广合科技(001389)：AI驱动高增长 全球化产能释放开启新篇章

AI 服务器PCB 供应商，深度受益算力高景气：公司作为内资服务器主板PCB 领先企业，深度绑定全球头部服务器ODM 厂商，在AI 服务器加速卡、UBB、CPU 主板等高端产品领域技术优势显著。2025 年上半年实现营收24.25 亿元，同比+42.17%，归母净利润4.92 亿元，同比+53.91%，毛利率提升至36.41%。在AI 驱动的高性能计算需求持续爆发背景下，公司产品结构不断优化，高层数、高速率PCB 占比提升，推动盈利质量显著增强。


　　技术研发持续高投入，夯实高端产品竞争壁垒：公司2024 年研发费用达1.79 亿元，同比+48.6%，已实现PCIe 5.0 服务器主板量产、PCIe 6.0的早期研发和新产品导入；五阶HDI 加速卡PCB 和22 层至32 层UBB 板的稳定量产，并完成40 层AI 服务器PCB 和最高七阶HDI 制造工艺的验证；支持56 Gb/s 传输速度的数据中心交换机PCB 的量产、并通过了支持112Gb/s 传输速度的数据中心交换机PCB 的客户认证。


　　全球化产能布局深化，泰国基地助力海外市场拓展：公司泰国生产基地一期设计年产能约20 万平方米，已于2025 年6 月投产，2026 年启动二期建设，重点服务海外数据中心客户，规避地缘政治风险，完善全球供应链布局。


　　公司于2025 年8 月27 日拟投资金额约26 亿元购买土地使用权并投资建设“云擎智造基地项目”。通过广州、黄石和泰国三大生产基地的协同发展，公司将构建起更具竞争力的全球化生产网络。


　　投资建议：我们预计公司2025-2027 年实现营收54.37/73.62/101.21 亿元；归母净利润10.72/14.77/20.75 亿元。对应PE 分别为28.3/20.5/14.6倍，首次覆盖给予“增持”评级。


　　风险提示：原材料波动风险；产线扩张不及预期；国际贸易风险；外汇风险

□.张.益.敏./.吴.姣.晨    .财.通.证.券.股.份.有.限.公.司