深南电路(002916)：业绩高增 长期受益于载板国产化

事项：


　　公司公布2025 年三季报， 2025 年前三季度公司实现营收167.54 亿元（28.39%YoY），归属上市公司股东净利润23.26亿元（56.30%YoY）。


　　平安观点：


　　AI带动下游需求增加，业绩高增：2025年前三季度公司实现营收167.54亿元（ 28.39%YoY ） ， 归属上市公司股东净利润23.26 亿元（56.30%YoY）。2025年前三季度公司整体毛利率和净利率分别是28.20%（2.29pctYoY）和13.90%（2.5pctYoY）。2025年第三季度公司实现营收63.01亿元（33.25%YoY），归属上市公司股东净利润9.66亿元（92.87%YoY）。主要得益于公司把握AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化的需求增加的发展机遇，实现了主营业务收入的同比增长。其中，AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升，存储类封装基板产品把握结构性增长机遇，订单收入进一步增加。费用端：2025年前三季度公司销售费用率、管理费用率、研发费用率和财务费用率分别为1.53% （ -0.14pctYoY ） 、4.52% （ 0.78pctYoY ） 、6.78% （ -0.3pctYoY ） 和0.2%（-0.36pctYoY），成本控制较好。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能够为客户提供专业高效的“产品+服务”一站式综合解决方案。


　　国内IC载板领先企业，受益国产替代：公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。BT类封装基板方面，分应用领域来看：存储类产品，公司得益于前期导入并量产了关键客户新一代高端DRAM产品项目，客户需求攀升，带动公司存储产品订单显著增长；处理器芯片类产品，FC-CSP类工艺实现了技术能力的提升，市场竞争力持续增强，助力业务规模不断拓展；RF射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，并完成了目标产品的稳定批量生产。ABF类（FC-BGA）封装基板方面，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，产能爬坡稳步推进，公司已具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层产品的技术研发及打样工作按期推进中。


　　投资建议：根据最新财报及公司产能建设进度，我们调升公司盈利预测，预计2025-2027年归属母公司净利润为32.02/46.98/58.93亿元（原值为28.56/38.15/47.62亿元)，对应PE为46/31/25倍。公司长期受益半导体载板国产化，结合公司当前估值，维持公司“推荐”评级。


　　风险提示：1）宏观经济波动风险：PCB是电子产品的关键电子互连件，如未来全球经济增速放缓甚至迟滞，市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况；2）扩产进度不及预期：公司现阶段募投项目有序推进，但仍可能出现扩产进度不及预期风险；3）环保核查加剧风险：公司如因发生环境污染事件导致需承担相应责任，则有可能对生产经营造成不利影响请

□.杨.钟./.徐.勇./.郭.冠.君./.陈.福.栋./.徐.碧.云    .平.安.证.券.股.份.有.限.公.司