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| 北京君正(300223)经营总结 | | 截止日期 | 2025-06-30 | | 信息来源 | 2025年中期报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
（一）专利情况
截至报告期末，公司及全资子公司拥有专利证书792件，软件著作权登记证书180件，集成电路布图103件，商标86件。
（二）研发投入情况
公司拥有计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等多个业务产品线。报告期内，公司持续进行各领域核心技术的研发和新产品的开发与迭代，提高公司的技术储备，不断丰富公司的产品线。报告期内，公司继续推进RISC-VCPU的研
发，完成了不同版本CPU多核异构方案的验证以及部分模块的移植方案，并进行了基础软件的支持和优化；公司加强神经网络处理器技术的研发，其中4T版本部分代码的研发已完成；公司优化了可支持H.265、H.264的VPU模块，并进行了H.266的技术研发；公司对ISP各模块算法进行了优化、升级和验证；公司进行了AISP黑光全彩、宽动态等方面的性能优化和部分芯片的AISP方案迭代验证；公司AI开发平台在动态计算图、算子融合、内存池管理、量化感知编译等方面进行了多项深度优化，显著提升模型推理效率并降低资源占用；公司对部分AI算法进行了迭代优化，完成了部分芯片产品的性能验证测试和算法性能优化。公司在存储业务方面不断积累高容量、高性能和低功耗方面的技术开发能力，并持续进行工艺节点的升级，公司采用更先进的工艺制程进行了相关技术与产品的研发，并启动了AI存储相关技术与产品研发；在模拟芯片业务方面，公司自研各类关键性汽车照明驱动技术和灯效驱动技术，在高亮度、高电流、高精度和灯效LED方面持续投入，保持了国际先进、国内领先水平，在先进的汽车内部连接技术方面不断进行技术与产品的更新换代。产品研发方面，公司各产品线面向汽车、工业、医疗、消费等不同市场进行了多款新产品的开发。本报告期公司研发投入金额为35,277.12万元。
（三）研发人员基本情况
截至本报告期末，公司研发人员760人，占公司员工总数的64.14%，研发人员中研究生和本科生的占比为95%。本报告期内，无核心技术人员离职。
四、非主营业务分析
□适用 不适用
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
初增长67.26%，主要系联营企业盈利所致。固定资产 471,060,325.53.67%，主要系转入固定资产所致。使用权资产 23,069,173.2合同负债 66,514,650.3租赁负债 13,490,381.634.70%，主要系供应商货款已结算所致。交易性金融资产 1,258,601,93初增长66.10%，主要系购买理财支出增加所致。应交税费 34,827,040.1初增长170.07%，主要系应缴企业所得税增加所致。33.06%，主要系待转销的销项税所致。一年内到期的初减少100%，主要系长期应收款收回所致。
2、主要境外资产情况
适用□不适用
资产的具
体内容 形成原因 资产规模 所在地 运营模式 保障资产安全性的控制措施 收益状况 境外资产占公司净资产的比重 是否存在重大减值风险北京矽成部分子公司的境外资产 购买 642,024.37万元 海外 自主设计研发，生产采用Fabless模式，销售采用直销和经销相结合的方式。 通过公司内部控制制度、管理制度、定期经营会议和日常密切沟通。 盈利 51.68% 否
3、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
4、截至报告期末的资产权利受限情况
六、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、以公允价值计量的金融资产
适用□不适用
5、募集资金使用情况
适用□不适用
（1）募集资金总体使用情况
适用□不适用
（1） 本期
已使
用募
集资
金总
额 已累
计使
用募
集资
金总
额
（2） 报告
期末
募集
资金
使用
比例
（3）
=
（2）
/
（1） 报告
期内
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额比
例 尚未
使用
募集
资金
总额 尚未
使用
募集
资金
用途
及去
向 闲置
两年
以上
募集
资金
金额
2020 发行
股份
购买
资产
募集
配套
资金2020年05
月22
日 150,0
00 148,3
24.99 2,797
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