大族激光(002008)深度研究报告：AI端侧、AIPCB、独角兽资产三箭齐发 平台型科技龙头开启新一轮周期

三十年布局成平台型科技龙头，AI 端侧&AI PCB 开启新一轮成长周期。大族激光于1996 年成立，经过三十年布局成为产品涵盖信息产业（消费电子、PCB）、新能源设备、半导体设备、通用激光加工设备的全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商。复盘历史，公司股价与业绩、经营周期共振，2017年以来经历过2 轮大的周期，2017 年的消费电子大周期（2017 年归母利润16.65 亿元），2020~2021 年的消费电子+PCB 共振周期（2021 年归母利润19.94亿元），2025 年以来AI 端侧升级与AI PCB 共振公司有望开启新一轮周期。


　　AI 端侧：大客户开启新一轮创新周期，平台型供应商受益。软件端苹果加强Apple Intelligence 布局，硬件端苹果亦进入新品发布周期，2025 年发布超薄机型iPhone Air，展望后续iphone 二十周年纪念款等新品值得期待。AI 硬件升级带来零部件与加工工艺升级：AI 端侧散热等需求增加带来VC 均热板增量需求，折叠屏产品新增UTG、转轴等需求；加工工艺上看，随着空间集约需求提升异型结构件增多，叠加降本需求，3D 打印等新工艺得以应用，带来设备增量需求。大族激光已成功导入北美大客户，在激光打标、切割、焊接等领域拥有完善产品布局，自主研发激光器核心部件。同时新品上公司前瞻布局3D打印设备，公司早在2012 年成立3D 熔覆、淬火及表面改性产品线，2022 年成立子公司大族聚维，整合3D 打印整套解决方案，主要产品包括金属粉末/丝材3D 打印设备等产品，有望跟随行业迎来快速发展。


　　AI PCB:AI 推动PCB 开启或为史上最大扩产潮，设备放量×升级量价齐升公司深度受益。量：AI 服务器、交换机等高景气带动PCB 尤其是高端PCB 投资加速，胜宏、东山、沪电等行业龙头企业纷纷开启扩产，设备需求爆发。价：


　　AI 服务器&高速交换机未来继续朝着高密度、高速化、高功率等方向发展，推动PCB 朝着高层数、高密化、高性能化方向发展，推动钻孔、激光成像和测试设备升级换代，针对高多层HDI 板除机械钻孔机产品需求外，还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工需求。大族数控全球及中国PCB 设备市场份额第一，钻孔曝光电镀环节设备价值量相对较高，公司钻孔设备起家，已在机械钻孔领域建立绝对领先优势，激光钻孔方面公司全面布局HDI 配套的激光钻孔设备，开发了超快激光设备，超快激光具备超短脉宽与高峰值功率等优点，有望在AI PCB 得到更多应用。除了钻孔环节，公司协同布局了曝光、检测、成型、贴附/压合等设备，提供一站式解决方案。


　　平台型龙头孵化众多独角兽资产。回顾公司发展历程，公司围绕“基础器件技术领先，行业装备深耕应用”的战略不断发展与延伸业务，20 多年间孵化了10 余家子公司，广泛覆盖半导体、3D 打印、AI 视觉以及机器人等领域。


　　投资建议：大族激光是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商，AI 端侧+AI PCB 有望带动相关设备新一轮增长。我们预计公司25-27 年实现归母净利润11.68/22.35/33.30 亿元，选择大族数控、博众精工、华工科技为可比公司，同时结合公司2017 年以来2 轮周期估值，给予公司2026 年30 倍PE，目标股价65.13 元，首次覆盖，给予“强推”评级。


　　风险提示：下游需求不及预期、地缘竞争加剧、行业竞争加剧

□.岳.阳./.姚.德.昌./.范.益.民./.胡.明.柱    .华.创.证.券.有.限.责.任.公.司