沪硅产业(688126)：二季度收入同环比均增长 盈利能力承压

二季度收入同环比增长，毛利率和净利润承压。公司2025 上半年实现收入16.97 亿元(YoY +8.16%)，归母净利润-3.67 亿元(YoY +5.67%)，扣非归母净利润-4.81 亿元(YoY -12.14%)；毛利率同比下降2.2pct 至-13.10%，研发费用增长25.9%至1.55 亿元，研发费率同比提高1.3pct 至9.16%。其中2Q25营收8.96 亿元(YoY +6.06%, QoQ +11.75%)，归母净利润-1.58 亿元(YoY+17.20%, QoQ +24.23%)，毛利率-14.57%(YoY -0.9pct，QoQ -3.1pct)。


　　300mm 半导体硅片产能达75 万片/月，太原工厂开始实现正片批量销售。2025上半年300mm 半导体硅片收入10.45 亿元(YoY +10%)，占比62%，毛利率为-13.0%。公司上海及太原两地300mm 半导体硅片合计产能已达到75 万片/月，累计已通过认证的300mm 半导体硅片产品规格数量已有820 余款，累计客户数量超过100 家。子公司晋科硅材料已陆续获得了多家客户的体系认证通过，太原工厂持续推进300mm 产品认证，现已完成多家客户的质量体系审核，在已形成大批量测试片销售的同时，逐步开始实现正片的批量销售。同时，公司拟通过发行股份及支付现金方式购买新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少数股权，并募集配套资金。


　　200mm 硅片ASP 小幅回升，300mm SOI 进展顺利。200mm 及以下半导体硅片方面，2025 上半年收入为5.66 亿元(YoY +18%)，占比33%，毛利率为-16.2%，平均售价由于产品结构变化小幅回升。子公司Okmetic 在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目在今年第二季度开始通线试运营，可进一步满足持续增长的其利基市场的需求。面向高压高可靠性高算力应用的300mm SOI 硅片已正式开始流片，目前已完成客户送样并通过客户内部的特殊工艺验证；面向硅光应用的300mm SOI 硅片已完成工艺及产品开发并向部分需求客户送样，积极配合客户完成其工艺开发；面向其他应用场景的300mm SOI 硅片也已完成工艺整合，待最终客户对产品进行验证，年底有望小批量上量。


　　投资建议：高端产线建设持续推进，维持“优于大市”评级由于半导体硅片需求复苏晚于行业，及价格压力、新产能投产、利用率下降影响毛利率， 我们下调公司2025-2027 年归母净利润至1.17/2.28/3.19 亿元(前值1.91/2.86/3.58 亿元)，对应2025 年8 月28 日股价的PS 分别为14.3/12.5/11.1x，维持“优于大市”评级。


　　风险提示：需求不及预期，产能释放不及预期，客户导入不及预期。

□.胡.剑./.胡.慧./.叶.子./.张.大.为./.詹.浏.洋./.李.书.颖./.连.欣.然    .国.信.证.券.股.份.有.限.公.司