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| 和林微纳(688661)经营总结 | | 截止日期 | 2025-06-30 | | 信息来源 | 2025年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，在人工智能算力芯片、存储芯片和消费电子需求等多重驱动下，全球半导体市场呈现复苏与增长态势，存储芯片领域呈现“量价齐升”的繁荣景象，国产替代进程稳步推进，中高端芯片自给率与关键技术国产化率均有提升；随着穿戴设备、汽车电动化、工业4.0与自动化、通信AI对MEMS产品需求的回暖，MEMS市场迎来新增长态势。面对行业上行周期的大环境，公司多维度积极布局：聚焦先进技术加大研发投入，拓展新兴赛道与海外市场，优化供应链提升稳定性，完善品控体系，通过引育结合强化人才团队，为后续发展奠定基础。
2025年上半年，公司生产经营情况总结如下：
（一）经营业绩情况
报告期内，公司实现营业收入43,957.89万元，较上年同期上涨91.53%；公司归属于母公司所有者的净利润3,068.58万元，较上年同期增加3,782.30万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,834.53万元，较上年同期增加4,176.86万元。
（二）生产研发情况
公司持续加大研发投入力度，积极夯实现有产品的技术升级和市场布局，加快实现新产品的产业化。同时搭建更好的研发实验环境，为技术突破和产品创新提供重要的基础和保障。产品的研发方面，公司在持续改善现有设备的性能的同时，将根据市场及客户需求、细分产品，开发不同的硬件特征，提高产品针对不同应用的性能，满足不同客户的定制化需求。报告期内，公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进公司自主研发，公司研发费用为3,041.03万元，占公司营业收入的6.92%。公司将持续推出新产品，不断拓宽产品线以适应市场需求，为客户提供更高的价值。
（三）产品应用新品迭出
报告期内，积极跟踪行业最新动态和市场信息反馈，把握市场机会，在市场需求、研发趋势、项目规划之间形成高效及时的互动，在现有技术研发资源的基础上完善技术研发能力。提高公司技术成果转化能力和产品开发效率，提升公司新产品开发能力和技术竞争实力，为公司的持续稳定发展提供技术动力。报告期内，车规级2DMEMS探针卡完成三温测试验收，同时公司向市场推出自主研发的用于晶圆测试的高针数MEMS探针卡，在高低温、载流和寿命等指标达到行业领先水平，首批装有4万根针的探针卡已被头部芯片企业采用。
（四）产业规划布局
报告期内，公司持续巩固与各应用领域既有客户的合作基础，深化与大客户的合作关系，提升客户黏性，深入挖掘大客户业务发展而衍生新的需求机会。积极参与国内外展览会，加大市场宣传力度。公司协多款明星产品亮相SEMICONChina2025、新加坡SEMICONSEA等展会，通过与客户面对面学习探讨，开展互利合作。此外，公司还逐步建立健全日本、瑞士、美国、新加坡等海外销售及服务点，稳步推进日本工厂的建设，抓住海外市场的机会，努力提高海外销售占比。
强化市场销售及技术服务团队建设，加强销售和业务发展部门自身专业素质培养，提高新产品应用的专业知识，提升业务队伍专业化水平以及市场、技术服务保障能力，提升公司在精微制造领域的品牌形象，进而增强公司整体市场竞争力、影响力。
（五）内生式人才建设
公司始终将组织人才发展和人才梯队建设作为可持续发展的核心战略，致力于构建专业化及授权管理体系建设，为企业长期发展注入核心动能。公司始终秉承“利他、成长、感恩、信任、创造社会价值”的价值理念，开展领导力提升和企业文化升级迭代项目，以推动专业化的授权管理体系，致力于成为精微制造的世界级企业。报告期内，公司邀请专业管理咨询顾问，同高管团队组织了8场“打造组织健康”的工作坊培训，在推进和促成建设高效团队方面提供支持和帮助。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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