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| 三孚新科(688359)经营总结 | | 截止日期 | 2025-06-30 | | 信息来源 | 2025年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，面对复杂多变的市场环境，公司坚定不移地聚焦主营业务发展，深入践行“以品质求生存、以科技促发展、以管理增效益、以服务赢尊敬”的经营理念，积极对接新质生产力发展要求，提升市场竞争力。
报告期内，公司实现营业收入227,299,034.98元，同比减少23.26%；实现归属于上市公司股东净利润-22,310,520.99元，较上年同期有一定下滑。由于市场环境变化、下游铜箔行业的周期性调整、新业务拓展不及预期以及公司经营策略调整等多重因素影响，公司部分化学品收入出现下滑，铜箔设备机构件的收入确认也有所减少。目前，公司正经历业务转型升级所带来的阶段性挑战，导致业绩出现波动，但当前面临的各项困难与挑战并未改变公司对表面处理行业及自身未来发展前景的坚定信心。报告期内，公司认真评估了各业务板块发展态势，并坚定围绕表面处理核心主业，主动推进战略性调整，持续深耕优势领域，强化核心产品竞争力，聚焦服务行业头部客户，努力实现公司高质量、可持续发展。主要包括：
（一）深耕PCB领域优势业务，保障质量
PCB是电子产品的关键电子互连件，主要应用于通讯电子、计算机、AI服务器及消费电子等领域。而PCB电子化学品是PCB制造所需的关键原材料，PCB的线路图形、孔金属化、电镀、铜表面处理等核心制造环节均对PCB湿电子化学品有大量的需求。
公司下游客户以PCB行业龙头企业为主，市场集中度高，头部企业占据国内较大市场份额。
服务器用PCB领域，为应对上述市场需求变化，公司在高阶PCB制造领域已构建了较为完整的产品矩阵，涵盖水平沉铜、脉冲电镀、填孔电镀及化学镍金等关键制程专用化学品及配套电镀设备。
目前，公司已服务超过50家PCB制造商，多数为PCB行业龙头企业或上市公司；在AI应用领域，公司PCB专用化学品及铜箔生产设备已应用于AI服务器板的生产制造。
报告期内，公司持续加强在PCB领域的资源整合与客户服务，一方面通过提升技术服务能力增强了PCB行业头部客户粘性；另一方面依托材料与设备的协同效应提升了整体业务水平。未来，公司将集中更多资源于PCB领域业务，聚焦头部客户，重点推广高附加值的高端产品，保障稳定的产品供应与服务质量，进一步提升核心竞争力。
（二）战略性调整新能源业务，新增先进材料制造，保障交付
报告期内，由于市场环境变化、下游铜箔行业的周期性调整及公司经营策略调整等影响，公司铜箔设备机构件的收入确认有所减少；同时，由于终端电池厂商对公司直接下游客户的认证周期影响，公司复合铜箔设备及配套专用化学品的业务拓展尚未实现批量化落地。但公司已从产品、产能、客户储备等多个维度做好了充分准备，在持续推进复合铜箔相关送样验证工作的同时，积极迎接未来量产，保障未来设备的稳定交付。
此外，公司坚定看好新能源及电子等领域先进材料的中长期发展，主动进行战略延伸，投资建设“高安全干电极电池关键材料及高频电子信息复合材料产业化项目”，规划建设3D复合铜箔、复合金属材料、电磁屏蔽材料等先进材料制造产线，该项目位于产业链下游，与公司现有主营业务形成有效协同，其核心电镀设备主要采用公司自研专用设备，所需关键化学耗材也以公司自研表面工程化学品为主。2025年上半年，在锂电材料方面，公司正在开展3D复合铜箔技术研发、客户送样及认证测试等工作，现阶段终端测试反馈情况良好；已与欧洲半固态电池制造商达成战略合作，待对方首条半固态高安全电池产线建成后，双方将正式签署“5GWh半固态高安全电池关键材料”供货协议。在复合金属材料方面，公司已与客户签订意向采购协议，未来三年内将向其供应1,000万平方米复合金属材料，以保障其稳定生产需求。
（三）强化科技人才队伍建设，重视研发投入
表面工程化学品及专用设备行业是研发驱动型行业，自设立以来，公司始终将研发视为第一生产力，高度重视研发团队建设。经过多年的培养和积累，公司逐渐发展了一支强大的研发团队，研究范围涵盖PCB、新能源（锂电、光伏）、半导体应用、手机通讯、五金卫浴、汽车零部件、基建和航空航天等多个行业的表面处理，并形成了丰富的研究成果。
在持续巩固现有电子化学品及专用设备在PCB、被动元件、新能源等领域协同优势的同时，公司坚持以创新驱动发展，通过完善研发体系和加大研发投入，不断提升技术研发与创新能力。
报告期内，公司深入探索复合铜箔制备、3D复合铜箔制备、高阶PCB/载板镀铜等前沿技术领域，并取得一系列进展：如复合铜箔制备技术，公司持续优化工艺、药水及设备方案，积极贴合客户降本需求；如公司最新开发的3D复合铜箔制备技术，该技术通过在三维结构材料表面实现高质量覆铜，可提升电池倍率性能与安全性，适用于高端消费电子、低空经济、高端新能源汽车动力电池及固态电池等领域；为应对算力提升对高密度高层数PCB的需求，公司持续推进高阶PCB/载板镀铜技术迭代，相关专用化学品与铜箔生产设备已应用于AI服务器板的生产制造。
2025年上半年，公司进一步推进技术合作和协同创新，持续加大公司新产品的研究开发力度，研发投入达3,290.37万元，占营业收入比重提升至14.48%，较上年增加1.75个百分点。截至2025年6月30日，公司拥有国内外91项发明专利，97项实用新型专利；研发团队规模达182人，其中博士研究生5人，硕士研究生18人。公司将持续加强高水平人才引进与团队建设，不断夯实研发实力。
公司依托现有研发平台及与高校、企业共建的联合实验室，采取自主研发与合作研发相结合、产品开发与应用研发相结合的模式，持续推出新产品，开拓新应用市场，不断优化现有产品的生产工艺，提升产品质量，降低生产成本。未来，公司将继续发挥研发中心的核心作用，深化与高校、科研院所及企业间的产学研合作，通过持续增加研发投入、完善创新激励机制，充分激发研发团队的创新活力，为公司的可持续发展提供坚实的技术支撑。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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