华大九天(301269)：内生外延双轮驱动 EDA龙头全流程覆盖将近

营收稳步增长，毛利率保持高位，利润受成本及季节性影响承压1）25Q1-Q3：公司实现营收8.05 亿元，同比增8.24%；归母净利润906 万元，同比降84.52%；扣非归母净利润-2216 万，亏损同比收窄33.99%。公司毛利率高达90.51%，但成本增速快于收入致利润承压。利润端下滑主要系其他收益减少35.77%，由政府补助收入减少所致。业绩季节性明显，四季度为增长高峰，客户集中采购及结算有望推动收入释放。


　　2）25Q3：营收3.03 亿元，同比增1.16%，环比增13.48%；归母净利润599 万元，同比降71.02%，环比增190.16%；扣非归母净利润-354 万元；毛利率92.81%。


　　EDA 市场24-27 年CAGR 预计达36%，贸易摩擦带来国内市场增长机遇EDA 国产化叠加正版化趋势明显，预计25-27 年EDA 占半导体比重上升至1.1%、1.2%、1.4%。我们预计，24-27 年我国EDA 市场从140 亿增至354 亿元，CAGR36%。自2019年起美国收紧对华EDA 出口，2025 年暂停供货后虽解除限制，但加剧行业不确定性，促使国内企业加速自主研发，推动国产EDA 市场快速成长。


　　EDA 产品持续创新，IP 生态构建，AI 赋能驱动增长1）2025 年公司产品线进展显著：公司已推出47 款全流程工具系统，覆盖全流程80%，领先国产厂商。数字电路设计工具中，Himi Time 设计数据读取性能较业界标杆工具提升4 倍，Hima EMIR 工具可处理 50 亿+以上单元实例规模的电路分析，较竞品提速 5 倍。晶圆制造实现基于Signoff 的PPA 与Yield 导向DTCO 方案，GoldMask Fracture 模式提升数据处理效率超2 倍。先进封装支持网络批量调整与智能铜皮优化，人工验证时间减30%以上，Argus 3DIC 平台支持2.5D/3D 异构集成封装设计，可实现全链路3DIC 物理验证。


　　2）深化EDA 与IP 协同布局，构建“工具+内容”双轮驱动体系：2025 年上半年，公司已成为国内领先基础IP 核供应商，提供基础IP 模块及晶圆制造工程服务，确保EDA 工具与先进工艺深度兼容，完成多工艺平台硅验证，积累丰富量产经验，支持先进制程演进并提供全流程开发服务，持续提升客户依赖度和市场竞争力。


　　3）围绕场景化与定制化推动AI 赋能EDA：公司聚焦高重复性环节实现局部智能化，通过本地部署保障数据安全，AI 显著提升设计效率，推动代码自动生成、建库周期缩短和PPAC 优化，助力7nm 芯片功耗和面积大幅降低，支持高性能AI 芯片设计。


　　盈利预测与估值


　　我们预计公司 2025-2027 年：营收为17.56、25.05、35.10 亿元， CAGR 达41.4%；归母净利润为2.10、3.31、4.51 亿元，CAGR 达46.5%；PS 倍数35/25/18 倍。公司营收实现强劲增长，利润显著提升，对比全球巨头，公司市值仍有较大成长空间，维持“买入”评级。


　　风险提示


　　技术研发风险； EDA 国产化进程存在不确定性；并购进展低于预期

□.邱.世.梁./.陈.红    .浙.商.证.券.股.份.有.限.公.司