中微公司(688012):营收快速增长 高投入研发加速推出设备
事件:公司发布2025 年半年报
【25Q2】营收28.9 亿元,同增51.26%,环增28.25%;归母净利3.9 亿元,同增46.8%,环增25.5%;扣非归母净利2.4 亿元,同增9.2%,环降19.4%;毛利率38.5%,同增0.4pcts,环降3pcts;归母净利率14.1%,同降0.4pcts,环降0.3pcts。
公司营收高速增长,扣非归母净利环比下降,主要系:1)25H1 产生的公允价值变动收益和投资收益合计约1.68 亿元,较24H1 亏损的0.08 亿元,增加1.76 亿元;2)毛利率环比下降3pcts;3)公司加大研发投入,25Q2 期间费用率为30.5%,同比+2.23pcts,环比+1.69pcts,其中25Q2 研发费用率为23.39%,同比+4.24pcts,环比+2.04pcts。
合同负债快速增长,高强度研发加速设备拓展。
合同负债。25Q2 末公司合同负债(预收款)31.65 亿元,相较于2024 年末的25.86 亿元增长22%,显现良好的在手订单增长态势。与此同时,公司保持高强度研发,使得净利有所承压,研发费用对应研发队伍的快速壮大,截至25H1,公司研发人员数量1321 人,较2024 年底的1190 人增长11%。目前公司在研项目涵盖六大类,超过二十款新设备的开发。
公司研发新产品的速度显著加快,过去通常需要三到五年开发一款新设备,现在只需两年或更短时间就能开发出有竞争力的新设备,并顺利进入市场,公司有望在未来几年更大规模地推出新产品。
品类持续拓展,先进设备研发取得重要突破
1)刻蚀领域:CCP 方面,截至25H1,CCP 刻蚀设备累计装机量超过4500 个反应台,较2024 年同期增长超过900 个反应台,累计装机突破了3300 个反应台。单反应台产品近年来在关键工艺取得持续突破,截至2025 年上半年累计装机接近1200 个反应台。
ICP 方面,公司的ICP 刻蚀设备在涵盖逻辑、DRAM、3D NAND、功率和电源管理、以及微电机系统等芯片和器件的50 多个客户的生产线上量产,并继续验证更多ICP 刻蚀工艺。截至25H1,ICP 刻蚀设备在客户端的累计安装数超过1200 个反应台。
2)薄膜沉积领域:公司已开发出六款薄膜沉积产品推向市场。中微公司钨系列薄膜沉积产品:CVD(化学气相沉积)钨设备,HAR(高深宽比)钨设备和ALD(原子层沉积)钨设备,可覆盖存储器件所有钨应用;该系列设备均已通过关键存储客户端现场验证,并获得客户重复量产订单。同时,公司钨系列产品也可满足先进逻辑客户钨接触孔应用性能需求,已付运机台到多个逻辑客户进行验证。同期,公司开发出应用于先进逻辑器件的金属栅系列产品:ALD 氮化钛,ALD 钛铝,ALD 氮化钽产品,已完成多个先进逻辑客户设备验证。此外,在现有的金属CVD 和ALD 设备研发基础上,公司同步推进多款CVD 和ALD设备开发,增加薄膜设备的覆盖率,进一步拓展市场。
3)公司EPI 设备已顺利付运成熟制程客户进行量产验证,并已经进入先进制程工艺验证和客户验证阶段;新一代高选择比预清洁腔体满足先进工艺的需求,已顺利付运先进制程客户端,进入工艺验证和客户验证阶段;常压外延设备现已完成开发,进入工艺调试阶段;常压EPI 设备已完成开发,进入工艺验证阶段。
先进封装+化合物拓宽赛道
【先进封装TSV 刻蚀有望高增】TSV 工艺为2.5D CoWoS 和3D SoIC 封装的必备工艺,随着AI 芯片需求爆发,有望带来对公司TSV 设备需求的快速增长。公司的TSV 硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装生产,公司ICP 技术设备类中的8 英寸和12 英寸深硅刻蚀设备Primo TSV 200E、Primo TSV 300E 在晶圆级先进封装、2.5D 封装和微机电系统芯片生产线等成熟市场继续获得重复订单的同时,在12 英寸的3D 芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证,并在欧洲客户12 英寸微机电系统芯片产线上获得认证的机会,这些新工艺的验证为公司Primo TSV 300E 刻蚀设备拓展了新的市场。
【Micro-LED、碳化硅助力MOCVD 成长】公司在Micro-LED 和高端显示领域的MOCVD设备开发上取得了良好进展,并积极布局用于碳化硅和氮化镓基功率器件应用的市场。
【超透镜和微机电系统取得良好进展】公司与国际领先客户合作,在超透镜(Metalenses)和基于12 英寸晶圆的微机电系统制造等方面都取得进展,公司设备已经在相应的生产线上进行最新技术的研发和试产。
盈利预测:
考虑公司持续高研发投入,加速设备推出节奏,我们调整公司2025-27 年归母净利预测为21/31/40 亿元(原2025-27 年归母净利润预期为24.2/33.4/41.7 亿元),对应PE 分别为65/44/34X。展望未来,公司订单需求旺盛,业绩向上趋势显著,维持“买入”评级。
风险提示:
刻蚀/MOCVD 设备新品市场开拓不及预期;先进封装需求不及预期;下游客户招标不及预期。
□.王.芳./.杨.旭 .中.泰.证.券.股.份.有.限.公.司
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