拓荆科技(688072):先进制程设备确收带动3Q业绩高增

时间:2025年11月03日 中财网
拓荆科技发布三季报:Q3 实现营收22.66 亿元( yoy+124.15%,qoq+81.94%),归母净利4.62 亿元(yoy+225.07%,qoq+91.60%)。2025年Q1-Q3 实现营收42.20 亿元(yoy+85.27%),归母净利5.57 亿元(yoy+105.14%),扣非净利4.58 亿元(yoy+599.67%)。公司进一步扩大薄膜沉积设备覆盖面,先进制程的验证机台进入规模化量产阶段。在应用于三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备方面,公司产品已出货至先进存储、逻辑、图像传感器等客户。拓荆参股芯丰精密,先进封装平台化逐渐完善。展望2026,我们有望看到国内先进制程、存储进入积极扩产期,拓荆科技在薄膜沉积、键合等积累深厚,有望持续核心受益,维持“买入”。


  3Q25 回顾:先进设备确收营收高增,规模效应助力利润提升Q3 实现营收22.66 亿元(yoy+124.15%,qoq+81.94%),业绩高增主因公司产品竞争力提升确收速度加快,先进制程验证机台通过客户认证,进入规模化量产阶段并实现收入转化。公司3Q25 毛利率为34.42%(同比 -1.06pct,环比 - 4.41pct)主因先进制程设备验收时确认相关费用,后续随着此类设备费用逐步减少,毛利率有望逐步回稳。3Q25 归母净利4.62 亿元(yoy+225.07%,qoq+91.60%)主要得益于营收增长和规模效应下期间费用率下降。截至25Q3,公司合同负债48.9 亿元,较1H25 向上,反映公司在手订单持续增长态势。


  薄膜沉积设备工艺覆盖面不断扩大,先进制程设备进入规模化量产公司进一步扩大PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD 以及FlowableCVD薄膜沉积设备覆盖面,基于新型设备平台(PF-300T Plus 和PF-300M)和新型反应腔(pX 和Supra-D)的PECVD Stack(ONO 叠层)、ACHM 以及PECVD Bianca、ALD SiCO 等先进制程的验证机台顺利通过客户认证,进入规模化量产阶段,营业收入持续大幅度增长。根据公司半年报,公司应用于先进存储的PECVD OPN、SiB 等持续获得订单并出货至客户端验证;PE-ALD 持续获得订单,实现介质薄膜材料的全面覆盖;Thermal-ALD TiN持续获得订单,在集成电路领域国产薄膜工艺覆盖率第一。


  键合及配套量检测设备陆续出货,应用于先进存储、逻辑、CIS 等在应用于三维集成领域,1)公司WtoW 混合键合设备、芯片对晶圆键合前表面预处理产品Propus 获得重复订单;2)晶圆对晶圆熔融键合产品Dione300F 产品已获得客户订单;3)键合套准精度量测产品、键合强度检测产品已通过客户验证,实现产业化应用。4)公司已完成对永久键合后晶圆激光剥离产品研制;5)参股芯丰精密,芯丰精密聚焦先进封装,主营减薄、环切、划片等设备,拓荆先进封装平台化逐渐完善。展望2026 年,我们有望看到国内先进制程扩产加速,存储进入积极扩产期,设备国产替代进程加速,拓荆科技在薄膜沉积、键合等领域积累深厚,有望持续核心受益。


  盈利预测与估值


  考虑到收入确认速度加快, 我们上调公司25-27 年收入预测(19.79%/20.8%/24.07%)至64.8/84.5/110.0 亿元。对应上调公司25-27年归母净利润预测(5.78%/26.63%/16.28%)至10.10/16.08/21.54 亿元。


  2026 年行业PS 均值为10.0 倍,考虑到公司薄膜沉积、键合等设备新品进展顺利,先进制程设备逐步量产,我们基于13x 26PS 给予目标价390.74元(前值:251.5 元,基于13x 25PS),维持“买入”。


  风险提示:全球半导体下行周期,设备需求不及预期,行业竞争加剧。
□.谢.春.生./.郭.龙.飞./.丁.宁./.吕.兰.兰    .华.泰.证.券.股.份.有.限.公.司
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