华海清科(688120)：业绩稳步增长 平台战略持续拓宽

事件：公司发布2025 年半年报。


　　【25Q2】收入10.37 亿元，同比+27.05%，环比+13.65%；归母净利2.72 亿元，同比+18.01%，环比+16.53%；扣非净利2.48 亿元，同比+26.32%，环比+17%；毛利率45.82%，同比+0.9pcts，环比-0.6pcts；净利率26.23%，同比-2.1pcts，环比+0.7pcts。


　　CMP 先进制程验证顺利


　　公司CMP 产品作为集成电路前道制造的关键工艺装备之一，12 英寸及8 英寸等CMP装备在国内客户端已占据较高市场份额，当前加大研发投入，开发更先进节点的CMP 设备。全新抛光系统架构CMP 机台Universal-H300 已经获得批量重复订单，并实现规模化出货；新签CMP 装备订单中先进制程的订单已实现较大占比，公司部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证。


　　平台型战略持续拓展


　　公司围绕减薄+划切+边缘抛光+离子注入+湿法+晶圆再生/耗材维保，打造产品矩阵。


　　1）减薄：12 英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300 凭借优异的性能迅速获得市场认可，订单量大幅增长；12 英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300 完美兼容Wafer toWafer（W2W）和Die to Wafer（D2W）两种主流先进封装工艺路线，获得客户的高度认可，25H1 实现批量发货，连续发往国内多家半导体龙头企业。目前公司减薄装备已覆盖存储、CIS、先进封装等多种工艺客户。


　　2）划切：可以解决存储芯片、CIS、先进封装等多种工艺晶圆减薄时边缘崩边问题。12寸设备已发往多家客户进行验证。


　　3）边缘抛光设备：已进入国内多家头部客户端验证，并已在存储芯片、逻辑芯片、先进封装等关键制程中得到应用。


　　4）离子注入设备：全资子公司芯嵛公司自主研发的首台12 英寸低温离子注入机iPUMA-LT 发往国内逻辑芯片制造领域龙头企业，成功实现面向先进制程芯片制造的大束流离子注入机各型号的全覆盖，并积极布局中束流离子注入机及高能离子注入机等系列装备，以满足逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、CIS（图像传感器）以及硅片制造等应用领域需求。


　　5）湿法：当前已形成覆盖大硅片、化合物半导体等多个制造领域的系列清洗装备布局，用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的SDS/CDS 供液系统设备已获得批量采购，已在逻辑、先进封装、MEMS 等国内集成电路客户实现应用。


　　6）晶圆再生业务：公司以自有CMP 装备和清洗装备为依托，针对下游客户生产线控片、挡片的晶圆再生需求，积极拓展晶圆再生业务，现有晶圆再生产能已达20 万片/月左右，近年来获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。为有效抢抓晶圆厂加速扩产的窗口期，进一步扩大晶圆再生服务的市场份额，公司拟在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目，规划扩建总产能为40 万片/月，其中首期建设产能为20 万片/月。


　　HBM 和先进封装核心设备供应商，北京厂区助力未来业务放量


AI 加快落地，涉及多层垂直堆叠的HBM 和先进封装有望成重要方向。公司主打的CMP、减薄设备是堆叠和先进封装的核心装备，有望受益于AI 爆发对HBM 和先进封装需求的拉动。


　　华海清科（北京）厂区正式启用，减薄等核心装备产能逐步释放，积极开展新产品、新功能的创新开发及升级，助力公司产品线扩展。


　　投资建议


　　我们调整公司2025-26 年净利润分别为12.75/16.76 亿元（原预测为13.5/16.8 亿元），新增对2027 年的归母净利预测为20.58 亿元，对应PE 为35/27/22 倍。华海清科为中国大陆CMP 设备龙头，强者恒强竞争优势持续凸显，同时公司积极开拓减薄机、清洗机在内的多种产品，把握国产化、先进封装的成长基于。维持公司“买入”评级。


　　风险提示


　　行业景气不及预期，研发进展不及预期，客户开拓不及预期。

□.王.芳./.杨.旭    .中.泰.证.券.股.份.有.限.公.司