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| 中英科技(300936)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
公司主营业务聚焦通信材料及半导体封装材料领域，核心产品包括高频覆铜板、VC散热片、引线框架等，广泛应用
于5G基站建设、智能手机热管理及半导体封装环节。根据中国证监会行业分类，公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。
1、通信材料相关行业的发展
（1）高频覆铜板细分行业
覆铜板作为印制电路板的核心基材，其终端应用涵盖通信、消费电子、汽车电子及军事航空等多个领域。该行业历
经三次重大技术迭代升级：第一轮由环保要求驱动的“无铅无卤化”转型已全面完成；第二轮基于电路集成度提升与智能终端小型化需求的“轻薄化”技术革新已实现行业普及；第三轮由5G通信技术升级推动的“高频高速化”变革正处于快速发展阶段。根据Prismark研究报告，2024年全球PCB产业呈现结构性复苏，预计全年产值达735.65亿美元，同比增长5.8%，2024至2029年复合增长率将稳定于 5.2%。从区域分布看，未来五年全球各区域PCB产业仍呈增长态势，其中，中国大陆地区复合增长率为4.3%。工信部数据显示，截至2024年底，我国5G基站总数达425.1万个，较上年净增87.4万个，占移动基站总数比例提升4.5个百分点至33.6%；国家“十四五”信息通信行业发展规划明确提出，未来3至5年将保持5G基站平稳建设节奏，叠加“东数西算”及数字乡村战略落地，下游需求将持续释放。
2024年是5G-A商用元年，全国300多个城市启动5G-A网络建设。目前我国一些地区的5G信号覆盖率以及5G 网速仍有较大提升空间，仍需要加深推进 5G 网络覆盖面的建设，将继续带动通信基站领域对于高频 PCB和高频覆铜板的需求。随着通信、算力等需求的不断提升，下游客户对于高频高速材料的需求也持续扩大，为高频、高速覆铜板打开了新的市场空间。
（2）手机散热领域行业
根据IDC的统计数据，全球智能手机在2013年首次突破 10亿台，2014年至2021年，出货量均保持在较高水平。
未来，随着5G网络的普及，以及智能手机大屏化、高性能化、折叠化的应用，全球智能手机换机潮仍然可期，IDC预测
2025年全球智能手机出货量预计将达到令人瞩目的12.7亿部，相较于2024年，增长幅度达到了3%。
根据Canalys的统计数据，2024年全球智能手机出货量达12.23亿部，同比增长7.1%。同时，在产品升级迭代和智能化功能需求不断提升的推动下，AI手机，Canalys预计，AI手机市场在2023年至2028年间预计以63%的年均复合增
长率增长。公司的VC散热片是生产VC均热板的重要原材料。近年来，随着智能手机性能及功耗的增加，以及VC均热板生产工艺的不断成熟，VC均热板在智能手机领域的渗透率持续提升，已逐步发展成为中高端智能手机的主流散热解决方案。未来，随着手机产品的性能要求越来越高，内部元器件不断朝着集成化、轻量化方向发展，将进一步带动对于手机热管理器件与散热材料的需求升级。
2、半导体封装材料行业
赛肯徐州的主要产品为引线框架，引线框架为半导体封装材料。
目前全球半导体产业链持续向中国大陆迁移，为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，带动传统
产业改造和产品升级换代，近些年来，中央及地方政府推出了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策。引线框架作为封装材料中仅次于封装基板的第二大封装材料，随着新能源汽车、物联网等新兴产业的快速发展，同时集成电路封装向高集成、高性能、多引线、窄间距为特征的高密度方向发展，刻蚀类引线框架市场需求也呈现出持续增长趋势。根据QYResearch调研，预计至2029年，全球引线框架市场规模将达到51.8亿美元。从2023年至2029年，该市场的年复合增长率（CAGR）预计为3.8%。
3、其他少量业务所在行业
（1）储能行业
公司新设的子公司嘉森能源，从事储能行业的集成业务，为客户提供储能直流侧部分设备的集成服务。该业务处于
起步阶段，暂未形成持续利润贡献的能力。
四、主营业务分析
1、概述
报告期内，公司实现合并营业收入 275,377,740.70元，比上年同期下降0.96%；归属于上市公司股东的合并净利润
为 31,638,190.24元，比上年同期下降78.33%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的合并净利润为 19,145,485.04元，比上年同期下降30.95%。公司主要业务的具体内容详见“二、报告期内公司从事的主要业务”。公司主要产品包括通信材料、引线框架等。通信材料产品的客户营业收入占营业收入总额的 68.11%，引线框架产品的客户营业收入占营业收入总额的 18.49%。通信材料方面，高频覆铜板产品的客户营业收入占营业收入总额的 44.14%，
（1）公司通信材料中的 VC散热片是 VC均热板的重要原材料，VC均热板凭借其超高的导热系数，可以将热量迅速传导，已成为智能手机领域的主流散热方案。2024年，受到下游客户对于所采购的 VC散热片细分类型的结构调整影响，
公司VC散热片的订单需求略有下滑，导致公司通信材料产品营业收入同比有所下降。
（2）公司的子公司嘉森能源从事储能行业的集成业务，该业务处于起步阶段。嘉森能源于2023年成立，当年运营
期间较短；2024年全年折旧、人员工资等固定成本金额同比大幅增长，对本期公司盈利能力造成一定不利影响。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
通信材料 销售量 元 187,551,609.43 215,342,877.92 -12.91%生产量 元 186,011,698.47 216,504,783.13 -14.08%库存量 元 10,448,835.96 12,052,733.52 -13.31%半导体封装材料 销售量 元 50,930,988.49 41,187,202.59 23.66%生产量 元 52,560,126.03 41,437,455.64 26.84%库存量 元 2,840,185.71 1,515,955.28 87.35%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用 □不适用半导体封装材料库存量同比上涨87.35%，主要系订单增加，产品产量提升，库存相应增加。
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
产品分类
产品分类
报告期成本构成与上期未发生重大变化。
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
□是 否
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响无/低卤阻燃型碳氢聚合物基高频覆铜板 研发出无/低卤阻燃型碳氢聚合物基高频覆铜板 已完成 在拥有与传统有卤阻燃型高频高速覆铜板相似的综合性能的基础上，通过对 lowDf、高熔点无卤阻燃剂的独特设计、以及碳氢聚合物杂化改性以提升其自身阻燃性能，实现板材的低卤/无卤阻燃。 拓展公司在特殊高频高速覆铜板领域的产品布局、完善覆铜板产品系列、满足不同应用场景下的实际需求，提升公司竞争力。BT板及其专用树脂的 研发出BT树脂基覆铜 已完成 将本项目产品应用于 拓展公司在覆铜板领研发 板。 封装等领域。 域的产品布局，满足不同应用场景下的实际需求，提升公司竞争力。低成本高频覆铜板的研发 研发出性价比更高的高频覆铜板。 已完成 在拥有与传统高频覆铜板相接近的综合性能的基础上，通过生产工艺和配方等方面的优化，在满足下游终端客户基本使用需求的前提下，降低高频覆铜板的综合生产成本。 降低生产综合成本、提升产品的持续竞争力。低TcDk高频高速覆铜板的研发 研发出具有低TcDk特性的高频/高速覆铜板 进行中 降低板材Dk随温度变化的波动程度，提高信号传输质量。 拓展公司在特殊高频/高速覆铜板领域的产品布局、完善覆铜板产品系列、满足未来6G天地互联及 AI算力时代有源 RIS的材料对具备低TcDk的高频高速覆铜板的需求，提升公司竞争力。高可靠性储能电子模组及其覆铜板的研发 开发出高可靠性储能电子模组及其专用覆铜板 已完成 开发出绝缘性能好、信号传输稳定、散热性能高的特种覆铜板，并应用于高可靠性储能电子模组。 拓展公司在特种覆铜板领域的产品布局、完善覆铜板产品系列、满足储能等新兴市场中的实际需求，提升公司竞争力。5G超薄VC散热片蚀刻铜网毛细研发 优化产业链工艺流程 已完成 模组工艺流程由 11步，降低为8步 处于行业领先水平，保持并提高市场占有率超薄不锈钢VC二元阶梯毛细蚀刻工艺研发 提高VC热源面虹吸速率，提高VC散热功率 进行中 增大VC单位时间内液气二相循环次数，从而提高超标VC散热功率，助力折叠屏手机更轻薄 提高生产效率，降低能耗和生产成本RTR卷料蚀刻技术开发 生产工艺研发 进行中 将片料工艺流程改成卷料工艺流程，提高产出，节约时间。 提升产出效率和良率，减低报废模组生产线的高兼容性升级改造 提高生产线对不同模组的兼容性和生产效率。 进行中 根据1P10、1P13等、液冷或风冷方案下不同模组的批量生产需要，解决实际生产中堵点并调整优化，提高产线自动化程度和兼容性，提高生产效率。 提升储能产品的研发和试生产研发效率、生产效率，保证产品的合格率，降低制造成本。高效率、高可靠性PACK生产线的研发 开发并建设数条稳定性好、生产效率高的PACK产线。 进行中 升级改造PACK产线，使其生产效率更高、产品稳定性和可靠性更好，对各类产品的适应性强、自动化程度高、功能齐全；产线故障率低、结构紧凑、操作维修方便、使用寿命长。 带动公司产品技术升级、优化生产工序、提高生产效率，降低生产成本改善引线框架镀层分层结构的研发 解决现有技术中芯片与框架界面之间容易出现剥离及裂纹而导致的芯片与框架的导电性低及封装产品的可靠性差的问题 已完成 通过更改冲压外形来增加塑封体的结合力，框架可以通过msl1测试；角料率提升5% 提升产品竞争力，降低制作成本。
5、现金流
报告期内经营活动产生的现金流量净额同比减少35.74%，主要系销售商品、提供劳务收到的现金减少。
报告期内投资活动产生的现金流量净额同比增加205.92%，主要系理财产品到期收回。
报告期内筹资活动产生的现金流量净额同比减少，主要系报告期分配股利支付的现金。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 □适用 不适用
五、非主营业务情况
适用 □不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用 □不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
（1） 本期
已使
用募
集资
金总
额 已累
计使
用募
集资
金总
额
（2） 报告
期末
募集
资金
使用
比例
（3）
=
（2）
/
（1） 报告
期内
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额比
例 尚未
使用
募集
资金
总额 尚未
使用
募集
资金
用途
及去
向 闲置
两年
以上
募集
资金
金额
2021年 首次
公开
发行
股票2021年01
月26
日 57,13
3.2 51,11
司尚
未使
用的
募集
资金
存储
在相
关银
行募
集资
金专
户
内，计划变更募集资金用途。 0合计 -- -- 57,133.2 51,11募集资金总体使用情况说明报告期内，公司未使用募集资金。截至2024年12月31日，公司已累计使用募集资金 41,316.79万元（其中：置换预先投入的自筹资金14,208.28万元）；节余募集资金1,044.45万元永久补充流动资金。截至2024年12月31日，尚未使用的募集资金加上累计收到的银行存款利息扣除银行手续费 234.91万元，加上现金管理收益1,377.42万元后，公司募集资金余额为10,370.20万元，其中：活期存款10,370.20万元，全部存储在募集资金专户。
（2） 募集资金承诺项目情况
适用 □不适用
(1) 本报
告期
投入
金额 截至
期末
累计
投入
金额
(2) 截至
期末
投资
进度
(3)
＝
(2)/
(1) 项目
达到
预定
可使
用状
态日
期 本报
告期
实现
的效
益 截止
报告
期末
累计
实现
的效
益 是否
达到
预计
效益 项目
可行
性是
否发
生重
大变
化
承诺投资项目
次公
开发
行股
票 年01
月26
日 年产
30万
平方
米
PTFE
高频
覆铜
板项
目 建设 00 00 02.8开发行股票2021年01月26日 新建年产1,000吨高频塑料及其制品因） 公司结合当前募集资金投资项目的实际建设情况和投资进度，在募投项目实施主体、募集资金用途、募集资金投入金额和实施方式不变的情况下，经审慎研究，拟对“新建年产 1,000吨高频塑料及其制品项目”达到预定可使用状态的日期进行延期调整。公司于2023年4月18日召开了第三届董事会第三次会议和第三届监事会第三次会议，审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，同意将首次公开发行股票募集资金投资项目之“新建年产 1,000吨高频塑料及其制品项目”的达到预定可使用状态日期由2023年5月18日调整至2025年5月18日（公告编号：2023-024）。项目可行性发生重大变 不适用化的情况说明超募资金的金额、用途及使用进展情况 适用本公司超募资金总额为 9,119.11万元。2021年8月20日召开第二届董事会第十二次会议和第二届监事会第八次会议，2021年9月7日召开2021年第二次临时股东大会，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司拟使用超募资金 2,730.00万元永久补充流动资金。详细内容详见相关公告（公告编号：2021-048、2021-051）。2023年8月24日公司第三届董事会第五次会议、第三届监事会第五次会议，2023年9月12日公司2023年第二次临时股东大会审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司在确保不影响募集资金投资项目建设和公司正常运营的情况下，使用超募资金 2,730万元永久补充流动资金。详细内容详见相关公告（公告编号：2023-041、2023-043）。 2024年12月10日公司第三届董事会第十三次会议、第三届监事会第十二次会议，2024年12月27日公司2024年第一次临时股东大会审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司在确保不影响募集资金投资项目建设和公司正常运营的情况下，使用超募资金 2,730万元永久补充流动资金，截止2024年12月31日，公司尚未转账。详细内容详见相关公告（公告编号：2024-044、2024-051）。募集资金投资项目实施地点变更情况 不适用募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用本公司于2021年3月4日召开第二届董事会第九次会议、第二届监事会第五次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换已预先投入募投项目自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金14,208.28万元（公告编号：2021-008）。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用项目实施出现募集资金结余的金额及原因 适用本公司于2022年8月26日召开了第二届董事会第十八次会议和第二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公司将首次公开发行股票募投项目“研发中心项目”、“补充营运资金项目”结项，并将截至2022年6月30日的节余募集资金 9,343,920.03元（具体金额以资金转出当日银行结算余额为准）永久补充流动资金，用于公司生产经营活动。节余募集资金转出后余额为零的募集资金专户将办理销户手续。（公告编号：2022-030）。
截止本报告出具日，“研发中心项目”节余募集资金 9,315,795.40元已永久补充流动资金，“补充营运资金项目”的节余募集资金 28,226.04元已永久补充流动资金，存放该募集资金的江苏银行股份有限公司常州钟楼支行专户已办理注销（公告编号：2023-044）。公司于2023年4月18日召开了第三届董事会第三次会议和第三届监事会第三次会议，审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公司将首次公开发行股票募投项目“新建年产30万平方米PTFE高频覆铜板项目”结项，并将截至2022年12月31日的节余募集资金 1,080,266.81元（具体金额以资金转出当日银行结算余额为准）永久补充流动资金，用于公司生产经营活动。截止本报告出具日，节余募集资金 1,100,479.48元已永久补充流动资金，存放该募集资金华夏银行股份有限公司常州武进支行专户已办理注销（公告编号：2023-025、2023-031）。尚未使用的募集资金用途及去向 本公司尚未使用的募集资金存储在相关银行募集资金专户内，计划变更募集资金用途。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 不适用
（3） 募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是 否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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