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| 晶盛机电(300316)经营总结 | | 截止日期 | 2025-06-30 | | 信息来源 | 2025年中期报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司所处行业
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的分类标准，公司所在行业为大类“C制造业”中的专用设备制造业，公
司主营业务产品为半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件。
（二）公司业务所处行业发展情况
1、半导体装备
（1）集成电路装备领域
半导体设备的市场需求伴随半导体行业周期性波动，在行业复苏背景下呈现显著增长态势。据SEMI预测，2025年全球半导体制造设备销售额预计将达到1,255亿美元，同比增长7.4%，创下历史新高。这一增长主要由人工智能（AI）
HBM驱动的先进制程投资、高带宽内存（ ）产能扩张以及各国技术自主化政策推动。中国仍是全球最大的半导体设备市场。全球半导体设备行业集中度较高，在高精尖的先进制程领域，海外厂商仍占据垄断地位。我国半导体设备厂商经过多年的发展，虽已基本覆盖半导体设备各细分赛道，但部分领域的国产化程度仍然较低。不过，随着国内半导体产业生态的逐步完善，半导体设备及零部件的国产化程度持续提升。在硅片制造设备环节，目前8-12英寸大硅片设备已基本实现国产化。国产设备以其优异性能、优质服务以及供应链安全优势，已逐步占据主要市场。在芯片制造设备环节，受益于政策支持与产业需求驱动，我国设备产业生态加速完善，国产化程度快速提升。成熟制程设备已取得规模化竞争优势，先进制程设备也处于持续突破阶段。在封装制造环节，虽然我国封测产业成熟度高于芯片制造环节，但高端封测设备国产化率仍然较低。未来随着国产设备商的技术突破，叠加自主可控战略推进，中高端封装和测试设备的国产化将迎来加速期。
（2）化合物半导体装备领域
SiC GaN
以碳化硅（ ）、氮化镓（ ）等为代表的第三代化合物半导体材料，凭借高击穿电场强度、高导热率、高电子饱和速度以及耐腐蚀等优异物理和化学特性，成为制备高温、高频、抗辐射及大功率电子器件的关键基础材料，在光电
子与微电子领域具有广泛的应用空间。碳化硅材料以其优异的热稳定性和电学性能，广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、工业电源及轨道交通等领域。氮化镓则在高频功率器件与射频通信领域具备显著优势，在消费级快充电源中可显著提升电能转换效率，在5G/6G基站射频前端应用中，凭借高功率密度与宽带宽特性，有效增强信号覆盖范围并提升传输速率。随着化合物半导体行业市场规模不断扩大，对化合物半导体装备需求也快速增长。
（3）新能源光伏装备领域
根据国家能源局数据，2025年上半年，我国新增光伏装机量达212.21GW，同比增长107%。全球光伏新增装机量预计达470-520GW，同比增长约35%。CPIA将全年国内新增装机预测上调至270-300GW，将全年全球新增装机预测上调至570-630GW，同比增长约20%。当前，光伏行业竞争加剧，以“提效”为核心的创新突破成为全产业链重塑竞争优势的
“ ” “关键路径，更高效率与智能化水平的创新型设备，正成为提效的核心引擎。而数字化与智能化生产模式的普及，为提效”提供了系统性解决方案。通过打造高效智能化工厂，实现设备运行、生产流程与管理体系的全链路数字化连接，可打破传统生产的效率瓶颈，精准的参数调控与自动化质检能显著提高产品良率，支撑光伏产业在成本压力下实现高质量增长。
2、半导体衬底材料
作为半导体产业链的上游环节，半导体材料具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高等特点，对产业发展起到重
要支撑作用。公司业务涉及化合物半导体材料碳化硅衬底和蓝宝石衬底，以及超宽禁带半导体材料金刚石材料。
（1）SiC衬底材料领域
碳化硅是第三代半导体材料的核心代表。导电型碳化硅材料制成的功率器件能够更好地适应高压、高温工作环境，
在新能源汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景具有极大的应用潜力。半绝缘型碳化硅则凭5G/6G GaN-on-SiC借低载流子浓度与优异的微波损耗特性，成为 基站射频前端器件的核心衬底材料，支撑氮化镓（ ）功率放大器在高频段的高效运行，同时由于具备优异的光学和热学特性，其高折射率、高硬度和优异导热性能，在AR眼镜等光学显示终端应用领域有着不可替代的优势。根据VerifiedMarketResearch的测算，全球的SiC衬底市场规模将从
2024年的8.24亿美元增长至2031年的24.14亿美元，期间的复合增速为14.38%。国内碳化硅产业链也在技术创新和资本投入的驱动下，产业生态不断完善，技术和规模快速提升。技术迭代推动规模化降本成效显著，8英寸碳化硅衬底凭借其更高的使用效率和更优的缺陷指标，能够进一步降低碳化硅产业链的综合制造成本，促使产业链产能逐步向 英寸切换。随着8英寸技术和产业生态的逐步成熟，也必将进一步加快碳化硅功率器件在下游领域的渗透应用。随着产业链内的规模降本和产能扩张带动的器件渗透率提升，叠加新技术持续催生下的新应用不断涌现，碳化硅产业的市场空间将持续扩大。
（2）蓝宝石衬底材料领域
GaN LED
蓝宝石材料凭借与 晶格匹配好、强度大、硬度高、耐腐蚀等特点，被广泛应用于 衬底、消费电子产品保护玻璃及医疗植入品等领域，其中LED行业和消费电子是蓝宝石材料的主要应用领域。随着2014-2016年服役的LED灯具进入寿命周期尾声，全球LED照明市场二次替换需求显著增长。同时，技术进步驱动新型LED产品成本快速下降，Mini/MicroLED、农业照明、车载照明、教育照明、紫外LED、红外LED等应用领域不断开拓，新型LED市场快速增长。在消费电子领域，蓝宝石的应用场景持续拓展，涵盖智能手表表镜及后盖、智能手机和平板电脑摄像头保护镜
AI 5G片、指纹识别窗口、扫描仪盖板及医美设备导光部件等。受益于 与 技术快速发展，智能手机、智能穿戴等终端需求快速复苏将带动蓝宝石材料需求增长。供给端方面，随着长晶及加工的技术和工艺进步，蓝宝石尺寸不断扩大，成本持续降低，推动其应用领域向更多细分市场延伸。蓝宝石材料市场在2025-2030年将进入技术升级与应用拓展的关键期，LED二次替换、Mini/MicroLED普及、消费电子高端化是核心增长动力。
（3）金刚石材料领域
金刚石以其优异的物理特性在工业、半导体、珠宝等领域有着广泛应用。金刚石材料是当前单质半导体材料中带隙
最宽的材料，同时具有高击穿电场、大饱和载流子速度、高载流子迁移率和低介电常数等优异电学性质，是制备下一代高功率、高频、高温及低功率损耗电子器件的首选材料，被称为第四代半导体材料。CVD金刚石因散热性强、成本低、尺寸大，可作为大功率散热片，未来随着大尺寸晶圆缺陷控制的技术进步和成本的不断下降，有望在半导体散热片领域得到大规模应用。金刚石衬底材料市场正处于“技术突破-场景验证-量产爬坡”的关键阶段。随着量子计算、6G通信等新兴领域商业化落地，市场规模有望进入快速增长周期。
3、半导体耗材及零部件
（1）半导体耗材领域
半导体耗材作为半导体制造过程中不可或缺的消耗品，在整个半导体产业中占据着关键地位。伴随全球半导体产业
的持续扩张，耗材市场规模也呈现出稳健增长的态势。其中，石英坩埚和石英制品、石墨制品和金刚线材料作为半导体及光伏产业的核心生产耗材，深度渗透硅片制造、芯片制造以及光伏硅片及电池片制造等关键环节。据格隆汇报告，
2024年全球石英制品市场规模达324.13亿元，预测到2030年全球石英制品市场规模将达468.52亿元，2024至2030期间年均复合增长率为6.33%。我国石英材料产业正经历从“替代跟随”到“创新引领”的关键转折。在半导体领域，国产石英坩埚凭借大尺寸技术突破和供应链协同，逐步打破海外垄断，实现国产化替代。光伏领域则以N型电池技术迭代为契机，巩固全球领先地位。石英制品以其多元的品类，几乎贯穿半导体晶圆制造的整个过程。随着半导体行业对先进制程工艺的不断追求，对石英制品的纯度、热稳定性和尺寸精度要求愈发严格。国内石英制品企业一方面加大研发投入，通过技术创新提升产品质量；另一方面，加强与国内半导体制造企业的合作，实现定制化生产，在一定程度上提高了国内石英制品在高端市场的占有率。作为硅棒截断与硅片切割的核心耗材，金刚线的性能直接关乎硅片质量、效率和成本。钨丝金刚线因具备耐磨损、高强度、断线率低等特性，在细线化应用中展现出更大潜力。国内金刚线产业发展迅猛，在技术创新与成本控制上成效斐然，部分企业已在全球市场竞争中占据重要地位，有力推动了产业降本增效。
（2）半导体零部件领域
半导体精密零部件以微米级精度、超千种细分品类、高耐腐蚀性（适应高频等离子体/强真空环境）构筑技术壁Showerhead垒，覆盖刻蚀机反应腔体、沉积设备气体分配盘（ ）、石墨涂层载具、石英及陶瓷部件。半导体设备零部件作为支撑半导体装备制造运行的核心基础单元，具备高精密、高洁净度、超强耐腐蚀能力及优异电气绝缘性能，其生产制造深度融合精密机械加工、特种工程材料研发、表面处理工艺创新、机电系统集成及高端工程设计等多学科技术体系。根据Frost&Sullivan数据，2024年全球半导体精密零部件市场规模约560亿美元，预计2025年增长至608亿美元。半导体设备精密零部件种类繁多，涉及超千种细分品类，当前国内尚未形成高度集中的市场格局，主要由美国、日本和欧洲企业主导。受国际贸易壁垒加剧及供应链安全诉求驱动，国产替代成为行业迫切需求。国内零部件厂商积极加大研发力度，加强产业链协同攻关，已经在多个领域实现了突破。随着自主可控战略持续深化，叠加本土晶圆厂扩产带来的需求红利，国产半导体精密零部件制造有望加速技术迭代与市场渗透，推动行业格局重塑。
（四）公司的经营模式
1、采购模式
公司主要采用以产定购的采购模式。所需原材料及标准件直接向市场采购；定制化零部件向合格供应商外协定制加
工。公司构筑了全面供应链管理体系，通过搭建战略供应链管理流程，供应商质量管理流程，采购订单管理流程，供应商绩效管理流程等，实现供应链快速、敏捷、灵活和协作，高效地满足采购需求。发展供应链战略合作伙伴，对供应商赋能，与供应商共同成长。
2、生产模式
公司主要产品采用以销定产的生产模式，根据客户订单进行生产。公司以客户需求为导向，搭建稳定交付的批量生
产管理体系和柔性快速反应的小批多样及新产品生产管理体系。通过打造“稳健批量”和“柔性快捷”双模制造为特点的产品生产制造系统，来满足客户需求，并为公司的产品发展路径和快速的新品上市提供保障。同时，执行“持续强化精益生产”和“推行全流程质量管理”的制造业管理原则，以打造高效率的生产过程和零缺陷的产品交付能力，提高核心竞争力。
3、销售模式
公司主要采用直销方式进行销售。在销售组织管理方面，公司商务部负责市场调研、市场开拓和产品销售，技术服
务团队负责设备产品的安装调试、售后服务和技术支持等。由于公司的主要产品属于专用设备和材料，公司采用参加行业展销会、行业技术交流、目标客户定向推介、招投标等方式进行产品营销。公司设备产品主要采用“预收款—发货款—验收款—质保金”的销售结算模式，材料产品主要采用预收款—发货验收后开票付款的销售结算方式。
4、研发模式
公司坚持技术创新和客户需求深度挖掘的双轮驱动的研发模式，按照ISO9001质量管理体系认证，建立了从设计制作、工艺流程改善、产品认证测试、项目开发申报等环节完整的研发控制体系。通过加强对国家产业政策、行业发展趋
势的研究，跟踪产业发展方向和技术前沿动态，收集分析客户需求、行业市场、竞争企业以及新产品新技术信息，在此基础上，研究确定公司研发目标、方向和路径规划，建立与产品和技术研发相关的一系列核心技术开发平台和产品产业化平台，持续研发符合市场需求和公司发展战略的新产品新技术，确保公司在行业中处于优势地位。
（五）公司所处的行业地位
在集成电路装备领域，公司已构建8-12英寸半导体大硅片核心装备的全产业链布局，产品质量达国际先进水平，国
内市占率领先；同时，延伸至芯片制造与封装环节，成功布局8-12英寸硅常压外延、8-12英寸减压外延设备及减薄机等关键设备，相关产品取得市场认可并实现批量销售。在化合物半导体装备领域，公司6-8英寸碳化硅外延设备、氧化炉、激活炉实现国产替代，市占率行业领先；新能源光伏装备领域，公司取得了行业认可的技术和规模双领先的地位，具备硅片端、电池端以及组件端全产业链核心装备供应能力，全自动单晶硅生长炉市占率国际领先；半导体衬底材料领域，公司蓝宝石衬底材料技术和规模全球领先；6-8英寸碳化硅衬底材料技术及规模处于国内前列，量产的6-8英寸碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平。半导体耗材及零部件领域，公司半导体用石英坩埚技术和规模国内领先，半导体大尺寸合成石英坩埚实现国产替代；光伏石英坩埚技术和规模全球领先；大型真空腔体、大型高精密框架、精密传动主轴、磁流体、真空阀门等半导体精密零部件加工能力与量产规模处于国内前列。。
三、主营业务分析
概述
报告期内，公司实现营业收入579,895.11万元，归属于上市公司股东的净利润63,900.63万元。受光伏行业周期性调
整影响，公司光伏设备和材料收入及盈利同比下滑。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）。（）加强推进半导体装备国产替代进程，持续扩大市场规模报告期内，公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，积极推进半导体装备的市场推广。在集成电路装备领域，公司自主研发的12英寸常压硅外延设备顺利交付国内头部客户，其电阻率、厚度均匀性、外延层缺陷密度、生产效率以及工艺重复性等关键指标达到国际先进水平。积极推进12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品的客户验证。12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，设备采用单温区、多温区闭环控温模式，结合多真空区间精准控压技术，确保外延生长过程的高度稳定性，其独特的扁平腔体结构和多口分流系统设计，能够显著提升外延层的膜厚均匀性和掺杂均匀性，满足先进制程的高标准要求。成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代。在化合物半导体装备领域，公司紧抓碳化硅产业链向8英寸转移的行业发展趋势，充分发挥在碳化硅产业链装备的核心技术优势，加强8英寸碳化硅外延设备以及6-8英寸碳化硅减薄设备的市场推广，积极推进碳化硅氧化炉、激活炉以及离子注入等设备的客户验证，相关设备的市场工作进展顺利，为规模化量产奠定坚实基础。在新能源光伏装备领域，公司持续加强研发技术创新，在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域持续进行创新，以创新产品为下游客户提效。在电池端，持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系，针对TOPCon提效以及BC创新，积极推进EPD、LPCVD、PECVD、PVD以及ALD等设备的市场推广和客户验证，EPD设备持续强化行业领先的技术和规模优势，ALD设备验证良好，在推动产业创新的同时，助力公司高质量发展。（）加速半导体衬底材料产业化，提升国际化供应能力报告期内，公司基于自主研发的碳化硅单晶生长炉以及持续迭代升级的8-12英寸长晶工艺，经过多年的技术攻关，创新晶体生长温场设计及气相原料分布工艺，攻克12英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题，实现了12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破，成功长出12英寸导电型碳化硅晶体。同时，积极推进8英寸碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取部分国际客户批量订单。公司基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场，在马来西亚槟城投建 英寸碳化硅衬底产业化项目，进一步强化公司在全球市场的供应能力。在银川投建8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势。报告期内，在LED二次替换、Mini/MicroLED等新应用领域拓展、以及消费电子行业复苏等下游需求拉动下，公司蓝宝石材料实现同比增长。
（3）强化半导体零部件精密制造能力，持续提升产业规模
报告期内，子公司晶鸿精密坚持以核心零部件国产化为目标，不断强化精密加工、特种焊接、组装测试、半导体级
表面处理等核心制造能力，持续加强关键零部件的研发攻关和产业化建设，产品质量持续提升，产品品类日益丰富。强化零部件产品的市场拓展，聚焦客户需求，构建研发、制造、服务一体化解决方案，为客户提供高品质、高效率的产品和服务，提升半导体产业链关键零部件的配套供应和服务能力，公司不断拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘以及其他高精度零部件等系列产品的客户群体，推动市场规模持续提升。（）深化组织人才建设，夯实组织管理发展基石报告期内，针对半导体行业快速发展的重大机遇，以及光伏行业周期性调整的巨大挑战，公司持续深化管理体系及组织人才建设，大力培养青年骨干人才，锻造一支善于聚焦重点任务、精准响应市场变化、勇于担当作为的复合型青年人才队伍。持续强化技术、人才与产业链的深度协同优势，构建更加高效、敏捷、坚韧的组织生态，聚焦核心技术瓶颈，加速完善高能级技术研发平台，实现集团内外创新资源的精准配置与高效协同，为突破“卡脖子”技术、实现核心装备与材料的自主可控，以及加速全球化战略布局，锻造坚不可摧的发展基石。公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
四、非主营业务分析
□适用不适用
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、主要境外资产情况
□适用不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
4、截至报告期末的资产权利受限情况
六、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用不适用
4、以公允价值计量的金融资产
适用□不适用
5、募集资金使用情况
适用□不适用
（1）募集资金总体使用情况
适用□不适用
（1） 本期已使
用募集资
金总额 已累计使
用募集资
金总额
（2） 报告期末募
集资金使用
比例（3）=
（2）/（1） 报告期内变
更用途的募
集资金总额 累计变更
用途的募
集资金总
额 累计变更
用途的募
集资金总
额比例 尚未使用
募集资金
总额 尚未使用募集
资金用途及去
向 闲置两年
以上募集
资金金额
2022 向特定
对象发
行股票2022年
07月29
日 142,000 141,602.7 530.95 52,863.89 37.33% 95,982 存放于募集资金专户 0合计 -- -- 142,000 141,602.7 530.95 52,863.89 37.33% 95,982 -- 0募集资金总体使用情况说明
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