金海通(603061)2025年三季报点评:Q3归母净利润同比高增 积极外延未来可期
事件:
金海通10 月28 日发布2025 年三季报:2025 年前三季度公司实现收入4.82 亿元,同比增长87.88%;实现归母净利润1.25 亿元,同比增长178.18%;实现扣非归母净利润1.21 亿元,同比增长222.43%。
投资要点:
受益半导体封测设备需求回暖,2025Q3 归母净利润同比高增。受益半导体封测设备需求回暖等因素影响,公司测试分选机产品销量增长,2025 年前三季度收入及归母净利润同比高增。2025Q3 公司实现收入1.74 亿元,同比增长137.97%,环比下降2.59%;实现归母净利润0.49 亿元,同比增长832.58%,环比降低2.72%;实现扣非归母净利润0.48 亿元,同比增长1412.6%,环比降低3.72%。
2025Q3 毛利率同比稳步提升,控费能力优化。2025 年前三季度公司毛利率为51.95%,同比增长1.22pct,净利率为25.95%,同比增长8.42pct。2025Q3 公司毛利率为52.95%,同比增长0.92pct,环比下降0.68pct,净利率为28.12%,同比增长20.95pct,环比下降0.04pct。2025 年前三季度公司期间费用率为19.63%,同比下降11.15pct。
测试分选机持续升级,积极外延未来可期。对于芯片设计验证和成品测试环节,主要测试设备是测试机和分选机,测试任务的复杂性对分选机提出更高要求,测试分选机呈现出高效率、高稳定性、柔性化及多功能的发展趋势。公司深耕平移式测试分选机领域,先后推出EXCEED-6000、EXCEED-8000、EXCEED-9000、SUMMIT、COLLIE 等系列测试分选机,可应用于消费电子、AI、汽车电子、新能源、5G 等下游需求,相关产品在可测试芯片尺寸、UPH、测试压力、Index time、温度范围及稳定性、Jam rate 等方面技术指标均达到国际先进水平,适用于MEMS、碳化硅及IGBT、先进封装等领域的测试分选平台已在多个客户现场进行产品验证。同时,公司积极外延布局,根据2025 中报,公司现已参股投资华芯智能(半导体晶圆级分选测试和平板级封装贴晶机设备及方案提供商)、猎奇智能(光通信和半导体设备提供商)、芯诣电子(芯片动态老化测试设备及解决方案提供商)、鑫益邦(芯片贴片机级相关服务提供商)、瑞玛思特(射频测试仪器、射频测试机及板卡、云平台提供商)等多家公司,未来成长可期。
盈利预测和投资评级我们预计公司2025-2027 年实现收入6.87、10.40、14.09 亿元,实现归母净利润1.91、2.98、4.20 亿元,现价对应PE 分别为45、29、20 倍,公司是深耕测试分选机领域,产品性能优异,同时积极外延布局,首次覆盖,给予“买入”评级。
风险提示下游扩产不及预期;新品研制及客户拓展不及预期;市场竞争加剧风险;研发布局与下游发展趋势不匹配;外延业务整合不及预期;原材料供应等风险;国际贸易环境不确定风险。
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