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| 天津普林(002134)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
1、PCB的产业跟随着电子终端（Electronics）和半导体（Semiconductor）同步发展
PCB是随着电子连接系统发展而来的，开始解决的是电子终端中各个器件的连接；随着电子终端技术的发展，PCB更多承载是各个芯片（半导体）的连接；通常PCB的产值在终端价值的3%-4%左右；但半导体越来越重要，在终端中的价值占比越来越高。
图表：PCB的产值跟电子终端（Electronics）和半导体（Semiconductor）之关系资料来源：PRISMARK
每次产业发生巨大变革；都有一个领先的企业引领行业发展，带领着行业技术发展；从家电到PC、从PC到手机、从功能机到智能机；现在新技术变革时代又要到来；根据行业咨询机构统计，未来五年终端的增量需求里面，排名前三位的是服务器（500亿美金+）、汽车（470亿美金+）、手机（500亿美金+）。
图表：全球PCB的需求及变化2、技术上“后摩尔时代”系统级封装发展：对基板提出新的需求；
排名前三位的是服务器、汽车、手机，他们对PCB的需求决定着PCB未来技术发展方向，这三个业务的需求背后是数据传输的大幅增长；一方面数据的传输需要更高的带宽，更高的带宽就需要高频高速的材料，这个是材料的变化；另
一方面是芯片处理的数据量越来越大，处理的实时响应要求越来越高，这就需要芯片和芯片之间的数据传输更快，板级互联成为趋势。更深远的影响是数据高增长带来的产业链的变化，先进封装的需求爆发式增长，增加I/O数量和增加传输速率是目前行业确定的改进方向，在这两个方向上都带了PCB新的需求，特别是在基材的变化，从BT材料走向ABF材料，未来再到玻璃材料；在先进材料方面，天津普林也将在新赛道上尝试探索，提高自己的技术能力。图表：未来印制电路发展两大趋势由于摩尔定律的“失效”，晶体管密度无法实现像过去一样每两年翻一番，否则成本和复杂性将不断攀升。因此，行业研究重点将从芯片级发展转向创新封装和载板技术，也就是如何将多个芯片集成到单个封装载体。行业正通过分解构建单个芯片功能，从系统级芯片SOC转向芯片级系统SIP；目前GPU已经成为异构集成实现高性能架构的极佳案例，将GPU处理芯片和多个堆叠的HBM内存模块集成在同一封装内；异构集成方法包括嵌入式桥接、面板级封装、玻璃载板，从长远来看，演进到CPO共封装光学器件，随着铜互联逐渐接近极限，硅光电学提供了具有更高速度、更大范围、更低延迟的解决。天津普林在2024年12月在深圳举办TCL全球技术创新大会中，首次对外展出了华星光电和天津普林联合研发的玻璃芯基板，也是本次展会主题“AI·显见未来”方向上一个重要产品，受到参展人员的热烈追捧。随着AI技术的迭代，对更高性能的超低损耗材料的需求正在增加，下一代半导体封装的玻璃芯基板在AI产业链上受到各大玩家的重视。天津普林对外展示的玻璃芯基板是是具有高密度通孔的玻璃基板制成的芯基板。
四、主营业务分析
1、概述
参见“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况适用□不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
是□否
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
电子元器件制造业-印制电路板 销售量 元 1,013,818,179.63 593,675,535.15 70.77%生产量 元 927,880,567.93 591,661,001.78 56.83%库存量 元 47,925,834.77 38,011,776.93 26.08%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用□不适用销售量及生产量大幅增长主要是由于并购泰和电路影响。
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 不适用
（5）营业成本构成
行业分类
（6）报告期内合并范围是否发生变动
□是 否
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
公司研发人员变动原因主要为扩大研发团队规模及珠海泰和开业运营增加研发人员。
研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因
□适用 不适用研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明□适用 不适用
5、现金流
（1）主要因2023年第四季度票据支付货款比例增加，2024年度票据到期解付，现金支出增加，经营现金流量净额减少。
（2）主要因本期购建资产所投入的现金增加，使投资活动产生的现金流量净额减少。
（3）主要因本期借款收到的现金增加，使筹资活动产生的现金流量增加。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明适用□不适用
详见本报告“第十节财务报告之七合并财务报表项目注释54、现金流量表补充资料”。
五、非主营业务分析
适用□不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
□适用 不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2）衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
□适用 不适用
公司报告期无募集资金使用情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用□不适用
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十一、公司未来发展的展望
2025年公司将积极抓住行业复苏的机遇，国内市场与海外市场并重，夯实天津基地在工控、汽车电子等市场传统优
势，借助公司在航空领域的传统优势，同时拥有的AS9100国际航空航天质量管理体系、NADCAP认证（NADCAP是美国航空航天和国防工业对航空航天工业的特殊产品和工艺的认证，是国内少有获得该项认证的PCB企业），公司也将积极拓展航空航天业务；强化华南基地在消费电子、面板等行业优势；适时加快突破服务器市场；持续深挖大客户需求。继2023年成功完成泰和电路的并购之后，公司拓展了华南基地的布局，公司还将积极拓展公司产品线的布局，在产业链上下游继续寻找合适的机遇。公司面临的风险及应对措施：
（1）汇率波动风险
公司外销收入占比较高，主要结算币种为美元和欧元。汇率波动造成的汇兑损益将会对公司的经营业绩造成一定影
响。公司将密切关注汇率走势，采取汇率中性原则，适时选择有利的结汇时点，并合理利用外汇衍生品投资。另外，与客户协商采取人民币结算方式，努力降低汇率波动对公司经营成果的影响。
（2）成本费用上升的风险
近期与生产PCB产品关系最为密切的上游原材料价格波动较大，给公司的成本控制带来持续挑战。各项成本费用的上涨可能导致公司产品毛利率下滑，进而影响公司经营业绩。公司将通过产品结构优化提升产品附加值，通过加强智能
化和自动化建设，优化生产流程，提升生产效率，通过内部精细化管理降本增效，通过加强采购管理，强化商务谈判及计划性备货等措施，不断提升综合竞争力和议价能力来应对成本上升带来的不利影响。
（3）商誉减值风险
2023年度公司完成对泰和电路的股权收购及增资后取得51%股权，在公司合并资产负债表中将形成相对较大金额的商誉。经测试，本报告期商誉虽未发生减值，但如果未来宏观经济、市场环境、行业政策变化或者其他因素导致泰和电
路未来经营状况未达预期，公司可能面临商誉减值的风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。公司将加强对子公司的管理，发挥战略及业务协同效应，不断提高子公司的盈利水平，保障公司稳健发展。每年进行风险减值测试，及时发现风险并正确应对。
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动
适用□不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是 否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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