京仪装备(688652)：25H1业绩同比稳健增长 产能扩张蓄力未来发展

事件： 公司发布2025 年半年报， 25H1 公司实现营收7.35 亿元，同比+45.38%；实现归母净利润0.90 亿元，同比+12.84%；实现扣非净利润0.75亿元，同比+26.21%。其中单季度Q2 实现营收3.97 亿元，同比+38.61%，环比+17.49%；实现归母净利润0.54 亿元，同比+4.65%，环比+50.86%；实现扣非净利润0.44 亿元，同比+9.65%，环比+37.87%。


　　产品优势持续兑现，25H1 营收同比稳增长：2025 年上半年，公司营收的高速增长得益于半导体设备市场需求的旺盛以及自身产品的竞争优势，其产品广泛应用于集成电路制造的多个环节，客户覆盖长江存储、中芯国际等国内主流集成电路制造商，市场认可度较高。同时，2025 年上半年公司整体毛利率为33.46%，同比+3.04pcts；净利率为12.25%，同比-3.53pcts。费用方面， 2025 年上半年公司销售、管理、研发及财务费用率分别为5.06%/4.27%/9.86%/-0.14% ， 同比变动分别为-0.06/-0.95/+1.01/+0.98pcts。


　　技术领先优势稳固，产能扩张驱动未来成长：公司是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备规模装机应用的设备制造商，公司产品技术水平国内领先、国际先进。公司半导体专用温控设备产品主要用于90nm 到14nm 逻辑芯片以及64 层到192 层3DNAND 等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；半导体专用工艺废气处理设备产品主要用于90nm 到28nm逻辑芯片以及64 层到192 层3DNAND 等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；晶圆传片设备产品主要用于90nm 到28nm 逻辑芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。公司在半导体核心设备领域取得全面技术突破，整体达到国内领先并跻身国际先进水平。其自主研发的专用温控设备掌握精密控温、制冷与节能等核心技术，温控范围覆盖-120°C 至120°C，空载精度达±0.05°C，运行精度±0.5°C，性能指标全球领先，可适配28nm 至14nm逻辑芯片及128 层至192 层存储芯片制造工艺，满足多种设备的定制化需求。


　　在工艺废气处理方面，通过自主设计等离子发生装置及燃烧系统，突破低温等离子处理、新材料防腐与密封等关键技术。晶圆传片设备则攻克自动寻心、翻片及微晶传控等核心工艺。


　　下游扩产驱动需求，国产替代打开空间：半导体专用设备市场的发展主要受下游半导体制造市场推动。公司的半导体专用设备为半导体生产过程提供了必要的温度控制、工艺废气处理及晶圆传送等功能，是晶圆制造所必须配备的专用生产设备，该类设备的需求会随着晶圆制造产线建设加快和设备投资支出的增长而增长。在集成电路产业资本支出中，最大的资本支出来自于半导体设备，而在半导体设备资本支出中，晶圆制造设备占比最高。2015 年以来，我国大陆大规模兴建晶圆厂。随着晶圆厂的兴建，下游晶圆制造厂商对包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备、晶圆传片设备在内的半导体专用设备需求日益增长，带动半导体设备行业进入高速发展阶段。


　　公司产品已广泛用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯等国内主流集成电路制造产线，有望受益于全球半导体产业复苏和下游产能扩张带来的需求增长，以及半导体设备国产化替代的加速趋势，未来成长空间广阔。


　　维持“增持”评级：公司核心产品半导体温控设备（Chiller）和废气处理设备（Local Scrubber）是晶圆制造不可或缺的关键支撑系统，技术壁垒高，国产替代需求迫切。随着国内晶圆产线持续扩产及先进制程升级，对工艺环境温控和废气处理的精度要求愈发严苛，公司技术领先优势有望加速兑现为市场份额。预计2025-2027 年，分别实现归母净利润2.57/3.71/5.16 亿元，对应EPS 分别为1.53/2.21/3.07 元，当前股价对应PE 分别为52X/36X/26X。


　　风险提示：汇率波动风险、下游需求恢复不及预期、技术革新风险、市场竞争风险。

□.邹.兰.兰    .长.城.证.券.股.份.有.限.公.司