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| 精智达(688627)经营总结 | | 截止日期 | 2025-06-30 | | 信息来源 | 2025年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司在巩固既有业务优势的同时，持续聚焦新技术突破、新产品落地及新市场拓展，核心业务板块保持稳健增长，为全年目标达成奠定了坚实基础。作为中期发展规划的关键奠基年，“外拓新程，内修定力”的年度目标在上半年扎实推进：一方面，依托长期积累的自主技术体系，公司在复杂国际贸易环境中持续提升产品竞争力，半导体测试检测设备系统化全站点服务能力建设取得重要进展，有力支撑了下游客户关键生产环节的自主可控需求；另一方面，内部管理优化与新兴业务增长点挖掘同步深化，为公司中长期战略规划的实施筑牢根基。公司将基于全站点服务能力建设目标，持续深化半导体测试检测领域的技术创新及市场拓展。
（一）报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入44,362.95万元，同比增长22.68%，其中实现半导体业务收入31,321.74万元，同比增长376.52%，再创历史新高；公司不断加大研发投入的同时仍保持持续盈利，归属于上市公司股东的净利润3,058.70万元，同比下降19.94%，扣除股份支付影响后的净利润为3,527.61万元，同比下降9.11%。截至报告期末，公司资产总额214,340.56万元，归属于上市公司股东的净资产168,188.25万元，财务状况稳健。
（二）报告期内重点工作开展情况
1.核心业务突破：加速系统化全站点服务能力建设
公司依托在半导体测试检测设备领域长期积累的研发和量产经验，加速技术迭代与应用场景拓展，完善产品矩阵，致力于为客户提供更高性价比、更全面综合的系统化解决方案。在半导体测试设备领域，公司业务保持快速增长，实现业务收入31,321.74万元，同比大幅增长376.52%。因全球存储及AI领域订单需求旺盛，为国产替代创造了加速推进的契机。公司通过技术突破，成本优化与生态协同，在DRAM老化测试修复设备、MEMS探针卡等产品实现出货量稳步提升，巩固国产设备供应商领先地位。市场拓展方面，公司市占率持续攀升，上半年首次取得超3亿元的重大订单（涵盖FT测试机等核心产品），标志测试机系统获得市场验证；KGSDCP测试机、高速FT测试机等核心测试设备的客户验证工作同步推进，深化对前沿场景的覆盖；关键技术层面，自主研发的9GbpsASIC芯片通过客户认证（可适配高速FT/CP测试机）；受益于产品国产化进程深化，业务毛利率持续优化。在新型显示检测设备领域，公司产品结构优化与市场纵深拓展成效显著，各细分领域均实现突破性进展：在中尺寸检测领域，G8.6 AMOLED产线关键检测设备首次取得8.6代线2亿元以上订单，标志着公司在G8.6显示检测设备领域的技术能力与市场竞争力获头部厂商认可；在新型微显示技术领域，公司保持国内MicroLED、MicroOLED等前沿显示技术领域主流微显示屏厂商的交流合作，MicroLED/OLED检测设备需求与业绩同步增长；海外市场方面，与AR/VR头部终端厂商的战略合作持续深化，在技术适配与产品定制上深度协同，顺利落地多款光学、电学定制测试新产品的开发工作。目前，相关产品已经开始向客户海内外代工厂小批量交付，为后续规模化合作奠定了坚实基础；产品创新方面，公司自主研发的高分辨率成像式色度仪器获得主要客户正式订单，该产品以“高分辨率覆盖全场景”为核心技术亮点，显著提升自动化设备检测效率，标志着公司在精密仪器品类上实现突破；盈利水平方面，依托产品结构优化，报告期内毛利率显著跃升，体现产品结构性调整的成效。2.技术创新成果：研发攻坚与知识产权体系并进公司坚持以客户实际需求、技术发展趋势以及产业应用实践为研发导向，持续提升技术创新能力，通过对新技术的战略布局实现技术自主创新及自主可控。公司重点聚焦半导体设备领域，持续加大研发投入，确保了公司在核心技术自主控制、产品性能领先、市场占有率持续提升、保持业绩快速增长等方面保持长期优势，为产品的迭代升级和新产品的开发提供坚实保障。公司在加强技术创新投入的同时，也在持续加大对知识产权保护的投入，包含各类专利在内的知识产权管理体系，已成为公司持续稳健增长的重要护城河。报告期内，公司研发支出6,099.30万元，同比增长16.28%，研发投入占营业收入的比例13.75%，研发团队规模持续扩大，研发人员达到309人，占公司员工总数的48.51%。截至报告期末，公司累计取得知识产权466项，其中发明专利131项。在核心测试设备自主研发方面，CP测试机与高速FT测试机研发按计划进行，主要进展包括：针对封装后DRAM芯片颗粒的测试及修复FT测试机研发顺利完成，已于2025年2月取得客户正式订单，目前已进入量产交付阶段；高速FT测试机、适用于先进封装的KGSD CP测试机量产样机厂内验证按计划稳步推进；加大用于先进封装的MEMS探针卡研发投入，相关产品已通过客户验证并取得订单。应用于高速FT测试机和KGSDCP测试机的9Gbps高速前端接口ASIC芯片已经完成验证测试，该芯片功能丰富，除转发高速信号外，可产生ps级误差的高精度时序，其PE具备多种驱动能力；后续将进一步集成多种功能，通过集成化提升高速信号性能，降低测试机设计要求，并显著改善信号一致性。公司此举旨在打破国外技术垄断，以自研芯片为核心构建竞争优势，推动国产高速测试机在高端市场的突破与应用并布局先进产品。在存储器件测试领域，公司延伸投入NAND FLASH测试设备、高规格Memory Handler设备及探针卡关键技术，构建“设备系统—核心耗材”协同研发矩阵。其中部件端深度布局探针卡核心技术，一方面聚焦多层板平整度难题，攻坚关键部件技术；另一方面针对2.4Gbps高频信号测试等前沿需求，前瞻布局高速探针卡开发。报告期内上述项目研发推进高效，目标形成对测试设备硬件与核心部件基础技术的覆盖。在算力芯片测试领域，公司持续加码研发投入SoC测试机，样机规格在硬件架构、测试通道性能及多域协同能力目标实现关键突破。通过高密度通道集成技术和多协议协同测试架构，有效解决了高端算力芯片在多模块并行测试、高速信号完整性和多域参数同步等方面的测试挑战，能够满足AI训练芯片、数据中心处理器等高端半导体器件的测试需求，为算力芯片从研发验证到规模化量产提供完整的测试解决方案。在新型显示器件检测技术自主研发方面，公司将G8.6代线检测、微显示检测及前道制程相关设备作为重点研发方向，同步推进技术突破与产品落地。报告期内，公司通用视觉检测平台和通用深度学习检测平台均进入客户验证阶段，其中通用视觉检测平台可在单一工作站内实现综合性检查补偿一体机的高标准检测需求，显著提升检测效率与质量管控水平，通用深度学习检测平台核心模块功能完备、检测速度与精度均达领先行业标准，双平台可适配LCD、AMOLED等各类显示产品以及MiniLED、MicroLED、MicroOLED等新一代显示器件检测，标志着AI与检测技术融合的自主可控能力跃升。公司加快推进前道制程所需检测设备的产品开发与验证，满足客户国产化需求。3.布局立体化推进：拓展新技术与市场边界公司以前瞻性技术开拓与战略规划为基点，通过自主研发与外延发展双轨并进，持续拓展技术纵深与市场多元化边界：在半导体测试领域，以DRAM测试设备产品线为基础纵向延伸分选机、探针台等设备构建完整测试链，同步强化HBM及先进封装技术研究；依托DRAM技术储备横向拓展至NANDFLASH等存储器测试领域，并大力推进算力芯片SoC测试机研发，研发规格对标国际先进水平，可满足高端AI芯片测试要求，实现技术纵深的立体化布局。为强化系统化全站点服务能力建设，公司基于战略规划优化资本配置，超募资金聚焦先进封装领域，依托子公司南京精智达启动先进封装设备专项计划，总投资近3亿元，重点投入探针卡及核心设备研发。截至报告期末，项目已投入2,910.76万元（占总投资额9.72%），研发进度符合预期。此举将完善公司在先进封装领域的测试-封装协同解决方案能力。显示检测领域加速高世代产线高效高精度测试设备研发，夯实中尺寸显示检测能力；完成MicroLED、MicroOLED检测设备的技术迭代，拓展新型显示检测边界；融合人工智能与缺陷判别技术，驱动检测装备智能化升级，强化核心竞争力。4.人才体系建设：深化激励与能力发展机制公司通过构建"引进与培养并重"的人才建设体系强化核心竞争力：一方面持续引进高端技术人才，精准填补关键岗位空缺；另一方面深化校企合作从源头储备新生力量；同时建立技术等级评审与绩效考核联动的培养机制，系统性提升员工专业能力与市场竞争力。报告期内，公司上市后首次推出股权激励计划，重点覆盖半导体核心员工，以公司2023年营业收入、2023年半导体业务营业收入为业绩基数，针对半导体业务设置阶梯式考核目标：2025年营业收入增长率不低于60%且半导体业务营业收入增长率不低于500%，2026年营业收入增长率不低于110%且半导体业务营业收入增长率不低于800%，2027年营业收入增长率不低于180%且半导体业务营业收入增长率不低于1300%。此举显著增强团队凝聚力与稳定性。通过完善人才梯队结构、健全长效激励机制，充分激发创新活力，为技术突破、产品创新及可持续发展构筑坚实人才根基。5.运营效能提升：优化区域布局与资源整合公司立足客户本地化服务需求，在长三角、珠三角半导体产业聚集区先后在合肥、深圳、南京等多地设立全资及控股公司，构建辐射半导体产业带的服务网络，以产业人才密集地为依托，显著强化本地化客户服务与研发响应能力。伴随业务布局持续深化，公司同步推进内部运营体系升级：一方面围绕组织与控股公司功能定位，建立以技术创新为核心、新品与新市场开拓为主导的事业部架构，实现跨部门高效协同；另一方面通过整合内外部资源、强化内控体系、优化业务流程及加速数字化建设，全面提升经营管理效能。区域布局与运营升级的双重赋能，为公司巩固市场竞争优势与可持续发展奠定坚实基础。
6、股东回报：回购与分红并举
公司切实履行股东回报承诺，通过股份回购与现金分红双向举措回馈投资者。报告期内，公司完成第一期股份回购方案，并推出第二期回购方案，计划以自有资金回购不低于3,000万元。
截至报告期末,两期回购方案累计回购金额超9,000万元，切实维护投资者权益。回购股份将用于核心人才股权激励，绑定技术团队与公司长期发展目标。
公司始终将投资者回报作为经营发展的核心关切，坚持以持续稳定的分红政策回馈股东信任。
公司已顺利完成向股东派发2024年度现金红利2,988.48万元的工作，此次分红金额占当年合并报表归属于母公司股东净利润的37.28%，这一分红比例不仅延续了公司上市以来30%以上的稳定分红区间，更在兼顾企业可持续发展资金需求的前提下，充分体现与投资者共享经营成果的理念。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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