华海清科(688120)：布局HBM、先进封装保障未来成长

华海清科Q3 实现营收12.44 亿元（yoy+30.28%，qoq+19.97%），归母净利2.86 亿元（yoy-0.71%，qoq+5.14%）。2025 年Q1-Q3 实现营收31.94亿元（yoy+30.28%），归母净利7.91 亿元（yoy+9.81%），扣非净利7.23亿元（yoy+17.61%）。平台化布局及市场占有率提高带动营收增长，Q3部分新产品确认收入导致毛利率环比下降4.9pct，公司加大投入造成Q3 净利率短期波动向下，后续公司有望稳定毛利率及净利率。公司CMP 产品、离子注入产品面向更先进制程工艺和功能需求不断进行更新迭代，减薄装备、划切装备、边抛装备等新技术新产品的开发拓展满足当下 AI 芯片、HBM（高带宽存储器）堆叠封装、Chiplet（芯粒）异构集成等前沿技术领域的迫切需求。看好公司未来成长性，维持“买入”评级。


　　3Q25 回顾：市场份额提升收入利润增长，新产品确收影响毛利率公司Q3 实现营收12.44 亿元（yoy+30.28%，qoq+19.97%），主因积极把握市场机遇，加大研发与产能建设，CMP 产品获更多客户，市场占有率提高，关键耗材、维保服务及晶圆再生、湿法设备收入增加。公司前三季度毛利率同比增长，因第三季度确认收入的部分产品处于市场开拓阶段，毛利率较低，导致第三季度毛利率环比下降4.9pct。3Q25 净利率为23.0%，同比-7.18pct，环比-3.24pct，主因公司持续加码研发投入与生产能力建设，稳步推进人员扩充，3Q25 研发投入同比增长47.56%。3Q25 公司合同负债15.12 亿元，存货38.98 亿元较1H25 持续增长，成长动能强劲。


　　CMP 设备先进订单占比提升，减薄、抛光、清洗业务等进展顺利公司践行“装备+服务”的平台化发展战略，大力发掘CMP 装备、减薄装备、划切装备、边抛装备、离子注入装备、 湿法装备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会。1）CMP：新签订单中先进制程订单已实现较大占比；2）12 英寸超精密晶圆减薄机订单量大幅增长；12 英寸晶圆减薄贴膜一体机实现批量发货；公司12 英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证。3）公司用于湿法工艺设备中化学品供应的SDS/CDS 供液系统设备已获得批量采购。4）公司晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货；5）首台 12 英寸低温离子注入机 iPUMA-LT 顺利出机。


　　受益于AI 带动HBM 及先进封装新趋势，“装备+服务”构筑护城河公司持续加大研发投入和生产能力建设，平台化发展战略扎实推进，新品类产品多点突破。公司战略投资苏州博宏源，构建精密平面化装备一站式平台；广州厂区正式启用，战略布局核心零部件业务领域等。展望后续，AI 芯片设计范式革新与前道制造工艺的选代跃升，先进封装与芯片堆叠技术正迎来更为深层的发展机遇。公司主打产品 CMP 装备、减薄装备、划切装备、边抛装备作为芯片堆叠与先进封装技术实现高密度集成、高可靠性运行的关键核心装备，将获得更加广泛的应用，为公司持续高速增长提供强劲动能，华海清科平台化布局有望持续受益。


　　盈利预测与估值


　　考虑到收入确认节奏的波动， 我们调整公司25-27 年收入预测（-2.0%/1.8%/8.0%）至46.99/60.33/75.7 亿元。同时因公司加大研发等投入，我们下调公司25-27 年归母净利润（-13.82%/-10.74%/-5.86%）至11.75/15.07/19.13 亿元。公司“装备+服务”的平台化布局逐步见效，基于可比公司2026 年均值42 倍，我们给予目标价178.92 元（前值：165.98元，对应43x25 年PE），维持“买入”评级。


　　风险提示：全球半导体下行周期，半导体设备需求不及预期，行业竞争。

□.谢.春.生./.郭.龙.飞./.丁.宁./.吕.兰.兰    .华.泰.证.券.股.份.有.限.公.司