华海清科(688120)2025年三季报点评：盈利能力短期承压 紧抓AI先进封装新机遇

事项：


　　公司发布2025 年三季报：公司2025 年三季度实现营业收入12.44 亿元（YoY+30.28%，QoQ+19.97%），实现归母净利润2.86 亿元（YoY-0.71%，QoQ+5.14%），实现扣非归母净利润2.63 亿元（YoY+6.54%，QoQ+5.77%）。


　　评论：


　　AI 驱动先进封装需求，紧抓机遇持续提升市占。2025 年，随着国内AI 技术在算法架构、算力密度等核心维度的持续突破，以及AI 芯片设计范式革新与前道制造工艺的选代跃升，先进封装与芯片堆叠技术正迎来更为深层的发展机遇。公司积极把握市场机遇，持续加大研发投入和生产能力建设，增强了企业核心竞争力，公司CMP 产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，获得了更多客户，市场占有率不断提高。随着公司CMP 产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法设备收入逐步增加，公司25 年前三季度实现营收31.94 亿元（YoY+30.28%），单三季度实现营收12.44 亿元（YoY+30.28% , QoQ+19.97%）。


　　盈利能力短期承压，主要系新品推广阶段毛利率较低以及研发投入加大。25Q3公司实现毛利率40.97%（YoY-4.11pct，QoQ-4.85pct），毛利率下滑主要系Q3确认收入的部分产品处于市场开拓阶段，毛利率较低；25Q3 实现净利率22.99%（YoY-7.17pct，QoQ-3.24pct），主要系公司持续加码研发投入与生产能力建设，稳步推进人员扩充，使得职工薪酬增加并推高期间费用，导致净利率呈现阶段性下滑。公司核心产品的技术优势、市场竞争力以及下游长期需求趋势均未发生改变，后续公司将通过持续开发新客户新产品、改进工艺提升效率、降本增效等管理措施保持公司毛利率及净利率在一个相对合理的水平。


　　持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升。公司产品研发始终坚持以市场和客户需求为导向，持续深耕半导体关键装备与技术服务，一方面基于现有产品CMP 产品、离子注入产品面向更先进制程工艺和功能需求不断进行更新迭代，另一方面积极布局减薄装备、划切装备、边抛装备等新技术新产品的开发拓展，为客户提供3D IC 全流程解决方案，满足当下AI 芯片、HBM（高带宽存储器）堆叠封装、Chiplet（芯粒）异构集成等前沿技术领域的迫切需求。


　　减薄装备方面，12 英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300 完美兼容Waferto Wafer（W2W）和Die to Wafer（D2W）两种主流先进封装工艺路线，获得客户的高度认可，25H1 实现批量发货，连续发往国内多家半导体龙头企业。


　　划切装备方面，公司12 英寸晶圆边缘切割装备可解决存储芯片、CIS、先进封装等多种工艺晶圆减薄时边缘崩边问题，已发往多家客户进行验证。边缘抛光设备方面，公司12 英寸晶圆边缘抛光装备已进入国内多家头部客户端验证，并已在存储芯片、逻辑芯片、先进封装等关键制程中得到应用。


　　投资建议：参考前三季度业绩，我们调整公司25-27 年归母净利润预测为11.84/15.07/18.63 亿元（前值为13.5/16.9/19.8 亿元），参考可比公司给予26 年45 倍PE，目标价为191.86 元，维持“强推”评级。


　　风险提示：中美贸易摩擦加剧；零部件供应短缺；下游客户扩产不及预期

□.岳.阳./.吴.鑫    .华.创.证.券.有.限.责.任.公.司