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| 燕东微(688172)经营总结 | | 截止日期 | 2025-06-30 | | 信息来源 | 2025年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业，经过三十余年的积累，公司已经发展成为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司主营业务分为产品与方案及制造与服务两大类。其中，制造与服务聚焦功率器件、ASIC等领域，向客户提供专业可靠的晶圆加工服务；产品与方案则为客户提供分立器件及模拟集成电路整体解决方案。公司以创新为驱动，坚持Foundry+IDM的经营模式，致力于成为全球领先的半导体产业中坚。
（一）报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入65,894.13万元，较上年同期增长6.85%；归属于上市公司股东的净利润12,760.53万元，同比实现扭亏为盈；报告期末公司总资产2,486,404.71万元，较期初增长3.34%；归属于母公司所有者权益为1,476,917.41万元，较期初增加0.62%；报告期内，公司研发费用36,401.33万元，同比增长221.21%。
（二）报告期内公司业务发展情况
1.重大项目建设
（1）28nm12英寸集成电路生产线项目，有序推进工程建设，提前实现主厂房、CUB建筑封顶；不断突破工艺技术，55nm、40nm、28nm3条工艺路线同步开发。
（2）65nm12英寸集成电路生产线项目，按照项目建设目标积极推进。
（3）积极布局硅光产业创新生态，通过整合8/12英寸CMOS兼容工艺线优势资源，构建“器件设计-工艺流片”全链条协同开发体系，率先完成硅光工艺平台量产，发布SiN硅光PDK1.5，性能参数获客户认可，取得了国产硅光制造技术从实验室到量产转化的突破性进展。
2.制造与服务业务板块
制造与服务业务板块实现收入33,303.20万元，同比增长18.69%。面对外部激烈的市场竞争，公司坚持技术与产品创新，持续强化战略客户拓展，加大硅光领域等重点布局领域产品推广，并进一步深化6、8、12英寸线协同发展，推动产品交付能力提升。
其中，65nm12英寸生产线持续推进产品与平台开发，吸引多家头部客户并完成60余款新品导入；8英寸生产线持续提升运营效率，产线质量进一步改善，积极推进新品开发与拓展工作；6英寸生产线加快转型步伐，持续推进芯片线产品结构调整，月产能稳定保持6.5万片。
3.产品与方案业务板块
公司继续强化“市场+技术”双轮驱动，以市场需求为牵引，积极开拓增量业务，全年开拓多家新客户，进一步拓宽了产品应用范围与覆盖领域。持续加强技术创新推动产品创新，通过产品升级和性能提升，持续提升产品竞争力；同时，在重点客户拓展方面也取得了突破，在多个细分领域实现产品导入，为进一步扩大市场规模奠定了基础，推动产品和方案业务板块持续发展，但由于产品价格下降，报告期内公司产品与方案板块销售收入实现28,843.05万元，同比减少5.5%。
4.深化精益管理
按照“志存高远、同心聚力、夯基筑底、共创价值”的年度工作方针，建立健全从线索管理-产品立项-研发-交付-回款等核心业务流程；健全产供销高效协同机制，实现灵活调产，精益化管理库存；优化产品收益核算模型，精准定位产品收益表现；大力补强高层次人才和工程师队伍，提升团队整体技术水平和创新能力；通过职级管理、薪酬结构调整及中长期激励计划，拓宽员工职业发展通道，激发员工内驱力，确保员工与企业同奋进、共成长；构建了安全、可控的供应链体系，同时完善信息披露流程和审核机制，并建设了安全风险分级管控和隐患排查治理的双重预防机制。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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