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三佳科技(600520)经营总结 | 截止日期 | 2025-06-30 | 信息来源 | 2025年中期报告 | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析 (一)半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品,属于半导体行业的封装测试产业。 2025年上半年,中国集成电路市场进入多元化发展阶段。高端封测产品进入快速发展通道;中低端产品进入竞争白热化阶段,产品同质化竞争明显。公司在稳固战略化客户的基础上,积极开拓新市场。2025年上半年实现合同承揽约1.3亿元;实现销售收入约1.1亿元。 (二)化学建材挤出模具及配套设备属于化学建材行业。 2025年上半年,挤出模具板块各项经营工作正常有序开展,总体经营结果达到预期。下半年,我公司计划参加中亚、土耳其、德国等专业展会,并对欧洲、北美、中亚等地客户进行走访,进一步开拓市场。挤出模具对现有部分老旧设备进行了设备升级换代,显著地提高模具质量,为实现客户满意度的提升和企业可持续发展提供新的动力和竞争力。 2025年上半年,实现合同承揽约1500万元,比上年同期减少约24%;实现资金回笼约1400万元,与上年同期持平;实现销售收入约1400万元,比上年同期增长约22%;实现生产产值约1500万元,与上年同期持平。 (三)精密零部件制造、轴承座及配套的注塑件,属于装备制造行业中的精密机械加工、重型机械带式输送机行业。 2025年上半年,累计完成合同承揽约1900万元,营业收入约1700万元,资金回笼约2100万元,生产产值约1900万元,各项指标与上年同期相比均有所下降;主要原因为上游行业经济政策变化影响,国内外带式输送机械市场需求有所下降,重大项目投资和推动减缓,导致下游配套零部件订单需求减少。公司各项经营工作正常有序开展,总体经营结果符合年初计划预期。公司与国内外重点客户合作关系保持稳定,主营业务产品冲压轴承座及密封组件销售规模、技术质量水平依然处于行业的较为领先地位。 2025年下半年,外贸市场预计将扩大销售规模,保持稳中有增的良好态势,增加板链、冲压支架商贸业务收入。内贸市场将积极调整销售策略和服务意识,集中精力主动开发新兴客户市场。 生产、技术和管理部门提高一切为了市场的内部服务意识,节约物料,严控成本,质量把控水平和工作效率再高一些。充分发挥我公司技术和质量、密封件性能的核心竞争力优势,力争良好经营结果。 报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 公司收购了安徽众合半导体科技有限公司51%股权,后者成为公司控股子公司,其财务报表将在2025年8月纳入公司合并财务报表范围。具体内容详见公司于2025年6月7日披露的临2025-031号《第九届董事会第四次会议决议公告》、临2025-032号《关于收购安徽众合半导体科技有限公司控股权的公告》、2025年6月24日披露的临2025-035号《2025年第三次临时股东大会决议公告》及2025年8月5日披露的临2025-041号《关于收购众合半导体公司控股权的进展公告》。。
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