金太阳(300606)：领航在半导体抛光材料领域的进展迅速

本报告导读：


　　公司致力于向中高端的汽车、消费电子等领域转型突破；此外，领航电子在半导体抛光材料领域的进展十分迅速，部分产品已实现规模化销售，倘若未来领航电子的业务能快速成长以及公司继续提高对其持股比例，有望为公司贡献更多利润增长。


　　投资要点：


　　投资建议。我们预测金太阳 2025E-2027E 的EPS 分别为 0.27、0.39、0.53，参考PE 和PS 两种估值方法，采取谨慎性原则，我们给予金太阳目标市值36.80 亿元，对应目标价26.60 元，首次覆盖给予“增持”评级。


　　“材料、设备、工艺”三维协同发展。公司主要从事抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服务业务，为客户提供精密研磨抛光与精密结构件制造综合解决方案，已成功构建“材料、设备、工艺”三维协同发展的业务格局。现阶段主业盈利下滑，中高端战略转型迫在眉睫，未来可以持续关注其在汽车、消费电子等核心领域的突破，尤其是在高端汽车领域的进展。


　　看好领航在电子及半导体抛光材料领域的进展。参股公司领航电子目前已具备年产万吨级产能，产品品种全覆盖至芯片制造、半导体晶圆制造和消费电子制造中的抛光液及配方类化学品，其中IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液已完成性能验证并具备量产能力，部分CMP 抛光液产品已实现对外销售，主导产品已完成多家国内头部客户的导入验证。未来将进一步加速推进IC、硅晶圆、碳化硅等半导体抛光液产品在国内标杆客户的验证导入，形成多型号产品批量生产并实现规模化销售。


　　新型抛光材料、智能数控装备及精密零部件仍有较大成长空间。公司2025H1 纸基/布基抛光材料的收入为1.64 亿元，同比增11.65%，在营业收入中的占比为60.74%；新型抛光材料的收入为3837.42 万元，同比增6.46%，在营业收入中的占比为14.22%；智能数控装备及精密结构件的收入为6686.02 万元，同比增34.32%，在营业收入中的占比为24.77%。


　　风险提示：新型抛光材料的市场拓展进度不及预期、纸基/布基抛光材料的毛利率下滑明显、精密结构件业务的销售情况低于预期、智能数控装备业务的市场份额提升遇到阻力、领航电子的IC 用抛光液产品放量不及预期、估值高于可比公司等。

□.舒.迪./.肖.群.稀./.肖.隽.翀    .国.泰.海.通.证.券.股.份.有.限.公.司