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| 晶合集成(688249)经营总结 | | 截止日期 | 2025-06-30 | | 信息来源 | 2025年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
报告期内公司积极推进国内外市场拓展和各项业务发展，公司订单充足，产能利用率持续处于高位水平，收入规模稳定增加；公司持续进行研发投入，根据客户和市场需求及时进行技术迭代升级和产品创新，产品种类和工艺平台不断丰富，加速新品推出并不断优化成本，经营情况持续改善，具体如下：
（一）经营业绩
报告期内，公司实现营业收入519,845.47万元，较上年同期增长18.21%；实现净利润23,199.96万元，较上年同期增长19.07%；实现归属于母公司所有者的净利润33,212.88万元，较上年同期增长77.61%；实现经营性现金流量净额170,503.49万元，较上年同期增长31.65%。2025年上半年公司综合毛利率为25.76%。
（二）业务发展
公司主要从事12英寸晶圆代工及其配套服务，具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台代工技术能力和光刻掩模版制造能力。在晶圆代工方面，公司已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nm制程平台的研发正在稳步推进中。
公司不断丰富产品种类、优化产品结构，提升毛利水平。报告期内，公司实现主营业务收入512,979.42万元，从制程节点分类，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67%，40nm开始贡献营收；从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%，CIS和PMIC产品营收占比不断提升。
（三）研发进展
公司始终高度重视自主知识产权技术和产品的研发，聚焦核心技术，紧跟行业前沿技术以及传统领域与新兴市场的发展趋势，以客户和市场需求为导向，不断规划和研发更丰富的工艺平台，持续进行研发投入，推进技术迭代升级，以增强公司在产业中的核心竞争力，稳固公司的行业地位。
报告期内，公司研发费用投入69,482.02万元，较上年同期增长13.13%，占公司营业收入的13.37%，报告期末公司共有员工5,492人，其中研发人员1,924人，占比35.03%。报告期内公司新获得发明专利139项、实用新型专利42项。截至报告期末公司累计获得专利1,177个。
报告期内，公司研发进展顺利，取得了显著的成果，新产品逐步导入市场,如40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产、28nm逻辑芯片持续流片、55nm堆栈式CIS实现全流程生产以及55nm逻辑芯片和110nmMicroOLED芯片实现小批量生产。
（四）实施股权激励，稳定核心团队
人才是公司发展的核心资源。报告期内，公司积极营造良好的人才环境，激发员工的潜能和动力，完善绩效考核、人才晋升通道及体系以及激励机制，实现公司与员工的共同成长和发展，为公司长期健康发展提供坚实的人才支撑。报告期内，公司制订了2025年限制性股票激励计划，并完成该激励计划的首次授予，以人民币12.00元/股的授予价格向993名核心员工授予限制性股票。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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