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| 沪硅产业(688126)经营总结 | | 截止日期 | 2025-06-30 | | 信息来源 | 2025年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
半导体行业具有明显的周期性特征，2022年下半年起，全球半导体市场增速放缓，进入下行周期，并在2023年达到周期底部。2024年，受益于人工智能需求爆发、消费电子回暖、汽车电子蓬勃发展等因素，全球半导体市场显著复苏。根据WSTS于2025年6月的预测，预计2025年和2026年全球半导体销售额将分别达到7,009亿美元和7,607亿美元，分别同比增长11.2%和8.5%，保持稳健的复苏态势。
半导体硅片行业处于整个半导体产业链的上游，由于行业需求传导链条较长以及下游库存缓冲效应，致使半导体硅片行业2024年仍处于下行周期，滞后于整个半导体行业的复苏。但随着半导体行业链条的传导，2025年起半导体硅片行业已迎来复苏，2025年上半年，全球半导体硅片出货面积与上年同期相比增长6.51%，但行业整体复苏主要受300mm半导体硅片需求增长的驱动，200mm及以下半导体硅片市场整体仍处于较为疲软和低迷的状态。2025年上半年，全球300mm半导体硅片出货面积与上年同期相比增长10.51%，200mm及以下半导体硅片出货面积相比去年同期则有5.77%的下滑，公司所处半导体硅片行业整体仍呈现竞争加剧态势，持续面临价格压力。
SEMI认为，行业正在适应关税和供应链格局的变化，2025年市场将出现非典型季节性模式，可能对市场需求和投资带来不确定性。
从市场端来看，目前300mm产能是全球芯片制造企业的主力扩产方向，根据SEMI预计，2025年和2026年，芯片制造企业300mm产能建设的设备支出将分别增长24%和11%，而中国300mm芯片制造企业的量产工厂数量，也将从2024年底的62座，快速增长至2026年底的超过70座，下游芯片制造企业产能的快速扩张，将进一步拉升300mm半导体硅片的需求。
与此同时，随着国内半导体硅片企业的产能扩充，国内300mm半导体硅片的本土化供应比例有所提升，但当前国内300mm半导体硅片仍存在结构性缺口，尤其是在高端硅片以及电阻率<1mohm的重掺外延产品、低氧高阻硅片、氩气退火片、高像素CIS以及SOI硅片衬底等特殊规格的产品国产化方面仍存在较大缺口，加速300mm半导体硅片产能和升级，化解重点领域的结构性难题，全面实现国产化供应保障，是新形势下赋予的新战略使命。
报告期内，集成电路用300mm硅片产能升级太原项目持续建设，公司上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能已达到75万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超6.5万片/月；子公司新傲芯翼300mmSOI硅片现有产能约8万片/年，预计今年将持续提升产能至16万片/年。
报告期内，公司已在技术上实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等各种不同领域的300mm半导体硅片产品和多种特殊规格的300mm半导体硅片产品研发及生产，可量产供应的产品类型和规格数量持续增加，通过技术迭代，具备满足国内外客户各类工艺产品需求的能力。
报告期内，子公司上海新昇保持了稳定的产能利用率及出货量，销量同比增长10%以上，是国内领先的300mm半导体硅片产品供应商，在原有技术积累和业务基础上，进一步突破了300mm低氧高阻硅片技术、300mmIGBT硅片技术等，并持续进行存储器用300mm无缺陷硅片技术研发与改善、300mm外延硅片的新产品开发，在产能扩充的同时，不断加强基础性技术攻关，除逻辑、存储外，300mm半导体硅片产品在新能源、射频、功率、光学等领域均得到应用，大大丰富了公司300mm半导体硅片的产品组合。同时，子公司晋科硅材料已陆续获得了多家客户的体系认证通过，太原工厂持续推进300mm产品认证，现已完成多家客户的质量体系审核，在已形成大批量测试片销售的同时，逐步开始实现正片的批量销售。公司在产能持续建设的同时，将在半导体硅片技术的深度与广度上进一步深耕，面向汽车电子、储能、人工智能及大数据等相关应用，继续加大重点产品和关键核心技术攻关力度，重点研发面向高功率应用的超低电阻率300mm硅片、面向高算力逻辑器件应用的高规格关键逻辑300mm硅片、以及面向人工智能/数据中心应用的300mm硅片等，加速公司300mm半导体硅片业务新突破，保持公司行业领先地位。
报告期内，子公司新傲科技及其子公司新傲芯翼继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，以更好地满足射频、功率、硅光等应用领域市场和客户需求。目前，300mmSOI硅片正在积极开展关键技术研发、相关产品的客户端验证和市场开拓，现已建成产能约8万片/年的300mmSOI硅片试验线，2025年内预计将持续提升至16万片/年。报告期内，面向高压高可靠性高算力应用的300mmSOI硅片已正式开始流片，目前已完成客户送样并通过客户内部的特殊工艺验证；面向硅光应用的300mmSOI硅片已完成工艺及产品开发并向部分需求客户送样，积极配合客户完成其工艺开发；面向其他应用场景的300mmSOI硅片也已完成工艺整合，待最终客户对产品进行验证，年底有望小批量上量。此外，在200mmSOI和200mm及以下外延业务方面，新傲科技将持续推动转型升级，着眼产品高性能应用，积极推进与国内外客户的深度合作，顺应汽车及工业产业链国产化趋势，全方位、多渠道的开展业务合作，在IGBT/FRD等产品应用市场争取获得更广泛的渗透，同时瞄准细分市场，发力“小而美”产品研发，逐步替代陷入红海竞争的现有产品，以期在200mm及以下市场仍整体疲软、国内竞争格局加剧的市场环境下，通过调整产品结构、专注细分市场，改善该业务盈利水平。
报告期内，子公司芬兰Okmetic持续推进其产品在MEMS、传感器、射频滤波器和功率器件领域的应用。同时，Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目在今年第二季度开始通线试运营，这将可进一步满足持续增长的其利基市场的需求，巩固其在高端细分领域的市场地位。
报告期内，子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料产线完成既定建设计划，并逐步释放产能，实现Low/Mid/HighBand滤波器衬底的量产和出货。光学级压电薄膜衬底持续出货，并完成低漂移光学级钽酸锂薄膜的研发和量产。完成8英寸单晶压电薄膜衬底的研发，实现客户送样和小批量交付。积极布局未来需求，开发面向超高频超大带宽滤波器应用需求的新型衬底。
报告期内，公司研发费用支出15,548.62万元，研发投入总额占营业收入比例为9.16%；上年同期研发费用支出12,352.05万元，研发投入总额占营业收入比例为7.87%。公司始终保持研发的高投入，报告期内除了持续在300mm半导体硅片领域保持高投入外，还针对目前新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场应用需求，加大了包括SOI、外延及其他各品类产品的研发投入。
产品认证方面，公司可量产供应的产品类型和规格数量进一步增加，并通过技术迭代，具备满足国内外客户各类工艺产品需求的能力。伴随公司技术水平的积累和提升，基于不断丰富的产品组合和突出的研发能力，公司对客户新产品需求的响应速度大大提升，使得公司产品在下游客户得以快速导入和放量。
报告期内，公司开发300mm半导体硅片新产品50余款，公司客户数量和进入量产供应的产品规格数量持续提升。截至报告期末，公司累计已通过认证的300mm半导体硅片产品规格数量已有820余款，累计客户数量超过100家，公司已在技术上实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等各种不同领域的300mm半导体硅片产品和多种特殊规格的300mm半导体硅片产品研发及生产，全面通过国内外客户认证和规模化销售，同步拓宽技术广度、加大技术纵深，在稳固主流硅片产品市场基础上，拓展特殊规格的硅片产品品类，并突破多项关键技术、优化生产工艺，开发定制化产品，以丰富的产品组合和国际化的市场渠道，巩固并深化客户基础，进一步提升公司的综合竞争力。
报告期内，作为上市公司战略发展的延伸，进一步巩固公司在半导体硅片行业的领先地位，公司启动了发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金项目，拟通过发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司的少数股权，并募集配套资金。该项目的实施，将有利于进一步提升对标的公司的管理整合、发挥协同效应、提升经营管理效率。该项目已于2025年6月26日获得上交所正式受理，目前正在交易所审核阶段。
此外，除了在技术研发、市场销售、供应链安全等方面，与各客户及供应商开展深入探讨的同时，公司始终关注国内半导体产业链的建设和发展。报告期内，公司认缴出资40,000万元，作为有限合伙人参与投资设立了上海新微慧芯创业投资合伙企业（有限合伙），该平台旨在积极寻求半导体产业的投资机会，推动产业链上下游的发展。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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