胜宏科技(300476)：全球AIPCB龙头 扩产把握AI浪潮

胜宏科技发布2025 年三季报。公司25Q1-Q3 实现营收141.2 亿元，同比增长83.4%；实现归母净利润32.45 亿元，同比增长324.4%，实现销售毛利率35.85% ， yoy+14.3pcts ， 实现销售净利率22.98% ，yoy+13.05pcts，盈利能力大幅提升。单季度来看，25Q3 公司实现营收50.86 亿元，同比增长78.95%，环比增长7.8%，实现归母净利润11.02亿元，同比增长260.52%，环比-9.88%，实现销售毛利率35.19%，yoy+12.02pcts，qoq-3.64pcts，实现销售净利率21.66%，yoy+10.91pcts，qoq-4.25pcts。25Q3 销售、管理、财务、研发费用合计环比增长超7000万元，25Q3 所得税环比增长超4000 万元，且新建厂房投产初期的产线磨合和产能产量逐步释放是行业的必经过程，故净利率环比有所下滑。


　　全球AI PCB 龙头，产品技术领先。1）HDI 方面，公司是全球首批实现6 阶24 层HDI 产品大规模生产，及8 阶28 层HDI 与16 层任意互联（Anylayer）HDI 技术能力的企业，并积极推进下一代10 阶30 层HDI 的研发认证。2）高多层方面，公司目前已具备70 层以上高多层PCB 的研发与量产能力，拥有100 层以上高多层PCB 的技术研发储备。公司的10.0mm厚板技术实现了40：1 的高纵横比能够有效适配超大尺寸芯片的封装，同时公司正在研发14.5mm 的超厚板技术。公司的高精度背钻技术在量产中已达到4±2mil 的精度，显著降低信号损耗。此外，公司正在积极研发0-stub 工艺，为满足下一代超高速信号传输要求。


　　高端AI PCB 产能稀缺，产能扩建保障交付。从发展趋势来看，信号传输带宽将持续升级，材料等级不断提高，高多层板、高阶HDI 的层数、阶数不断增加，这会进一步消耗高端产能，有效产出面积（平米数）呈减少趋势。公司持续加大扩产，25Q3 在建工程达35.48 亿元，环比提高超26 亿元，新增产能主要面向AI 算力、AI 服务器等领域，其中惠州厂房扩产项目均按计划有序推进中，25 年10 月份厂房9 正式封顶。海外市场方面，公司泰国工厂一期升级改造已于今年3 月完成，二期升级改造基本收尾，北美客户陆续审厂，有部分客户开始针对泰国工厂进行产品导入，今年下半年盈利能力有望提升，越南工厂于今年3 月奠基，现按计划有序推进中。


　　盈利预测及投资建议：我们看好公司作为AI PCB 龙头，深度把握AI 浪潮带来的发展机遇，看好公司后续新建产能释放后带来的业绩高增，预计公司2026/2027 年营收达355/560 亿元，2026/2027 年归母净利润预期达114/180 亿元，维持“买入”评级。


　　风险提示：产能扩建不及预期，产品研发不及预期，客户拓展不及预期。

□.郑.震.湘./.佘.凌.星./.刘.嘉.元    .国.盛.证.券.有.限.责.任.公.司