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| 天承科技(688603)经营总结 | | 截止日期 | 2025-06-30 | | 信息来源 | 2025年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，公司紧紧围绕既定战略目标，稳步推进公司战略规划，在抓住AI浪潮积极发展主业的同时，将产业布局进入集成电路领域以实现未来公司更强大的竞争能力和发展空间。
报告期内，公司实现营业收入213,149,895.20元，较上年同期增长23.37%；实现归属上市公司股东净利润36,733,560.14元，较上年同期增长0.22%。
报告期内，公司总体的发展战略和经营策略推进情况如下：
1、抓住全球AI浪潮发展机遇，积极推动核心产品进入国际国内头部客户供应链当前，全球AI浪潮带来的产业链升级、市场扩容给天承科技再次带来了新的强发展机遇，公司充分利用过往团队深耕行业30年的积累，洞察行业发展的机会，积极投身并拓展在AI领域的头部客户，包括PCB领域、集成电路领域等等。此外，公司也在其他行业的PCB客户中实现了稳健的业务增长。去年下半年公司新组建的集成电路事业部将与公司原有的核心技术团队共同在当下新一轮的发展浪潮中实现新的突破，将公司带到新的发展阶段。
2、完成总部迁址，拟全面、深度融入上海集成电路产业链核心圈
公司于2025年7月16日正式落地上海张江，完成总部的迁址。同时公司在张江、金桥等上海浦东新区的集成电路核心区域布局研发中心和总部相关功能。公司拟全面、深度融入上海集成电路核心产业链，规划好现有产品的同时，在“卡脖子”材料领域积极布局，配合上海集成电路领域“强链补链”的任务并做出贡献。
3、积极布局海外市场和调整产能配置，提升公司市场竞争力
海外方面，泰国业务逐步展开，工厂建设有条不紊推进，公司正积极铺设营销渠道，建立对东南亚地区的供应能力；国内方面，公司于近期完成变更募集资金投向，在继续逐步建设珠海生产基地的同时，改造升级上海生产主基地，购入上海基地的土地厂房并提升整体工厂的智能化水平、并将上海工厂PCB相关电子化学品的产能计划扩大至4万吨/年。上述海内外的布局为公司后续的发展空间奠定扎实基础。
4、持续加大研发投入，始终坚持技术创新是新质生产力发展的关键
报告期内，公司进一步扩大研发团队，补充关键研发力量，提升核心竞争力。报告期内，公司研发投入16,856,288.07元，占营业收入的7.91%，同比提高51.01%。截至2025年6月30日，公司共计获得现行有效的专利授权71项，其中发明专利52项，实用新型19项。
公司将继续以沉铜、电镀等电子电路核心制程所需产品为重点和导向，抓住产业升级和国产化机遇，推动研发成果加速落地和商业化，形成公司业绩新的增长点。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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