3G到 5G的升级为 PCB行业带来新增量。相比传统的刚性印制电路板，FPC更能迎合下游电子产品智能化、便携化、轻薄化的发展趋势，随着以智能手机为代表的消费电子产品不断迭代，对智能化、轻薄化的要求步步提升，因产品推陈出新时对 FPC的需求日益增长，近年来 FPC行业得到了快速发展。
目前，随着 AI人工智能手机的出现、折叠机为代表的中高端手机、汽车智能化与电动化、可穿戴设备等技术升级带来的需求放量，FPC行业有机会迎来一轮新的发展。根据市场调研机构分析，这些机遇主要来自于：
（1）AI手机带来的智能手机全面换机潮及单机软板用量的提升空间2023年，新一代设备端生成式 AI智能手机问世，这是智能手机领域增长最快、最先进的技术之一。
AI手机的快速发展，正成为推动 FPC用量增长的关键因素。随着 AI技术在手机端的深度应用，手机内部结构日益复杂，对 FPC的需求也相应增加。AI手机需要更强大的处理器、更高效的散热系统以及更复杂的电路设计，以满足 AI模型的运行需求。这使得 FPC在手机中的应用更加广泛，从传统的连接器、摄像头模组到新型的 AI传感器和芯片，FPC的用量显著增加。例如，AI手机中的多摄像头模组、3D传感器等部件，都需要 FPC来实现灵活的布线和连接。
AI手机是满足多模态融合交互、内嵌专属智能体、深度集成人工智能技术的智能移动终端的具象体现，此类移动通信设备不仅具备传统智能手机的功能，如通信、娱乐和办公，还通过 AI技术提供更加智能化的服务。随着 AI大模型的规模性部署，全球主要智能手机厂商推出搭载 AI功能的移动终端。AI手机不断突破关键技术，利用自然语言处理和多模态信息智能感知等技术优化用户体验，提供智能语音助手、AI摄影等全新功能，引领未来智能手机发展的新潮流。AI手机未来将从本质上改变内容生产的效率，搭建物理世界和数字世界的完美转化桥梁。
国际数据公司(IDC)也看好 AI手机市场前景，预计2025年中国 AI手机市场出货量达 1.18亿台，同比增长59.8%，整体市场占比 40.7%。Canalys预测，到2028年，在芯片组技术的快速进步和消费者对 AI驱动功能不断增长的需求的推动下，支持 AI的智能手机将占 54%的出货份额，2023年至2028年的复合年增长率为 63%。这些预测既凸显了市场巨大潜力，也显示出国内厂商在推动 AI手机创新上的努力与成效。
对软板行业而言，AI手机带来的智能手机全面换机潮和 AI手机单机软板用量的提升空间，都将成为软板行业可能的最大确定性增长新机遇。
（2）以折叠机为代表的中高端手机占比持续提升
自2019年问世以来，折叠屏手机通过外观形态的改变来打造差异化体验，进而吸引消费者注意，一直保持快速增长。鉴于苹果一直未进入该市场，各安卓厂商纷纷重点打造各自的折叠屏产品，发布与苹果差异化产品，缩小与苹果在高端市场的差距。国产著名品牌2023年的强势回归，以及包括折叠机在内的各大品牌的旗舰手机在2023年的销售表现及市场热情都显著高涨，显示了这一市场的较好增长潜力。
折叠机和中高端手机中软板的用量和价值量要明显高于普通手机，特别是多层软板的用量有明显的提升趋势，为国产高端软板供应商带来明显的增长机遇。折叠屏产品对轻量化以及可靠性要求更为严格，需要具备极好的柔韧性和电镀工艺以及线路排版，以适应手机的频繁折叠。随着技术的发展和优化，FPC在折叠屏手机中的应用将更加广泛，为消费者提供更好的使用体验。
据 IDC数据，2024全年，中国折叠屏手机出货量约 917万台，同比增长30.8%。公司十分重视折叠屏手机的业务机会，早期就开始布局折叠屏的技术和研发，产品已经配套多个品牌多款折叠机型。目前正打样或量产的折叠机品牌客户包括但不限于 H公司、荣耀、小米、OPPO、VIVO等。
（3）作为 AI大模型端侧落地的重要载体，AI PC有望重新定义下一代 PC AI PC的快速发展正引领着个人电脑行业的重大变革。AI PC通过更加自然的交互方式和更高效的协作效率，有望复制智能手机带来的硬件革命，引领新一轮的换机潮。AI PC的崛起不仅将改变用户与 PC的互动模式，还将推动整个产业链的升级和创新，为 FPC行业带来新的发展机遇。FPC因其轻薄、可弯曲、可高密度布线的特性，在小型化、集成化的趋势下，被广泛应用于 AI PC。促进 FPC的更新换代，推它将带动从硬件到软件的全面升级，为 FPC等相关产业带来前所未有的发展机遇。
据 Gartner预测2025年，AI PC出货量在 PC总出货量中的占比将从2024年的 17%增长至 43%。预计AI笔记本电脑的需求将高于 AI台式电脑，2025年 AI笔记本电脑的出货量将占到笔记本电脑总出货量的51%。
（4）可穿戴、机器人、元宇宙的爆发式增长有望带来新的增量
在机器人领域，FPC可支持高密度信号传输与复杂运动控制，尤其是人形机器人的关节驱动和传感器模块，需依赖高精度 FPC实现灵活布线，未来随着通用紧凑型人型机器人商业化加速，FPC需求或将增长。AI眼镜与智能耳机或将成为 AI时代可穿戴设备的核心载体，AI耳机其微型化趋势进一步依赖 FPC的高集成度设计，AI眼镜依赖 FPC在极小体积中实现电池及微型传感器的紧凑连接。AR/VR等 XR设备由于设备体积小，需要在有限空间内集成大量电子元件，对满足轻量化、高性能和高层级的高端 HDI板和 FPC板的需求较大，因此 FPC板将随着 XR设备出货量加大而需求攀升。未来，AI驱动的智能硬件革新正加速 FPC技术向高性能、多功能方向迭代，覆盖可穿戴设备、机器人、汽车、医疗、航天等多元场景，成为未来智能终端创新的核心支撑元件。
公司长期专注于手机产业，但随着各行业特别是人工智能、可穿戴设备、新能源动力电池等对柔性电路板需求提升，公司目标市场正快速扩大至其他消费电子、汽车电子等社会经济各个领域。根据中国印制电路协会（CPCA）颁布的《第十五届（2015）中国印制电路行业排行榜》中，公司年销售收入位居本土专业 FPC制造企业的第一位。2016年东山精密收购美资 FPC制造商 MFLX，成为内资最大的 FPC制造企业。近年来本公司仍处于国内 FPC行业前茅，是本土专业 FPC制造领军企业。CPCA给出的2023年行业排名中，公司在内资 PCB（含硬板）企业中排名第 11名。
排名 公司名称
1 苏州东山精密制造股份有限公司
2 深南电路股份有限公司
3 深圳景旺电子股份有限公司
4 胜宏科技（惠州）股份有限公司
5 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司
6 崇达技术股份有限公司
7 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
8 广东世运电路科技股份有限公司
9 奥士康科技股份有限公司
10 深圳市深联电路有限公司
11 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
12 生益电子股份有限公司
13 广东依顿电子科技股份有限公司
14 方正 PCB
15 广东科翔电子科技股份有限公司
16 博敏电子股份有限公司
17 汕头超声印制板公司
18 广州广合科技股份有限公司
19 惠州中京电子科技股份有限公司
20 深圳市五株科技股份有限公司
在下游应用领域方面，FPC应用最广泛的电子终端仍然是智能手机。根据 IDC报告，2024年全年中国智能手机市场出货量约 2.86亿台，同比增长5.6%，预计2025年在全国性政府消费补贴政策的刺激下，中国智能手机市场有望延续增长趋势。 图：中国智能手机销量
2、公司从事的主要业务
公司是专业从事 FPC研发、设计、制造和销售的高新技术企业，所处行业为电子制造业，位于消费电子、车载电子的中上游。经营范围包括新型仪表元器件、材料（挠性印制电路板）和其它电子产品的设计、生产和进出口、批发。自成立以来，公司长期专注 FPC产业，是 FPC业界最具成长性的企业之一，经过 21年的成长和运营，已成为国内技术领先、实力雄厚、产量产值居前、综合实力一流水平的知名FPC制造企业。2023年公司开始布局 AI算力服务器的研发、设计、制造和销售，AI算力资源服务业务等，公司的战略定位是打造成为算力硬件及整体解决方案提供商。
公司以“融合柔性电子与绿色算力，打造 AI软硬件创新解决方案，赋能智能世界”为愿景使命，秉承“诚信、卓越、合作、发展”的经营理念，以客户为中心，以良好的品质、合理的价格、优质的服务为根本，以不断超越自我为目标，为客户提供优质产品。公司积极开展“人工智能+”行动，加快构建以“高性能算力服务器制造+绿色智算中心+AI城市大模型算力底座+赋能千行百业”为核心的完整商业闭环和产业链生态，全力推进 AI的全场景、全链条、全生态发展，为新质生产力的加快培育和发展注入动能。FPC业务示意图公司坚持以市场化为导向，积极采取自主研发、产学研合作开发等方式，持续对产品性能、生产流程等提供技术升级助力。公司质量控制体系完备，已通过ISO 9001质量管理体系、IATF 16949汽车质量管理体系、IEQC 080000（RoHS）有害物质管理体系、ISO 14001环境管理体系、OHSAS 18001职业健康安全管理体系等认证。
四、主营业务分析
1、概述
参见本节“公司管理层讨论与分析之二报告期内公司从事的主要业务”。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
1）“分行业”分类：原“其他”收入 36,790,000.00元，重分类至“算力及相关行业”收入； 2）“分产品”分类：原“其他”收入 36,790,000.00元，重分类至“算力及相关业务”收入； （2） 占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
1）背光模组营业收入较上年同期增长46.73%，主要系公司加大市场的拓展力度和销售策略，实现订单的大幅增长所致；2）算力及相关业务营业收入较上年同期增长5,303.30%，主要系公司前瞻性布局第二增长曲线及收购安联通，把握住全球人工智能爆发所带来的 AI算力产业历史性发展机遇，算力及相关业务实现爆发性增长所致。公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1年按报告期末口径调整后的主营业务数据。□适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明□适用 不适用
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
产品分类
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
详见“第十节财务报告之附注九合并范围的变更”
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
适用 □不适用
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响
量子点手机背光模组 背光智能化，显示器的色域覆盖与色彩均匀性、色彩还原的准确性上也有着大幅提升 已完结 开发新技术 背光模组必须开发高色域值背光模组来提升我司在TFT液晶显示领域的竞争力高亮导光板渐变网点技术开发 将导光板的网点修改为大小网点，与普通网点对比，大小网点亮度会更高 已完结 开发新技术 抛开传统的设计思路，重新开创新的设计与生存方式，才能突破瓶颈，上升到新的一个台阶;COF结构高亮手机背光模组 发光源使用 COF 结构，代替现有的普通 LED+LGP发光体，针对不同材质对背光提亮方案进行优化处理 研发中 开发新技术 为生产商提供屏幕设计理念，更好的控制屏幕设计技术和其应用，创新产品设计超薄铁框手机背光模组 使产品变得更加轻薄以便于携带，超薄手机优点就是相比普通手机，超薄手机由于机身更小、重量更轻使其便于携带，也可以 研发中 开发新技术 顺应市场的发展需求,极大的提高公司的产品性能，跟上市场变化作为随身携带的一个装饰内层铜厚大于 70um软硬结合板制作工艺研究 目前军工大功率线束都需要导线截面积较大，目前软硬结合板常用的铜厚度 35μm难满足要求，需要铜厚度更厚的基材做软硬结合板，针对内层铜厚大于 70um软硬结合板需要做技术储备。 研发中 开发新技术 为公司储备内层铜厚大于70um软硬结合板制作工艺方面的技术芯板多层软板 20层以上的软硬结合板制作工艺研究 现在军工和工控类需要满足大电流要求，只能增加铜厚要求，如太厚又影响弯折，所以需要层数更多，中间分层并联方式来实现，所以软硬结合板层数会越来越高，针对多层软板 20层以上的软硬结合板需要做技术储备，开拓市场。 已完结 开发新技术 为公司储备 20层以上的软硬结合板制作工艺方面的技术，开拓新的市场。9层任意互连软硬结合板制作工艺研究 现在 VR眼镜、AR眼镜、智能穿戴盛行，设备空间较小，为了满足功能要求，只能将布线采用埋盲孔方式，目前厂内生产大部分还是采用通孔方式，为了开拓市场，并针对 9层任意互连软硬结合板需要做技术储备。 已完结 开发新技术 为公司储备 9层任意互连软硬结合板制作工艺方面的技术潜望式摄像头基板（软硬结合板）制作工艺研究 现在手机摄像为了照片清晰度场镜光角很大，但手机厚度较薄无法满足要求，只能采用潜望式设计，在手机有限空间里，为了满足功能要求，只能多阶埋盲孔的软硬结合板布线设计，才能实现功能要求，针对潜望式摄像头基板需要做技术储备。 研发中 开发新技术 为公司储备了潜望式摄像头基板制作工艺方面的技术光学防抖马达板（软硬结合板）制作工艺研究 现在手机摄像为了照片清晰度拍照过程采用光学防抖，设备空间较小，为了满足功能要求，只能将布线采用埋盲孔方式，同时又要避开摄像头位置，板子是细小圆环状加工难度较大，且要求非常严格，针对光学防抖马达板需要做技术储备，开拓新市场。 已完结 开发新技术 为公司储备光学防抖马达板制作工艺方面的技术，开拓新的市场。透光压力传感器及按键开关的研发 开发按键透光的结构方案 已完结 开发新技术 为压感提供透光反馈，提升压感按键的体验感透光压力传感器及其配套模组的研发 开发新型透光按键方案，技术储备 已完结 开发新技术 压感按键透光需求大，为公司拓展透光按键新方案压感及压感按键开关的研发 透光按键的的新方案，技术储备 已完结 开发新技术 为压感提供透光反馈，提升压感按键的体验感非接触导体感应式按键的研发 为解决传感器受力过大时容易断裂的问题 已完结 开发新技术 提供传感器过力保护的结构方案，提升产品性能高灵敏度透光压力传感器及透光压力感应模组的研发 开发更高灵敏度的透光按键方案，适应更严苛的应用需求 已完结 开发新技术 为公司储备更高灵敏度的透光按键方案，应用范围更广基于预训练模型的智能问答数据处理系统研发项目 特定领域训练模型的智能问答数据处理系统研发 已完结 开发新技术 提高问答的准确性和灵活性，能够将大量的知识和信息进行整合和传播，促进知识的共享和交流，基于关联特征梳理模型的智能化数据处理方法及系统研发项目 复杂数据关系高数据处理和资源利用效率方法及系统研研发 已完结 开发新技术 系统的关联特征梳理模型能够适应不同领域和业务场景的数据特点，具有较强的通用性和可扩展性。基于准确的关联特征分析，实现精准营销，提高客户转化率和满意度，增加销售额和市场份额。算力服务器固定结构及维护设备研发项目 提高算力服务器的稳定性、可用性和维护效率，为数字经济的发展提供坚实的支撑算力设备研发 已完结 开发新技术 快速准确地检测出服务器的潜在问题，并提供详细的故障报告。便于进行升级和扩展，以满足不断变化的需求。可靠的算力基础设施是数字经济发展的基石，能够加速大数据分析、人工智能等技术的应用和创新，促进产业升级和经济增长。具有数据导联线收纳及数据盘锁定的服务器研发项目 解决当前服务器在数据管理方面存在的诸多问题，满足市场对服务器性能、安全性和管理便利性的需求 已完结 开发新技术 在服务器数据管理领域，将导联线收纳和数据盘锁定功能集成的设计具有创新性，稳定的运行环境和有效的数据保护能够增加服务器的正常运行时间，提高其利用率，从而为企业带来更多的业务收益。算力服务器散热结构研发项目 应用余热回收和温差发电技术的散热器设备研发 已完结 开发新技术 服务器在高负载运行时，温度能得到更有效的控制，保障其稳定运行。实时监测和自修复功能使散热系统具备智能化和自适应的特点，能够根据服务器的工作状态和环境变化自动调整散热策略，提前预防故障，实现了能源的回收和再利用。SMT 自动取盖片设备开发项目 SMT 自动取盖片设备使拆装操作过程省时省力 已完结 开发新技术 提高效率降低成本，有效避免安全隐患半自动烧录设备开发项 半自动烧录设备提高设备散热性 已完结 开发新技术 提高设备使用寿命，有效降低生产成本基于人工智能的工序单品追溯系统的研究 企业产品追溯体系等级提升至 B级以上 已完结 开发新技术 形成了一种基于人工智能的工序单品追溯系统；获得了1项发明专利、4项实用新型专利及形成了 1项新改造设备卷对卷除尘机开发项目 解决了现有的卷对卷除尘设备通过焊接或者螺栓啮合安装的方式与卷对卷设备相互固定，除尘设备内部会吸收大量的灰尘，需要经常清理 已完结 开发新技术 提高产品良率清洗线收放板机开发和加工精度 已完结 开发新技术 提高效率，增加了整体加工的精度平板电脑背光模组 适应超薄化与窄边框趋势，延长续航与降低能耗，应对新型显示技术竞争 已完结 开发新技术 增强市场竞争力，构建技术壁垒，拓展应用市场；车载显示背光 优化产品结构，深入布局车载显示领域； 已完结 开发新技术 提升经营业绩，增强市场竞争力，扩大市场份额，符合国家产业政策要求；笔记本电脑背光显示模组 技术突破与产品性能提升，实现规模化生产与成本控制； 研发中 开发新技术 增强市场竞争力,推动营收增长与利润优化;新型中尺寸背光超薄高亮的技术应用 满足终端产品超薄化与高亮度需求, 扩展应用场景与市场覆盖; 研发中 开发新技术 增强市场竞争力与客户黏性,拓展收入增长点,技术壁垒转化为定价权;充电桩产品 PCBA高效组装技术开发 提升厂内制程能力，产品质量，有更丰富的产品品种，让该项目成为我司主打项目产品，使市场占有率以及竞争力得到进一步的巩固与增强 已完结 开发新技术 提升厂内制程能力，产品质量，有更丰富的产品品种，让该项目成为我司主打项目产品，使市场占有率以及竞争力得到进一步的巩固与增强散热器产品组装测试技术开发 可以检测出散热器内部部件是否有破损，有效拦截散热器组装出现的不良品，大大提高了散热器组装良率。 已完结 开发新技术 可以检测出散热器内部部件是否有破损，有效拦截散热器组装出现的不良品，大大提高了散热器组装良率。柔性线路板强附着性黑孔工艺的研发 通过应用超声波频率调节技术、优化药水配方技术、温度控制技术等核心技术，解决现有技术在柔性线路板制造过程中的不足 已完结 开发新技术 填补国内柔性线路板超声波碱性药水凹蚀研究的空白FPC线路板焊盘优化技术的研发 通过化学沉镍金金层跳镀工艺和表面处理技术，研究超声波浸泡技术与 OSP技术的有机结合，解决 FPC线路板焊盘调整方面存在的关键技术问题，优化工艺流程 已完结 开发新技术 提高产品的质量和性能稳定性，提高公司的技术实力和市场竞争力手机摄像头覆盖膜熟化技术的研发 将摄像头类产品覆盖膜熟化处理改善焊盘溢胶 已完结 开发新技术 提高经济效益FPC线路板废料减排工艺的研发 实现废料减排率的提高和资源利用效率的提升 已完结 开发新技术 有助于降低生产过程对环境的影响，减少废料排放，为公司创造经济效益清洁型铜浆印刷线路技术的研发 解决铜浆印刷线路技术目前存在印刷精度不高、工艺稳定性不够等问题 已完结 开发新技术 满足市场对环保型印刷线路技术的需求基于 FPC与铝片复合工艺的键盘背光组件的研发 优化改进基于 FPC与铝片复合工艺的键盘背光组件，实现背光亮度均匀分布、节能性能和可靠性的提升，以满足用户对于键盘背光组件性能提升的需求 已完结 开发新技术 为公司在键盘背光组件领域的技术提升和产品品质的提高奠定基础，增强公司的市场竞争力Intel四代服务器研发包括计算、存储、网络通信等，且性能稳定可靠。 研发中 开发新技术 自研 AI服务器可申报自有的设计专利、研发专利等知识产权，对企业的软实力提升；减少第三方代理，做到自产自销、节约成本、提高市场竞争力；提高供应保障，满足客户订单的交付计划；带动自有制造业的回馈式发展、从贴片生产、组装等、提升 AI业务同时为下游的制造业务带来效益。高频高速多层柔性电路板技术开发 通过高频高速多层柔性电路板技术开发，以及高频高速多层柔性电路板产品开发，应用于 5G等高频高速智能手机 研发中 开发新技术 满足市场对高集成度、高频高速传输模块的需求应用于折叠屏柔性线路板技术开发 通过折叠屏柔性线路板技术开发，以及折叠屏多层柔性电路板产品开发，应用于折叠屏智能手机。 研发中 开发新技术 满足市场对折叠屏的柔性电路板轻薄化、弯折性能等方面提出更高的要求透明柔性显示 CPI线工难点。 已完结 开发新技术 VCM音圈线路板的核心技术和生产工艺，可提高产品质量和生产效率，降低生产成本。凭借产品的性能和价格优势，企业能在市场竞争中占据更有利的地位，获得更多的市场份额，进而增加利润。应用于折叠屏的多层分层柔性线路板技术开发 应用于折叠屏柔性线路板技术开发项目所需的工艺技术研发并实现量产化，项目主要研究是 1.阻抗管控（随着手机显示屏的刷新频率从 90HZ提升到 120HZ，对 FPC的 MPI信号传输损耗的要求也越来越高，如果出现阻挡不匹配的情况，会导致显示花屏、卡顿等情况，因此需要采用特定的阻抗管控方案，模拟仿真等实现。2.产品涨缩管控（显示屏的分屏率越高，显示屏的 ITO控制线路就越多，对应的 FPC上与玻璃连接的线路越来越多，为提升显示屏模组 FPC与玻璃邦定的良率，通过对材料的涨缩管控、设计补尝、设备监控、参数优化、过程监控及引入特制设备等工艺技术来实现产品的各项性能。 已完结 开发新技术 本项目对折叠屏手机所应用的柔性线路板的产品进行技术提升和部署，有效解决折叠屏多 层板需要满足弯折≥40万次要求的难点，为公司开辟新产品领域市场。应用于折叠屏手机的（无线充+折叠 FPC)一体化柔性线路板技术 开发 应用于折叠屏的(无线充+折叠FPC)柔性线路板技术开发项目所需的工艺技术研发并实现量产化，项目主要研发内容为应用于折叠屏的柔性线路板，以及其实现所需的相关技术包括：高延展性压延铜开发、高性能聚酰亚胺树脂开发、激光打孔设备及软件开发、多层板组装及压合技术、多层板盲孔镭射钻孔技术、多层板通孔镭射钻孔技术、多层板导通孔除胶处理技术、多层板盲孔填孔镀铜技术、多层板真空压膜技术、多层板精密曝光技术、多层板精密蚀刻技术、自动弯折测试设备开发等。 已完结 开发新技术 本项目对折叠屏手机所应用的柔性线路板的产品进行技术提升和部署，降低客户端产品成本，节省产品空间，有效减轻产品空间及产品重量，为公司开辟新产品领域市场。应用于闪光灯的高散热型柔性线路板技术开发 本项目应用于闪光灯的高散热柔性线路板，主要是高散热材料的开发及高散执材料在生产加工中的制程工艺管控及制程加工技术的研究。 已完结 开发新技术 本项目的工艺实现可以提升产品的可靠性能力，满足产品耐恒温恒湿的时长，有力的提升在手机等电子领域的产品市场。应用于 Micro LED柔性线路板技术开发 本项目主要研究是 1.巨量转移技术是 Micro LED显示技术中的一项关键技术，用于将数百万甚至数千万的微小 LED转移到 研发中 开发新技术 本项目对 Micro LED柔性线路板的产品进行技术提升和部署，为公司开辟新产品领域市场。驱动基板上；2.由于 MicroLED可以实现非常高的密度和微小的尺寸，将其应用于柔性线路板上可以带来极大的灵活性和应用场景的扩展。柔性线路板能够提供更好的弯曲性能，但对柔性板在制程中的涨缩管控、产品反射率等都提前很高的要求，并对其制程设备及加工工艺展开研究；可拉伸柔性线路板技术开发 可拉伸电子产品因其在机器人、个性化医疗系统、人机界面和柔性储能设备中的广泛潜在应用而越来越受到关注。柔性线路板能够提供更好的弯曲性能，但对产品要满足可拉伸，对材料及制程加工都有很高要求。因此在柔性板制程中的涨缩管控、产品耐弯折等都提出很高的要求，并对其制程设备及加工工艺展开研究； 研发中 开发新技术 本项目的技术实现，为公司在医疗、可穿戴的应用领域提供有利技术保障，增加产品的应用领域。超薄高频高速多层柔性线路板技术开发 高频信号在线路板上的传输，受到阻抗不匹配、过孔布局不合理、信号交叉干扰等因素的影响，因此在设计及材料特性参数上都有很高要求，对此展开在材料应用、产品叠构设计、高频材料压合技术、导通孔镭射钻孔技术、导通孔精密孔金属化技术、真空压膜技术、精密 LDI曝光技术、精密蚀刻技术、多层板特性阻抗精密控制技术等工艺及技术研究。 已完结 开发新技术 本项目对公司 5G手机所需开辟新产品市场。多层任意阶 HDI FPC产品制作技术开发 多层柔性线路板技术开发项目所需的相关技术包括：多层板组装及压合技术、多层板盲孔镭射钻孔技术、多层板通孔镭射钻孔技术、多层板导通孔除胶处理技术、多层板导通孔黑影技术、多层板盲孔填孔镀铜技术、多层板真空压膜技术、多层板精密 LDI曝光技术、多层板精密蚀刻技术等。 研发中 开发新技术 本项目主要在提升多层板在压合、组装、钻孔等方面的能力提升，增加产品市场领域及降低制程加工成本。新能源 CCS工艺技术开发 通过引进新装备，采用新技术，对现有生产线进行技术改造，有利于公司现有业务的扩张，提高公司生产能力和生产效率，满足不断增长的客户需求。 研发中 开发新技术 本项目对新能源在电池系统管理的产品进行技术提升和部署，为公司开辟新能源领域市场。新能源 FDC加工工艺技术开发 通过引进购置新设备、提升产品制程能力，提高不同尺寸产品精度，以满足新能源汽车车载产品需求。 研发中 开发新技术 本项目对公司新能源提升工艺水平，将降生产成本，提升生产效率。
5、现金流
（1）经营活动现金流量净额较上年同期增长41.90%，主要系报告期新增算力及相关业务的收入，销售商品的现金流入和购买商品的现金流出同步增加，最终净流入同比增加 5,981.74万元，表明公司核心业务造血能力持续强化，尤其在收入规模扩大的同时保持健康的现金流正向积累，显示主营业务市场渗透率与运营效率双提升；
（2）投资活动现金流量净额较上年同期减少 461.44%，主要系报告期大力发展算力及相关业务，导致算力资产投资大幅增加所致；
（3）筹资活动现金流量净额较上年同期增长2,462.49%，主要系报告期内融资租赁业务筹资流入增长所致，显示公司融资结构的优化与资金储备的充实，为后续发展算力及相关业务提供充足流动性支撑。
综上，公司现金流结构呈现“主业稳健增长+战略投资蓄力+融资渠道畅通”的积极特征，资金运作效率与长期价值创造能力的平衡策略初见成效。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 适用□不适用
报告期内，公司经营活动产生的现金净流量净额为 2.03亿元，净利润为 1.11亿元，两者相差较大是因为公司存在大额影响利润而不影响经营性现金流的事项存在，例如资产减值损失，固定资产折旧，无形资产摊销等。
五、非主营业务情况
适用 □不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
□适用 不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
项 目 期末账面余额 期末账面价值 受限类型 受限原因
货币资金 175,154,555.97 175,154,555.97 保证、质押 保证金及冻结资金应收票据 3,620,000.00 3,620,000.00 质押 质押用于开具汇票应收账款 32,388,522.58 32,064,637.35 质押 采购算力资源服务合同项下担保固定资产 1,991,480,820.45 1,489,195,151.55 抵押 抵押借款；融资性售后回租；设备所有权保留无形资产 36,989,603.74 29,932,651.42 抵押 抵押借款
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
适用 □不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
□适用 不适用
公司报告期无募集资金使用情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
适用 □不适用
交易对方 被出售
股权 出售日 交易价格
如期实施，如未按计划实施，应当说明原因及公司已采取的措施 披露日期 披露索引张凯丰、厦门乾云志管理咨询有限公司、厦门广茂投资合伙企业（有限合伙） 公司持有辁电%的股权 2024/04/25 6,995.49 1,086.26 对公司财务状况、经营成果无重大不利影响 9.79% 以股东全部权益账面值的评估价额为定价依据 否 无 是 已按计划如期实施 2024/04/25 巨潮资讯网《关于出售控股子公司股权的公告》
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
四川弘信电子科技有限公司 出售 100%股权 477.24万元
厦门辁电光电有限公司 出售 53.664%股权 -492.45万元北京安联通科技有限公司 收购 100%股权 3,607.49万元主要控股参股公司情况说明
1、燧弘华创公司持股60%，燧弘华创及其子公司主要从事算力及相关业务，报告期内营业收入18.51亿元，净利润 1.19亿元；
2、安联通为公司报告期内收购 100%股权的全资子公司，注册资本 2,500万元，主要从事算力及相关业务，报告期内营业收入 4.20亿元，净利润 3,607.49万元；
3、荆门弘毅主要生产产品柔性电路板，报告期内调整接单策略，提高接单价格，做好重点客户产品和高毛利产品；同时大力推动降本增效，通过精细化管理优化生产管理及人员管理，进一步压降制造费用和管理费用，亏损大幅缩窄，报告期内净利润同比增长90.18%； 4、江西弘信主要生产产品为多层柔性板，受多层板订单不及预期影响，江西厂产能稼动率严重不足导致近年连续亏损。报告期内，通过对江西弘信长期资产组减值测试，计提长期资产减值损失 7,364.75万元，营业收入同比下降18%，净利润同比下降10.86%；
5、华扬电子主要生产产品柔性电路板，广泛应用于笔记本电脑、智能手机、汽车电子、消费电子等领域，终端客户有华硕、惠普、戴尔、联想等国内外知名客户。报告期内营业收入 2.91亿元，净利润2,994.14万元；
6、弘汉光电主要生产背光模组，通过背光模组团队的持续努力，对外优化销售策略，对内实施极致成本管理背光模组在2024年实现扭亏为盈，报告期内背光模组营业收入较上年同比增长46.73%，毛利率提升至 9.44%，毛利率增长4.98%，净利润同比增长150.12%。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引2024/09/23 公司会议室 实地调研 机构 投资机构2024年上半年经营情况及未来公司各板块业务展望 详见2024年9月24日在巨潮资讯网披露的《投资者关系管理信息》2024/10/16 苏州线下 其他 机构 投资机构 公司软板业务现状及算力业务的发展规划 详见2024年10月17日在巨潮资讯网披露的《投资者关系管理信息》2024/11/11 线上会议 网络平台线上交流 机构 投资机构 公司定增项目规划、算力业务现状及合作情况 详见2024年11月11日在巨潮资讯网披露的《投资者关系管理信息》
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
是 □否
公司于2025年 3月制定《市值管理制度》，于2025年 3月 27召开第四届董事会第三十九次会议，审议通过了该制度。
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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