鼎龙股份(300054)：CMP系材料壁垒高筑 新业务&新产能顺利推进

事件：鼎龙股份发布2025 年Q3 业绩预告：2025 年Q3 公司实现营收约9.45 亿元，同比增长约4.20%；归母净利润19000 万元-22000 万元，同比增长19.89%-38.82%；扣非归母净利润18429 万元-21429 万元，同比增长25.62%-46.07%。


　　点评：25Q3 公司产品验证、导入、放量稳步推进，业绩同比高增。公司作为CMP 抛光垫国产龙头供应商，国内市场优势地位持续，PI 浆料、CMP 抛光液、清洗液等产品销售持续放量。


　　新产品的研发进一步丰富了公司半导体材料产品线，扩大了公司在高端半导体材料国产化路线上的优势。我们看好未来光电半导体材料成为公司主要增长动力源，有望带动公司成长为高端材料平台化企业。


　　1.CMP 抛光垫业务有望逐季持续放量，国产龙头地位进一步稳固（1）CMP 抛光垫逐季持续放量：25 前三季度公司CMP 抛光垫营业收入较去年同期增长51%，为今年抛光垫业务逐季度持续放量打下了良好的基础。（2）25Q2 再创历史单季收入新高，产品月销量从第二季度开始稳定在3 万片以上，市场渗透率持续加深，CMP 抛光垫国产龙头地位进一步稳固，产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为部分客户的第一供应商，被多家晶圆厂核心客户评为优秀供应商。


　　2.CMP 抛光液、清洗液稳步推进，将为全年销售收入的增长注入新动能CMP 抛光液、清洗液产品各型号产品的上量、导入验证稳步推进，25 前三季度产品营业收入较去年同期增长42%。在CMP 抛光液产品方面，公司全面开展全制程CMP 抛光液产品布局，搭配自主研磨粒子在客户端持续推广、导入，逐步形成规模销售；在清洗液产品方面，公司铜制程CMP 后清洗液持续稳定获得订单，其他制程抛光后清洗液产品结合整体业务战略安排进行开发验证，持续完善业务布局。同时，产品组合方案持续完善，多晶硅抛光液与配套清洗液的产品组合方案获得国内主流逻辑晶圆厂客户技术认可，取得“抛光液+清洗液”的组合订单，将为全年销售收入的增长注入新动能。


　　3.半导体显示材料主力产品市占率稳步提升，新产品客户端反馈良好，出货量有望增长25H1 主力产品YPI、PSPI、TFE-INK 持续突破市场，下半年出货量有望增长；新产品PFAS Free PSPI、BPDL 的客户验证持续推进，反馈结果良好。公司紧抓半导体显示材料产业的战略发展机遇期，布局多款新型显示材料，截至25H1，YPI、PSPI、TFE-INK 产品已在客户端规模销售，并已成为国内大部分主流显示面板客户YPI、PSPI 产品的第一供应商，确立YPI、PSPI 产品国产供应领先地位。


　　4.先进封装材料销售初步起量，光刻胶业务多维度推进，进展符合公司预期（1）半导体先进封装材料：半导体封装PI 方面，25H1 公司已布局7 款产品，共有2 款产品取得共3 家客户的订单；临时键合胶方面，公司在已有客户持续稳定规模出货中。公司快速推动先进封装材料项目的产品开发验证，获取客户订单，加速放量进展，力争在高端封装材料市场中开拓出新的市场空间。（2）高端晶圆光刻胶：建成有机合成、高分子合成、纯化、配方开发四大核心技术平台，实现从原材料到配方的全流程、全链条自主可控；布局近30 款高端产品，超15 款送样验证，超10 款进入加仑样测试且进展顺利；公司潜江一期年产30 吨KrF/ArF 高端晶圆光刻胶产线运行顺利、二期年产300 吨KrF/ArF 高端晶圆光刻胶量产线建设计划今年第四季度进入全面试运行阶段；自主开发关键材料，同时在国内寻求合作伙伴，契合下游客户供应链安全需求；搭建“三位一体”预防性质量管理体系，保障产品质量一致性和可靠性。公司着力攻克高端KrF/ArF 光刻胶自主化难关，实现高端光刻材料产业化，推动高端光刻胶国内自主化供应进程。


　　投资建议：看好公司CMP 材料平台化布局及放量，光刻胶等新业务持续边际突破。维持25 年7 亿归母净利润预期，考虑整体行业持续增长和国内供应链自主化进程加速的推动，将26 年归母净利润由8.8 亿上修到9.5 亿，新增27 年归母净利润12 亿业绩预测，给予公司2026 年行业平均的42.41倍PE 估值，给予公司目标价42.34 元，维持“买入”评级。


　　风险提示：宏观经济波动风险、行业需求迭代和竞争加剧风险、新建成产线利用率不及预期、业务持续扩张带来的经营风险。业绩预告仅为初步测算结果，具体财务数据以正式发布的三季报为准。

□.唐.海.清./.唐.婕    .天.风.证.券.股.份.有.限.公.司