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| 国芯科技(688262)经营总结 | | 截止日期 | 2025-06-30 | | 信息来源 | 2025年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司充分考虑经济环境、客户需求、行业周期等因素的影响，持续坚持长期主义的发展策略，充分抓住国产替代和新能源车快速发展的机遇，在大力推进自主嵌入式CPU研发及其产业化的基础上，持续高强度地进行研发投入，提升研发水平，不断推出系列化的汽车电子芯片、抗量子密码芯片、超高性能云安全芯片等新产品，努力突破汽车电子、信创与信息安全、AIMCU等关键领域的市场和技术壁垒，公司的自主芯片业务实现了较好发展，汽车电子芯片业务市场开拓取得突破，AIMCU芯片产品也实现量产。
（一）2025年上半年经营目标完成情况
截至2025年6月30日，公司总资产331,398.59万元，净资产210,288.88万元；报告期内公司实现营业收入17,057.99万元，较上年同期减少34.74%；实现归属于上市公司股东的净利润-8,641.12万元，较上年同期扩大亏损385.13万元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-9,720.78万元，较上年同期扩大亏损110.68万元。
报告期内，按照业务性质来分，公司自主芯片和模组业务收入实现10,071.26万元，同比增长18.21%；IP授权业务收入为166.79万元，同比增长100%；公司定制芯片服务业务收入实现6,813.77万元，同比减少61.33%，主要原因是受外部因素变化的影响，生产周期加长，相关定制芯片量产服务尚未完成客户产品交付。对于这一情况，公司积极持续地采取相关应对措施，截至本定期报告披露日公司定制芯片业务的供应链状况已获得改善；其他收入实现6.18万元。
按产品的应用领域来分，包括自主芯片和模组、定制芯片服务和IP授权在内，公司信创和信息安全业务收入8,074.04万元，同比增长0.33%；汽车电子芯片业务收入4,915.36万元，同比增长63.81%；工业控制芯片业务收入1,868.57万元，同比增长21.81%；人工智能和先进计算业务收入2,200.02万元，主要来自于定制芯片服务业务,同比减少83.77%。
本报告期，公司主营业务的综合毛利率为36.82%，较上年同期增长16.61个百分点。本报告期末合同负债为9.67亿元，同比增长37.56%，主要系预收客户货款增加所致。
本报告期，公司业绩变动的主要原因为：本报告期公司实现营业收入17,057.99万元，同比减少34.74%，主要原因是2025年上半年公司定制芯片服务业务收入同比减少61.33%，定制芯片服务业务收入的减少主要是公司定制芯片量产服务收入同比减少所致。自主芯片和模组产品业务收入同比增长18.21%，公司自主芯片和模组产品业务收入受益于下游汽车电子领域需求稳健增长，公司汽车电子MCU芯片相关产品收入上升；本报告期利润总额同比扩大亏损1,016.84万元，主要原因是管理费用同比增长13.54%，研发费用同比增长6.40%；投资收益同比减少47.82%等原因所致；归属于上市公司股东的净利润同比扩大亏损385.13万元，主要原因是管理费用同比增长13.54%，研发费用同比增长6.40%；投资收益同比减少47.82%；所得税费用减少17.91%等原因所致。
（二）主要业务进展情况分析
1、汽车电子芯片业务高速发展，市场开拓取得明显进展
报告期内，公司围绕着在汽车电子芯片领域的汽车域控制芯片、辅助驾驶处理芯片、主动降噪专用DSP芯片、动力总成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片、车身和网关控制芯片、车联网安全芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、数模混合信号类芯片和智能传感芯片等12条产品线的布局，不断推出适应市场需求的新产品，芯片获得主机厂定点开发的项目不断增多，更多的项目实现量产，公司汽车电子芯片的出货量同比增长显著，2025年上半年公司自主汽车电子芯片业务收入与上年同比增长63.81%。公司重点聚焦中高端汽车电子领域，用创新性、高性价比、高安全性的产品和周到的本地化服务，更加聚焦行业头部重点大客户，汽车电子芯片业务的客户数量进一步增多，公司的汽车电子芯片业务的市场开拓取得明显进展，公司在中高端汽车电子芯片的国内市场规模和行业影响力显著提升。
在汽车电子芯片领域，芯片国产替代的整体趋势未发生变化，汽车产业向电动化、智能化和网联化的转变愈发强烈，未来新能源车对于芯片的需要会更加旺盛。2025年公司加大了市场推广，在传统的车身控制及动力总成应用之外，积极拓展域控制、线控底盘、安全气囊、车载音频和车联网信息安全等领域的重要客户，并取得了多个项目定点开发和量产的进展。特别值得一提的是，2025年上半年，公司的车载音频DSP产品实现批量销售，安全气囊点火驱动芯片在主机厂实现多车型、加速放量装车应用，车规级安全MCU芯片继续放量出货，上半年累计出货超过136万颗,与上年同比增长580%。截至2025年6月30日，公司汽车电子芯片已累计出货超过1700万颗，其中CCFC2012BC累计出货达1099.2375万颗。目前，公司汽车电子芯片已陆续进入比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、长安、长城、一汽、东风、北汽、小鹏、理想、赛力斯、广汽等众多汽车整机厂商，实现批量应用。公司与埃泰克、经纬恒润、科世达（上海）、弗迪科技、弗迪动力、弗迪电池、长江汽车电子、欧菲智能、易鼎丰、英创汇智、安波福、松原安全、法雷奥等国际国内Tier1模组厂商保持紧密合作，同时与潍柴动力、奥易克斯、武汉菱电、常州易控、凯晟动力等多家发动机及模组厂商保持业务协同创新与合作。公司与经纬恒润、东软睿驰、普华软件等携手正式推出完整的ClassicPlatform(CP)AUTOSAR解决方案，加速助推“中国芯+中国软件”车用底层解决方案应用落地，获得了市场的认可和良好的业界口碑。
报告期内，公司以各细分领域头部企业作为市场推广的重要目标，聚焦大客户，集中优势技术支持来推动大客户、大项目的开发测试及量产。同时，公司以MCU+模式与客户全面合作，即以MCU、混合信号（含驱动类）、通信接口芯片和传感器芯片的整体方案来解决客户的“套片”方案式需求，增进与客户合作的广度、深度和粘性，汽车电子优质客户持续增加，基本覆盖各个领域的头部企业。经过产品开发、DV/PV测试、装车试产、量产等一系列高标准要求的流程后，客户对公司的汽车电子产品的高可靠性、技术服务支持的及时性和全面性给予高度认可，越来越多客户的项目定点使用国芯科技的汽车电子芯片。
2、保持信创和信息安全芯片业务稳健发展
报告期内，公司信创和信息安全业务在高性能芯片及模组、量子/抗量子芯片及模组等方向上发力，在国内竞争显著加剧的情况下保持了信创和信息安全业务稳健发展。公司一方面继续聚焦“云-边-端”系列化信息安全芯片及模组，另一方面积极开展量子技术合作，将信创和信息安全芯片与量子技术进行结合，实现信创和信息安全芯片迭代升级；并且与信大壹密合作，推出了公司首款抗量子密码芯片。除此之外，公司高可靠RAID存储控制芯片及模组已小批量供货，可实现同类产品的国产替代。
（1）云安全芯片及模组业务
得益于行业政策驱动和产业端对于云安全保护等级提升诉求的上升，公司的云安全芯片及模组产品已规模化应用于信安世纪、格尔软件、国家电网、深信服、中安网脉、吉大正元、中星电子等合作伙伴的产品中，助力了这些云安全厂商的业务升级。
（2）端安全芯片及模组业务
在物联网安全领域，公司CCM3310S-L安全芯片安全芯片出货量稳步增长，除已规模化应用在智能穿戴、版权保护、智能门锁安全、ETC、燃气表安全等领域外，CCM3310S-LP无线充鉴权芯片已通过WPC审查，多个项目正在推进中。
在生物特征识别领域，CCM4201S芯片产品系列在指纹模组领域的出货量增长迅速。
CCM4202S-E、CCM4202S-EL芯片在智能门锁领域也已被多个行业头部客户批量采购。
在金融安全领域，公司已逐渐形成CUni360S-Z、CCM4202S、CCM4201S、CCM4202S-EL、CCM4208S五款主打芯片。CUni360S-Z累计出货量超过1亿颗，CCM4202S、CCM4208S等芯片也已被新国都等行业头部客户批量采购或技术导入。
（3）量子安全芯片及模组业务
公司已与量子领域的知名企业安徽问天量子科技股份有限公司及公司参股公司合肥硅臻芯片技术有限公司分别组建了量子芯片联合实验室，依托上述两个量子芯片联合实验室，公司与上述合作伙伴在物联网、云计算、先进存储、智能终端等领域，联合开展量子安全芯片的研发和产业化工作。除此之外，公司还与之江数安量子、国腾量子、国信量子、图灵量子等公司签署了战略合作协议。通过上述合作，公司不断推进量子安全芯片迭代升级工作。公司多款产品已被中电信量子、问天量子等量子领域的头部企业采用并已实现销售，成功应用于电力等关键领域中。
（4）抗量子密码芯片业务
量子计算的迅猛发展，让传统密码算法面临前所未有的挑战。为了应对该挑战，公司通过与参股公司信大壹密合作开发，在报告期内推出了抗量子密码芯片AHC001，并积极推进抗量子密码芯片产品应用开发。
抗量子密码芯片AHC001是基于国产28nm工艺制程，并采用国芯科技CPU内核设计的一款可重构低功耗抗量子密码算法芯片，典型工作功耗和静态低功耗可分别低至350mW和0.13mW左右。芯片内集成了抗量子密码算法引擎、ECC引擎以及对称密码处理器。抗量子密码算法引擎采用可重构电路技术实现，具备低功耗、算法可重构、高安全性以及高扩展性特点，可用于多种应用领域产品的高安全防护，适用于今后对安全要求较高的各种端和边缘侧设备场合。
（5）RAID存储控制芯片及模组业务
基于自主研发的CCRD3304芯片和CCRD3316芯片，公司分别推出了适用于多种服务器系统盘应用场景的HBA卡及RAID卡解决方案。这些解决方案完全满足国产自主可控的需求，并且具备完善的配套驱动和工具，可为客户提供全栈的软硬件整体解决方案。RAID卡全栈软硬件方案已经适配了海光、龙芯、飞腾、兆芯、申威等国产服务器主机平台及麒麟、UOS等国产操作系统。
公司积极推进RAID存储控制芯片的应用，一方面，公司自主研发的CCRD3304芯片已成功导入移动通信基站、信创服务器等多个项目中，上述项目均已开始小批量供货；另一方面，某头部视频监控设备厂商成功导入CCUSR6104RAID卡，实现了小批量出货。除此之外，某国家重大需求项目已经选型公司CCUSR8116RAID卡，开始小批量装机。
3、AIMCU芯片业务实现良好开局
公司CCR4001S芯片采用RISC-V内核CRV4H设计，芯片内置NPU，支持流行的深度学习框架（如TensorFlow/TensorFlowLite/PyTorch/Caffe等），为更广泛的应用提供AI计算能力。
CCR4001S能够高效运行MobileNet/ResNet/EfficientNet/Yolo等深度学习算法，使设备能够实时完成物体识别、目标检测、图像分类等复杂任务。该芯片设计还考虑到了低功耗和高性能之间的平衡，确保了在各种应用场景中都能实现卓越的表现。CCR4001S应用涵盖了生活的多个方面，从智能家居的智能控制系统，到智慧健康的人性化看护，再到新能源领域的安全检测与预测性维护等。目前，CCR4001S芯片在智能家电、智能看护、电弧检测等应用领域中已推出了产品化方案，部分客户产品已实现量产或正在测试中。
4、定制芯片业务报告期内受生产周期拉长的影响下降较多
报告期内，由于受外部因素的影响，公司基于先进工艺的定制芯片量产服务生产周期拉长，影响公司对客户产品的及时交付，从而对公司报告期内定制芯片业务的短期业绩造成较大影响，公司定制芯片服务业务收入实现6,813.77万元，同比减少61.33%。对于这一情况，公司积极持续地采取相关应对措施，截至本定期报告披露日公司定制芯片业务的供应链状况已获得改善。公司目前在手订单充足，本报告期末合同负债达到9.67亿元，其中主要是定制芯片业务形成的合同负债，这为后续该项业务的可持续发展奠定较好的基础。
（三）高强度研发投入，积极开展新技术、新产品研发
报告期内，公司研发投入进一步加大，研发费用同比增长6.40%，公司高度重视RISC-V指令架构CPU研发工作，积极发展端/边缘侧AI技术和量子技术，汽车电子芯片和信创信息安全芯片新产品不断增加，公司研发水平和研发能力进一步提升，核心竞争力进一步提高。
（1）基于RISC-V指令架构发展系列化高性能CPU内核
在嵌入式CPU领域，公司继续基于RISC-V指令架构投入研发，面向汽车电子和工业控制的实时应用，公司成功研发了CRV0、CRV4/CRV4E/CRV4H/CRV4L、CRV5、CRV7系列RISC-VCPUIP核，并且都有国产化软件开发工具链支持。其中：CRV4E在CRV4的基础上针对电机控制应用扩展了DSP指令；CRV4H是符合功能安全要求的处理器，该处理器性能可对标ARM公司的Cortex-M4版本，其DMIPS性能达到1.7。另外，公司还基于RISC-V指令架构开展神经网络扩展指令集架构研究，在RISC-V处理器上运行扩展自定义指令，形成神经网络处理器专用指令集，能够支持神经网络算法的加速处理，并用于CRV4AI和CRV7AI处理器的实现。与国际公司合作开发，优化设计适用于汽车电子高端域控支持虚拟化应用的CRV6CPUIP核；与赛昉科技合作，完成CRV9CPUIP核引进合作以及与北京开芯院合作，完成CRV9HIP核引进合作，可满足高性能计算的应用需要。
图1、公司CPU技术路线图
在NPU领域，公司和香港应科院、龙擎视芯等单位合作面向端/边缘侧应用和面向AIPC应用开展AI技术研发，形成CNN20、CNN100、CNN200和CNN300系列化NPUIP核。其中：CNN20、CNN100和CNN200是面向端/边缘侧MCU或SoC应用的NPUIP核，CNN20和CNN100已完成设计并可以对外授权，CNN200正在研发中；CNN20/CNN100/CNN200采用GCU+NN网络架构设计，单核算力最大达到10TOPS@INT8，其核心采用脉动阵列计算单元实现，通过动态功耗与内存面积的协同优化，结合数据零拷贝与混合精度计算，有效降低能耗和延迟，实现了业内领先的能效比；集成片上缓存与网层间片内数据共享技术，显著减少DDR访问；硬件加速单元可覆盖90余种神经网络算子，且具有快捷的扩展接口设计，可以根据神经网络模型的发展进行扩展补充；支持训练后量化PTQ，提供对称、非对称、逐层和逐通道多种量化策略，支持CNN、RNN等主流神经网络结构，兼容INT8与FP16数据精度，兼容PyTorch、TensorFlow、ONNX、PaddlePaddle等主流深度学习框架，具备广泛的生态适应性。配套的NPU工具链涵盖了从模型格式转换、预处理、量化、编译、仿真等不同功能的工具，为NPU的推理实施、应用落地提供软件生态支撑；CNN20/CNN100单核算力可达1Tops@INT8，适用于低功耗要求的AIMCU芯片；CNN200单核算力可达10Tops@INT8，适用于各种边缘计算AISoC芯片，可广泛应用于包括机器狗等众多AI应用场景中。CNN300是面向AIPC应用的NPUIP核，正在研发中，CNN300以标量运算单元和矢量运算矩阵相结合，利用专用重构化可编程技术，形成通用可编程形式的人工智能加速体，单核性能将可达8TOPS，CNN300具有多核一致性接口MLS，支持多个CNN300IP核之间扩展实现更高算力，保障单任务多核情况下数据流的同步和统一，如利用四核堆叠将实现32TOPS算力；MLS接口也支持多颗集成CNN300IP核的SoC芯片之间进行数据一致性同步，使得SoC芯片能用所需要的数据类型，支持传统的CNN、RNN应用，也能支持最新流行的LLM（大语言模型）应用，可以配合应用进行Deepseek、Qwen、LLaMa等常用大模型卸载，满足常规诸如语音图像视频识别应用场景，也能够支持AIPC应用的高品质语音视频显示，生成式人工智能（如文生文、文生图等）、Moe（多模态交互）、知识库管理等应用；相比于传统ASIC形式NPU加速器，CNN300具有灵活可重构和高性能高带宽低功耗特点，可以广泛、快速适用于未来Deepseek之外的新大语言模型应用场景；CNN300具有完整的自主可控的生态工具，包含计算图编程接口、计算库API支持、高效优化代码的编译器支持以及硬件模拟调试。
（2）抗量子密码算法
针对NIST公布的基于格原理、哈希原理和编码原理三种类型的五个抗量子密码算法，已开展从抗量子密码算法理论研究、算法硬件架构设计、算法软硬件实现，算法侧信道安全等多层次多维度的深入研究。目前已完成了NISTFIPS203（ML-KEM）、FIPS204（ML-DSA）、FIPS205（SLH-DSA）三个算法模块的硬件设计，其中ML-KEM和ML-DSA是基于格原理的抗量子密码算法，SLH-DSA是基于哈希原理的抗量子密码算法。同时还提交了五个抗量子密码算法硬件设计及侧信道防护相关的专利申请。ML-KEM/ML-DSA/SLH-DSA三个抗量子密码算法IP已成功应用在公司的抗量子密码产品中。正在进行NISTFIPS206（FN-DSA）的算法硬件设计以及NISTHQC算法的理论研究及算法硬件架构设计，其中FN-DSA是基于格原理的抗量子密码算法，HQC是基于编码原理的抗量子密码算法。后续还将基于现有的格原理的抗量子密码算法引擎添加更多的算子指令，从而能支持更多的基于格原理的抗量子密码算法，同时还将针对多变量原理和同源原理进行算法理论的研究和软硬件实现等工作。
（3）信创与信息安全芯片产品持续丰富
针对目前我国云数据中心安全和网络安全领域高速加解密需求，2024年上半年启动了新一代云安全计算芯片CCP917T的研发，目前CCP7T在公司内部测试中获得成功，并开始送样。CCP917T芯片的研发成功，进一步完善了国芯科技云安全芯片产品的布局，将完美助力基于国密算法的“云密码服务”和“网络安全产品”的规模化推进，促进公司产品在云计算、数据中心、金融和通信等领域的应用。
CCP917T是基于C*Core自主RISC-V架构多核处理器CRV7设计的高性能安全芯片，适用于人工智能、云计算安全、网络安全和运营商核心网应用。芯片的主CPUCRV7，由四个CRV7微内核组成，并融合了神经网络计算的AI协处理单元，可以适应更多高性能计算和人工智能推理等复杂应用场景。芯片内嵌高性能安全引擎（SEC），既支持AES/SHA/RSA/ECC等国际商用密码，也支持SM2/SM3/SM4等国密算法，还支持片外数据安全存储。其中SM2签名效率达到100万次/s，对称算法口性能达到80Gbps。芯片有PCIE4.0上行下行接口，最多支持256个虚拟机，可通过级联扩展以提升性能。芯片还有DDR4高速存储接口，可以运行复杂操作系统以适应各种APP应用场景，方便客户进行板卡二次开发。此外，该芯片还有千兆以太网接口、USB3.0接口、EMMC存储接口以及必要的低速外设，用以支持复杂应用。CCP917T具备了高安全性、高可靠性以及高扩展性，参数指标优异，总体性能具有行业先进水平，可以适用于各种对安全和性能要求高的场合，具有较大的产品应用覆盖面。
公司云安全芯片和端安全芯片的技术路线图分别如下：图2、云安全芯片技术路线图图3、端安全芯片技术路线图
在量子安全系列产品领域，公司结合硅臻公司和问天量子公司的量子随机源设计开发了系列量子安全产品，包括量子安全芯片、量子安全模组。量子安全芯片包括CCM3310SQ-T\A5Q\CCP907TQ，是传统安全芯片与量子随机数的结合，在提供传统的安全加密算法服务的同时，能够提供量子随机数，具有更高的安全性和客户端产品硬件设计便捷性。量子安全模组产品包括量子安全U盾、量子密码卡（包括标准国密二级PCIE密码卡、标准国密三级PCIE密码卡、MINI-PCIE密码卡、M.2密码卡等多种形态），结合高性能量子随机数的高安全性，提升安全模组安全性。
（4）汽车电子芯片品类进一步增加和完善
在汽车电子芯片方向，公司秉持“顶天立地，铺天盖地”发展策略，聚焦国内空白领域，对标国际领先芯片技术，不断实现突破；围绕12条产品线,实现了汽车MCU、DSP芯片产品线的全系列化和全覆盖,有效增强了对模组厂商和整机厂商的竞争力；开发了多款车规级集成化混合信号芯片产品,与MCU芯片配套形成“MCU+”方案,为客户提供完善且更具成本竞争力的整体解决方案。
在高端MCU方向，在已量产芯片CCFC3007XX/CCFC3008XX系列基础上公司适时推出了CCFC3310PT/CCFC3011PT/CCFC3012PT芯片系列，该系列芯片是基于自主PowerPC架构C*Core内核研发的新一代汽车电子多核MCU芯片，适用于域融合控制器、ADAS域控制器、混动动力域控制器、多电机控制器、集成化线控底盘控制器等需要更高算力、更高信息安全以及更高功能安全的应用需求。以CCFC3012PT为例，芯片基于40nmeFlash工艺，总共有10个运行频率300Mhz的CPU核，其中6个主核,4个是锁步核,算力可达到2700DMIPS，提升了芯片内嵌存储空间及SRAM空间，车载网络支持100/1000MbpsTSN以太网，能够很好满足新的汽车EE架构的高算力、高带宽数据通信需求；数模转换包含有3个SARADC和14个SDADC模块，以满足域融合应用的多种数据采样及更高精度需求；信息安全子系统HSM在满足Evita-Full标准的同时支持国密算法，功能安全满足ISO26262ASIL-D等级。该芯片可对标英飞凌（Infineon）高端TC397MCU芯片应用。目前该系列芯片已有多个客户针对域融合控制器、ADAS域控制器、混动动力域控制器、多电机控制器、集成化线控底盘控制器应用进行产品开发。智驾规模化应用倒逼芯片结构向域集成化升级达到成本优化，从而推动集成高算力、传感器处理、通信技术、低功耗和高可靠性的芯片发展。结合重大客户产品应用需求，公司启动了CCFC3009PT芯片研发，这是面向汽车辅助驾驶和跨域融合领域应用而设计开发的高端MCU芯片，芯片基于22nmRRAM工艺，采用高性能RISC-V架构的多核CRV6CPU（6个主核+6个锁步核），运行频率达到500MHz，预计算力可达到10000DMIPS以上，约是CCFC3012PT芯片的三倍，具备国际先进水平，公司正与国际技术领先公司合作力争尽早突破工艺制程与CPU生态壁垒。
在数模混合信号、安全气囊点火芯片以及智能传感器芯片方向，公司集成化高压混合信号设计平台趋于成熟，在已有安全气囊点火芯片、PSI5通信芯片、加速度计传感器芯片、门区驱动芯片、线控底盘电磁阀驱动芯片基础上，配合公司系列MCU，形成较强性价比的“MCU+”混合信号套片解决方案，增强了产品市场竞争力，随着汽车电子进一步向高压化、智能化发展，混合信号芯片将成为连接模拟世界与数字系统的关键纽带，其技术创新将深度影响整车能效、功能安全与用户体验。报告期内公司继续加大安全气囊点火芯片的研发投入，进一步丰富气囊点火芯片产品线的产品系列，一方面是针对中低端车型对安全气囊控制器的需求，开发了支持8/4个点火回路的CCL1600BL；另一方面2024年启动48V电源系统的气囊点火芯片CCL1800B研发，以支撑头部主机厂电器架构向48V电源系统的迁移，2025年6月CCL1800B芯片在内部测试中顺利通过验证并送样客户，这是业界首次对外发布面向48V电源系统的此类芯片。这一成果不仅填补了国内技术空白，也在全球范围内实现了领先，为智能汽车电子架构升级提供了关键支撑。
CCL1800B支持48V工作电压，集成电源模块、气囊点火模块、传感器接口模块和复杂的安全模块，相比CCL1600B芯片，CCL1800B芯片做了部分功能优化和增加，增加内置CAN收发器功能和 3.3VLDO，提升SPIMonitor模块的兼容性，优化了FLM等模块的诊断功能。公司通过实施48V电源系统安全气囊点火芯片的研发，搭建集成化48V混合信号芯片设计平台，48V汽车启动电池系统不仅是电气架构的升级，更是混合信号芯片向高集成度、高可靠性和智能化转型的推手，公司适应汽车控制系统向48V高压化发展趋势，未来计划推出更多类型产品。公司完成研发的集成化门区控制驱动芯片CCL1100B芯片产品，可实现对国外产品如ST的L99DZ300G系列相应产品的替代。该芯片电源管理模块可提供2个5VLDO，内置CAN/LIN收发器，驱动多种负载，如后视镜折叠、调节和加热、车门锁定和死锁、车窗升降、防眩后视镜控制等；芯片具有多种诊断机制，保障功能安全。目前，已有多个客户基于该款芯片进行测试及方案开发。公司完成研发的底盘电磁阀控制驱动芯片CCL2200B，用于汽车电子稳定性控制器（ESC/ESP/OneBox）应用，可实现对国外产品如NXP的SC900719系列相应产品的替代。该芯片内置十四路电流调节阀驱动器，其中八路为高低边电流调节阀驱动器；为了减少噪声，PWM频率增强支持到20Khz；为了满足OneBox应用，新增2路低压侧驱动，带电流环路控制。此外，CCL2200B还包含四个可配置的轮速传感器接口和一个用于泵电机控制的半桥前置驱动器。除了这些主要功能外，CCL2200B还有一个警示灯驱动器和一个K线收发器。数字I/O引脚可配置为5.0V和3.3V两种电平，便于与MCU连接。CCL2200B采用标准的32位SPI协议进行通信。内置的2路增强型高速CANFD通信接口，其中一路支持特征帧唤醒。CCL2200B适合高安全完整性级别的底盘驱动应用。
在智能传感器方向，公司与莱斯能特成功合作研发的CMA2100B芯片产品是用于汽车电子领域的智能加速度传感器专用芯片，芯片资源和配置可实现对国外产品如博世SMA750系列以及NXPFXLS9xxx0系列相应产品的替代。该芯片支持XY单双轴，支持120/240/480g或30/60g等加速度检测范围,支持PSI5接口，主要用于安全气囊ECU模组的周围传感器单元。与公司已经在安全气囊成熟应用的系列MCU(CCFC201XBC)、安全气囊点火芯片（CCL1600B）一道形成国产安全气囊完整解决方案，公司成为国内最先同时拥有汽车安全气囊主控芯片、点火芯片和加速度传感器芯片的芯片厂商，基本实现汽车安全气囊芯片组的国产化替代，将为国内车企在安全气囊供应链安全提供重要支持。
（5）人工智能芯片取得进一步的发展
CCR4001S是公司研发的基于32位RISC-V架构C*CoreCPU内核的端侧AI芯片，该芯片采用的CRV4HCPU核支持RV32IMCB指令，且基于扩展指令实现了DSP指令集和SMID指令，DhryStone指标2.67DMPIS/MHz，CoreMark指标2.42CoreMark/MHz；内置0.3TOPs@INT8的AI 加 速 子 系 统 （ NPU 引 擎 ）， 支 持 TensorFlow\Pytorch\TensorFlowLite\Caffe\Caffe2\DarkNet\ONNX\NNEF\Keras等深度学习框架。CCR4001S可应用于工业控制、智能家居等端侧AI应用领域。CCR7002是一款基于RISC-V架构的应用处理器芯片，具有高性能、低功耗、高安全性的特点。CCR7002搭载64位高性能四核RISC-V架构的CRV7CPU，工作频率最高可达1.5GHz，还搭载了一个32位低功耗RISC-VCRV4CPU，大小核协同工作完成复杂的应用任务。CCR7002集成的NPU神经网络处理单元，提供0.3TOPS算力支持，NPU集成了卷积、池化、激活函数等多种硬件加速算子，能够高效运行MobileNet、ResNet、VGG、EfficientNet、Yolo等深度学习算法，使设备能够实时完成物体识别、目标检测、图像分类等复杂任务。该NPU支持流行的深度学习框架（TensorFlow\TensorFlowLite\PyTorch\Caffe\ONNX等），并通过量化、裁剪和模型压缩等优化技术原生加速神经网络模型，为更广泛的应用提供AI计算能力。NPU的设计还考虑到了低功耗和高性能之间的平衡，确保了在各种应用场景中都能实现卓越的表现。支持Linux操作系统，拥有强大的图像和视频处理系统，兼容主流摄像头传感器，内置图像/视频处理子系统，支持H.264/H.265/JPEG编解码和4K@30fps显示。凭借其优异的性能和对OpenCL、OpenGLES、Vulkan的支持，CCR7002既能完成一系列复杂的图像/视频处理和智能视觉计算，还能满足多种边缘视觉与外设控制的实时处理需求。CCR7002芯片具有高性能CPU处理能力，能能量控制、楼宇控制、新能源、智慧交通等领域应用。通过将计算和推理能力推向离数据源更近的位置，基于CCR7002芯片的边缘AI设备能够提供更快速、更安全的数据处理、异常检测和预测性维护能力，使得人工智能技术能够更好地应用于各种智能设备应用场景中。
围绕上述两款端侧/边缘侧AI芯片，公司报告期内积极开展应用方案的开发工作，CCR4001S在智能家电、智能看护、电弧检测等应用领域中已推出了产品化方案，部分客户产品已实现量产或正在测试中。
（6）系统和模组产品有新进展
在系统和模组方面，进行的研发主要有：①基于CCP1080T的系统应用开发，包括Linux系统移植及驱动开发；②启动并完成CCP1080T二级密码卡的硬件设计，后续进行软件开发、生产、测试和型号申请等工作；③结合硅臻公司和问天量子公司的量子随机源设计开发了系列量子安全模组产品，包括包括量子安全U盾、量子密码卡（包括标准国密二级PCIE密码卡、标准国密三级PCIE密码卡、MINI-PCIE密码卡、M.2密码卡等多种形态），结合高性能量子随机数的高安全性，涵盖安全模组多样性需求。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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