佰维存储(688525)：Q2营收高增盈利改善 AI端侧产品放量与晶圆级封测打开成长空间

核心观点


　　自2025Q2 开始，随着存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付，公司销售收入和毛利率逐步回升，经营业绩逐步改善。公司作为业内少数具备存储+晶圆级先进封测解决方案能力的厂商，随着产品与竞争力的不断提升，当前已进入各细分领域国内外一线客户供应体系，营收持续增长，特别是公司在AI 端侧卡位核心，技术与产品布局领先。此外，25H1 定增落地推动公司大容量存储和存算合封的布局，晶圆级先进封测项目有望助力公司打造新的增长曲线。


　　事件


　　公司发布2025 年半年报，25H1 实现营业收入39.12 亿元，同比增长13.70%，实现归母净利润-2.26 亿元。


　　简评


　　Q2 公司营收环比增长显著，盈利能力积极改善25H1 公司实现营业收入39.12 亿元，同比增长13.70%，其中，二季度同比增长38.20%，环比增长53.50%；毛利率方面，公司二季度销售毛利率环比增长11.7 个百分点，其中6 月单月销售毛利率已回升至18.61%；25H1 公司实现归母净利润-2.26 亿元，剔除股份支付费用1.5 亿元之后，公司实现归母净利润-7,557.05 万元，其中二季度剔除股份支付费用后的归母净利润为4,128.84 万元，因此公司的盈利能力积极改善。考虑到存储价格的持续上行，公司有望在后续季度实现较好的成长弹性。


　　公司是业内少数具备存储+晶圆级先进封测解决方案能力的厂商，定增落地推动大容量存储和存算合封的布局研发封测一体化布局为公司在产品创新及开发效率、产能及品质保障等方面带来差异化的竞争优势，公司是高度重视封测能力的建设，是业内最早进行研发封测一体布局的厂商，能够掌握16 层叠Die、30~40μm 超薄Die、多芯片异构集成等国内领先的存储芯片先进封装工艺。在AI 需求爆发的背景下，目前“存储墙”、“功耗墙”对实现高效、低功耗计算产生了严重制约，业界普遍探索将存储与计算进行整合。


　　为此，公司进军晶圆级封测领域，构建了覆盖Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL 等晶圆级先进封装技术，特别是25 年上半年公司完成定向增发，募集资金净额为1.87 亿元，募集资金主要用于“惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”和“晶圆级先进封测制造项目”，通过此次定增募投项目的实施和建设， 引进先进生产设备，实现产品对高良率的需求，以生产出轻薄小巧的大容量存储芯片产品，进而匹配终端需求，晶圆级封测项目有望于2025 年下半年投产，届时将为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案， 助力公司打造新的增长曲线。


　　除封测能力之外，公司还积极布局主控芯片设计、以及存储测试设备等产业链核心环节。公司自主研发的首款国产主控芯片SP1800（eMMC）能够为用户提供高性能、高可靠、多元化应用场景的存储解决方案，同时，公司已规划UFS（SP9300）国产自研主控；在测试能力方面，公司在ATE 测试、Burn-in 测试、SLT 测试等关键环节构建了从测试设备、测试算法到测试软件的全栈自主研发能力，形成了高度集成与定制化的测试流程。通过主控芯片、先进封测与存储测试设备的协同创新，公司不仅能够保证存储器的交付质量，更能够提升产品的创新能力以及整体解决方案的竞争力。


　　存储器国产替代大势所趋，公司产品与竞争力不断提升在地缘政治影响下，存储器国产替代需求强烈，公司凭借强劲的产品竞争力，以及完整的产业链布局，既能深度契合客户定制需求，又能为客户提供稳定的产品交付、高效的产品研发及快速的服务响应，公司当前已进入各细分领域国内外一线客户供应体系，营收持续增长。在手机领域，公司嵌入式存储产品已进入OPPO、VIVO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL 等知名客户；在PC 领域，公司SSD 产品目前已经进入联想、小米、Acer、HP、同方等国内外知名PC 厂商；在国产PC 领域，公司是SSD 产品的主力供应商，占据优势份额；在企业级领域，公司已获得AI 服务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM 厂商的核心供应商资质，并实现预量产出货；在智能汽车领域，公司已向头部车企大批量交付LPDDR 和eMMC 产品，并且公司持续推动新产品导入验证。


　　AI 端侧卡位核心，公司技术与产品布局领先


　　当前AI 端侧应用日益广泛， AI 终端对大容量、高速度、低功耗和高集成度的严苛要求，公司在存储解决方案的小型化、高集成化技术方面拥有多类型产品布局、自研专利技术、生产制造与供应链体系等诸多优势， 进而能够实现差异化竞争。具体而言，AI 手机带动了对高性能存储和大容量内存的强烈需求，公司已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP 等嵌入式存储产品，并已量产12GB、16GB 等大容量LPDDR5X 产品，最高支持8,533Mbps传输速率；AIPC 方面，公司已推出高端DDR5 超频内存条、PCIe5.0SSD 等高性能存储产品组合。AI 眼镜、智能手表等AI 可穿戴方面，考虑到设备对空间高度敏感的特点，公司推出了高度集成的ePOP 系列产品，结合超低功耗固件算法设计，助力AI 眼镜、智能手表实现轻薄化与更长续航时间，公司已进入Meta、Google 、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业供应链。2025 年，公司预计在AI 新兴端侧领域仍将持续保持良好的增长趋势。


　　盈利预测与估值


　　预计2025-2027 年营业收入分别为87.2 亿元、109.6 亿元和131.7 亿元，同比增长30.2%、25.7%和20.2%，对应归母净利润分别为3.4 亿元、6.4 亿元和8.7 亿元，当下市值对应的PE 分别为99.5、52.7 和38.9 倍，首次覆盖，给予买入评级。


　　风险分析


　　1、存储价格波动风险：公司核心原材料为NAND Flash 晶圆和DRAM 晶圆，存储晶圆的采购价格变动对公司的成本结构具有较大影响，若受下游需求等不确定因素影响，未来存储晶圆价格大幅波动，将导致公司存储产品的利润率出现大幅波动，甚至可能需对公司存货等资产计提大额跌价准备，从而大幅减少公司盈利；2、客户拓展不及预期风险：下游客户对存储器的质量与稳定性要求严苛，供应商导入过程较为谨慎，公司在拓展客户时也会面临存储大厂的竞争，若公司未能顺利拓展客户，则公司的业绩会受到不利影响；3、技术迭代不及预期风险：产品升级和新产品开发等对存储厂商至关重要，若未来公司的产品技术研发方向与市场发展趋势出现偏差，或者公司在研发过程中关键技术、核心性能指标未达预期，公司将面临研发失败的风险，相应的研发投入难以收回且未来业绩也将受到不利影响；4、盈利预测假设不成立的风险：盈利预测基于公司下游应用领域需求做出假设预测公司产品销售数量，存在实际需求数量比预期数量少的可能，从而导致公司收入出现下降，根据敏感性测算，如果产品销售数量下降10%，公司对应收入下降 10%，归母净利润下降约为9.1%。

□.刘.双.锋./.章.合.坤    .中.信.建.投.证.券.股.份.有.限.公.司