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| 南亚新材(688519)经营总结 | | 截止日期 | 2025-06-30 | | 信息来源 | 2025年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司实现营业收入230,505.54万元，较去年同期上升43.06%；报告期末，公司总资产为561,698.86万元，较年初增加22.87%；归属于母公司所有者权益为258,260.58万元，较年初上升6.31%；归属于母公司所有者的每股净资产10.83元，较年初上升6.28%。
报告期内，全球经济增长放缓，加之美国关税政策的变动及地缘政治冲突，扰乱全球供应链，但国内实施扩大内需、促进消费升级，培育新质生产力等举措推动经济稳中向好，公司上下齐心协力，积极应对挑战与机遇，紧密围绕战略目标推进部署，始终秉持以客户为中心的发展理念，在市场拓展、研发创新、管理提升、数智转型、人才赋能等方面取得了显著成果，为公司的稳健发展奠定了坚实的基础。
（一）市场开拓方面
报告期内，公司持续致力于打造一支高素质、高水平的精英人才营销队伍，围绕战略布局，深化与中高端市场客户的合作，持续推动中高阶产品的市场认证，特别是在通讯、AI、服务器、数据中心、交换机、光模块等应用领域市场份额不断提升，报告期内，公司高速等高端产品整体营收占比同比提升显著。同时，公司积极开拓海外市场。
得益于市场的顺利拓展，报告期内，公司江西N6厂新增两条小线投产，同时有序推进华东高端产品生产基地建设及海外生产基地的规划建设。公司位于江苏南通的高端电子电路基材基地项目首个年产360万平方米IC载板材料智能工厂建设开始试桩；泰国生产基地开始办理商业用地的地契。随着各项目持续推进，公司全球业务布局将逐步完善，有助于更好地提升全球市场竞争力。
（二）研发创新方面
报告期内，公司坚持“自主研发、持续创新”的研发战略，自我培养及引进人才并举，深化产学研合作，推动科技成果转化。报告期内，公司研发团队针对5G、云计算、人工智能等领域需求开发的多款高性能产品，多款产品销量增长明显。同时，为满足5G通信中有效降低信号传输延迟和失真，公司不断迭代研发超低介电损耗技术；为满足大尺寸芯片封装基板需求，解决基板在严苛工作环境中主板尺寸稳定性问题，在超低CTE控制技术上也取得了研发突破。前述技术在业内均已处于领先水平。此外，公司积极建立国内供应链体系，系国内率先实现ELL等级及以下高速产品关键原材料国产化的内资企业，真正实现材料进口替代，为国内电子基础材料供应链实现安全自主可靠提供保障。
（三）管理提升方面
报告期内，公司围绕发展战略，采取了强化绩效管理、优化人才赋能、精化管理权限与流程和深化优本增效的综合措施系统提升管理能级。公司通过聚焦战略目标，以价值贡献为核心，通过绩效考核强化各级管理者的责任感和使命感，同时开始实施新一轮股权激励计划及员工持股计划，调动员工积极性助力公司发展。公司持续推行精细化管理，加强运营流程规范，促进运行流程和效率的高效性。公司进一步深化“全员、全过程、全要素”的降本、提质、增效工程，优化了资源配置，提高了产品品质与客户满意度，提升了运营效率并有效降低了生产成本。
公司按照“统筹规划，分步实施”的原则，推动并实现企业智能制造转型升级，通过软硬件系统的持续优化，拉动企业管理水平不断提升，为企业战略发展、永续经营提供数智管理底座及决策支援能力。报告期内持续围绕研发、制造、运营业务流程梳理再造，通过自主打造NYEOS系统平台，在PLM、APS、MES、QMS、WMS、SCADA六个方面进行集成开发实施，以期实现产品全生命周期的高效管控。预期年度内完成NYEOS1.0版本集团整体上线。
（五）人才建设方面
报告期内，公司秉承以人为本的理念，坚持自主培养为主，引进人才为辅的战略目标，不断优化并扩大集团级储备及后备人才库，不断强化人员培养体系建设，积累增长动力，为组织引入具有革新理念、技术专长与进步潜能的人才。公司定期对储备人才、后备人才、核心技术骨干、新员工、管理层等群体开展内部培训和外部培训，在激烈的市场竞争中取得优势。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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