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| 东微半导(688261)经营总结 | | 截止日期 | 2025-06-30 | | 信息来源 | 2025年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，在人工智能算力芯片、存储芯片、云基础设施建设和先进消费电子产品等领域持续需求的驱动下，全球半导体市场呈现复苏与增长态势。据世界半导体贸易组织（WSTS）发布的2025年春季半导体市场最新预测，按细分市场来看该机构认为今年的半导体市场规模攀升将由逻辑和存储器的增长引领，传感器和模拟等细分领域预计增长较为温和。
（一）整体经营业绩情况
报告期内，公司实现营业收入6.16亿元，较上年同期增长46.79%；实现归属于上市公司股东的净利润2,758.14万元，较上年同期增长62.80%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润972.70万元，较上年同期增长485.00%。
报告期内，公司各季度营业收入攀升，受益于数据中心、算力服务器电源等领域的业务保持增长并稳步提升，公司营业收入及净利润较上年同期实现较大增长。公司产品广泛应用于5G基站电源及通信电源、数据中心和算力服务器电源、车载充电机、UPS电源和工业照明电源、新能源汽车直流充电桩、光伏逆变及储能、车身加热和平衡系统等工业级与汽车级领域，以及以PC电源、适配器、TV电源板、手机快速充电器为代表的消费电子领域。公司坚持以技术创新为驱动的理念，纵向持续深耕高性能功率半导体领域，横向拓展丰富产品线，持续保持研发投入，积极扩充技术人才队伍，丰富产品品类与产品规格；进一步深化与行业上游的晶圆制造厂商、封装测试厂商等供应商的业务和技术合作关系，保障产能的有效供给，持续进行前沿技术的合作。
公司产品在汽车、工业、消费等应用领域广泛发展，报告期内车规级、工业级领域营业收入占比约为84%，通常而言车规级、工业级应用对功率半导体产品的性能和可靠性要求普遍高于消费级应用。同时，由于中高端功率器件产品应用广泛且国外厂商仍占据了较大的市场份额，公司在此领域内拥有广阔的进口替代空间及发展空间。
（二）技术研发情况
公司始终坚持技术创新与研发投入，2025年上半年研发费用为4,223.04万元，较上年同期增长8.89%；截至2025年6月末，公司研发人员数较上年同期增长20.29%；2025年上半年公司研发人员平均薪酬较上年同期增长22.71%。
报告期内，公司积极推进主营产品超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET2
（含SiCMOSFET）产品线的扩容，包含了产品的迭代、更多的产品规格、更多的制造基地。硅基产品线通过和晶圆代工厂的合作，首次形成12英寸交付片量超越8英寸的局面。同时，公司进一步加大第三代半导体的产品线扩展以及第四代半导体的研发。其中，第三代半导体SiCMOSFET产品线实现量产交付，产品性能达到国内外第一梯队水平，研发实力进入国内领先序列。具体如下：
1、公司超级结产品持续扩大在300mm生产线的交付能力，平均良率和制造一致性得到大幅提升；
2、基于自主专利技术开发出的650V、1200V及1350V等电压平台的多种TGBT器件，已批量进入光伏逆变、储能、直流充电桩、电机驱动等应用领域的多个头部客户；3、SiC系列产品的研发推进效果显著。第二代、第三代650V和1200V平台的SiCMOSFET多个产品进入稳定交付阶段，报告期内公司率先推出了性能优良的1400V系列，通过客户的测试并获得订单。公司第四代SiCMOSFET完成研发，性能处于国内领先水平。
综上，报告期内，公司持续保持研发投入，主营产品技术迭代和产品升级有序进行。同时，在持续投入研发的同时，公司进一步完善专利布局以充分保护核心技术，持续通过专利布局建立深厚的技术壁垒和市场壁垒，为技术创新构筑知识产权护城河，为业务开展及未来新业务的拓展打下坚实的基础。
（三）产能供给情况
报告期内，公司与上游晶圆制造企业华虹半导体、粤芯半导体及DBHitek等厂商继续保持稳定的业务和技术合作关系。在第三代半导体领域，公司与多家SiC代工厂进行SiC二极管、SiC2
MOSFET以及SiCMOSFET的深入合作，保障公司第三代半导体产品系列研发工作的有序推进及产能供应，通过合理有效的采购方式应对产能供给的周期性变化，降低产能波动对公司产品交付及时性的影响。公司持续关注并协助开发适合于晶圆合作伙伴的创新工艺流程，根据合作伙伴的制造能力进行深度定制化开发适配的工艺及产品，持续保持双方技术能力的相互促进和共同提升。
（四）实验平台建设
公司致力于提升晶圆和器件级的电性测试与可靠性实验能力的构建与完善，推动实验室体系向更高标准迈进。报告期内，公司实验室成功通过了中国合格评定国家认可委员会（CNAS）标准实验室的认定，标志着公司在实验和测试能力、质量管理及测试数据公信力方面达到国际互认水平，进一步提升了公司在产品验证方面的专业性和权威性。同时，全面导入实验室信息管理系统，实现了测试数据的数字化管理和全流程追溯，进一步提升了实验室的运营效率和管理水平。在车规级可靠性验证方面，公司实验室已具备完整的测试能力，覆盖关键实验项目，确保产品在严苛环境下的长期可靠性。实验室的快速检测能力大幅缩短了产品验证周期，使公司能够高效分析器件在不同应力条件下的性能退化规律，并快速反馈至设计与封装工艺优化环节，为产品研发和工艺改进提供了有力支撑。一流实验平台的升级与完善，将为公司技术创新、产品可靠性提升及市场拓展提供坚实保障。
（五）产业链布局情况
公司投资的产业基金苏州工业园区苏纳微新创业投资合伙企业（有限合伙）、苏州工业园区智源微新创业投资合伙企业（有限合伙），主要对半导体行业及新能源等半导体产业链上下游相关领域的企业和基金进行投资，投资项目涉及第三代半导体材料、高端深度特色工艺晶圆厂、IGBT模块、车规级高可靠性集成方案以及光伏逆变器企业等。报告期内，公司根据整体战略布局，完成了对电征科技54.55%的股权收购，纳入公司合并报表范围，旨在进一步丰富公司产品线，拓展算力服务器电源和新能源功率模块产品。
公司密切关注优质资产及并购机会，综合考虑业务、上下游产业链协同、公司发展战略规划等情况，充分评估风险收益，谨慎决策。公司对于上下游产业链的投资布局，中长期来看有利于提升与东微半导的产业链协同效应，推动公司持续、快速、稳定、健康发展。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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