|
银河微电(688689)经营总结 | 截止日期 | 2025-06-30 | 信息来源 | 2025年中期报告 | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析 公司致力于成为半导体分立器件行业的领先企业,长期坚持实施技术创新,深耕半导体分立器件行业领域,持续拓展产品种类,优化产品性能,提高产品档次,实现精细化、专业化发展,不断提高产品竞争力。公司秉持纵向一体化发展战略,凭借自主研发的核心技术以及多年积累的封测生产运营经验,全面优化芯片设计与封装测试技术,显著提升生产柔性和效率,扩大经营规模,积极拓展国内外中高端市场领域,全面增强盈利能力。公司产品矩阵丰富,涵盖功率器件芯片、MOSFET、IGBT、SiC器件、GaN器件、保护器件、整流器件、小信号器件、光电器件、模拟IC等,为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案,充分满足客户一站式采购需求。凭借卓越的产品及服务,公司赢得了国内外众多知名品牌厂商的广泛认可,树立了良好的市场口碑。 (一)报告期内主要经营情况 报告期内,公司贯彻“凝心聚力谋发展,深化改革再创业”的年度总体方针,聚焦核心业务,持续强化核心能力建设,稳步提升经营质效。2025年上半年,公司实现营业收入476,603,133.30元,同比增加14.54%。受外部市场环境竞争激烈影响,同时内部公司布局光电器件及IGBT模块产品而新增投入,因项目仍处产能爬坡阶段,尚未形成规模效益的影响,公司利润总额25,305,676.45元,同比下降31.30%;报告期末,公司总体财务状况良好,资产负债率38.65%,期末总资产2,224,903,746.42元,较2024年年末增加0.87%。 (二)报告期内重点任务完成情况 1、业务开拓方面 公司围绕大客户、大产品、大业务积极展开工作。深化与高价值客户的合作,通过精准识别客户需求、提供定制化服务以及持续维护客户关系,提升客户满意度与忠诚度,实现长期稳定合作共赢,确保在激烈的市场竞争中稳固优质客户资源,为企业带来稳定的收入增长。同时,公司以市场需求为导向,优化产品规划与定位,进一步丰富功率器件产品种类,提升公司优势产品的产能。此外,公司还通过梳理业务环节、提升内部协作效率,以及拓展外部合作,实现业务的高效运作与协同发展。 2、技术研发管理方面 公司研发项目全面推行“宽进严出”的新管理模式,通过开放的申报机制吸引更多有潜力的项目进入研发流程。同时,优化项目筛选机制,引入专家评审及全生命周期质量管理,提升研发效率与项目成功率,确保项目成果高质量交付,为公司技术创新与产品升级提供坚实保障。 3、质量管理方面 公司全力深化质量护城河,持续提升产品可靠性和出货保障能力,推动“零缺陷”理念在全员范围内的落地生根。在具体执行层面,公司从原材料管控入手,强化前置质量把控,确保资源协同高效,从源头筑牢产品质量防线;进一步优化制程质量监控体系,通过扩充高精度检测设备及强化关键工序监控,完善制程预警机制,提升制程质量管控的精准度与及时性;同时,深化技术能力升级,开展失效分析与可靠性实验,建立产品可靠性对标机制,确保质量标准贯穿企业运营全流程,为产品质量提供坚实的技术保障。在宏观管理层面,公司重构质量奖惩标准,聚焦关键问题开展QCC/QIT活动,推行8D问题闭环管理,确保质量问题能够快速响应与有效解决;分层实施质量意识培训,建立全员质量提案通道,营造全员参与、持续改进的质量文化氛围;此外,制定品质高潜和核心人才发展计划,搭建质量数据平台,以数据驱动决策,提升质量管理的科学性和精准性,为企业的高质量发展提供有力支撑。 4、生产运营管理方面 公司不断优化内部的产能配置;按照车规级功率半导体专线的管控要求,梳理了销售计划、生产计划、采购计划管理流程,着重解决了内部生产瓶颈,产品的一次订单交期履约率、库存周转率均得到大幅度提升;关注“沉没”成本,尝试资源“货币化”,管控客户层面毛利率情况等,引导市场与生产方向,推动新质生产力落地。公司继续强化IDM模式,推动开关管芯片项目、MOS芯片系列化项目的研发和量产,提高芯片自配率;持续推动“节能减排”项目管理,通过导入高效能设备、矩阵式大密度框架制造工艺、耗能工序工艺参数优化、冲洗废水回用等一系列措施降低单位产品能耗,促进绿色低碳发展。 5、人力资源管理方面 公司人力资源管理聚焦于人才队伍建设,以应对规模扩张与业务复杂化带来的挑战。在人才引进方面,通过精准招聘策略,成功引入了一批高素质、专业化人才,进一步优化了人才结构,为公司发展注入了新的活力。在组织架构优化上,积极探索“职能化”与“扁平化”相结合的管理模式,通过精简管理层级、优化部门职责划分及工作流程,提升了决策效率与内部协同效能,为公司向“控股经营”模式的转变奠定了基础。 非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望 报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
|
|