胜宏科技(300476)：Q2业绩高增源于AI驱动 围绕AI算力全球化战略加速推进

事件：公司公告25 年中报，25H1 实现营收90.3 亿元同比+86%，归母净利21.4亿元同比+367%，扣非归母净利21.5 亿元同比+366%，毛利率 36.2%同比+15.6pct；净利率 23.7%同比+14.3pct。结合行业及公司近况，我们点评如下：


　　Q2 业绩大幅增长，符合公司此前业绩指引，略低于市场乐观预期。Q2 收入47.2 亿同比+91.5%环比+9.4%， 归母净利 12.2 亿同比+390.1%环比+32.8%，扣非归母 12.3 亿同比+380.7%环比+32.6%；毛利率 38.8%同比+17.1pct 环比+5.5pct；净利率 25.9%同比+15.8pct 环比+4.6pct。业绩高速增长，盈利能力大幅提升源自于公司深耕国际算力头部大客户，快速落地 AI算力、数据中心等领域的产品布局，实现大规模量产，产品结构持续优化。


　　据我们跟踪了解，公司上半年AI 类相关业务占总收入比重接近50%，呈现逐季向上态势；传统消费类业务占比约20%；汽车电子占比约15%；通信业务占比约10%。Q2 期间费用率8.7%同比-1.6pct，其中研发费用2.23 亿同比增加1.15 亿。


　　占据全球 PCB 制造技术制高点，强化技术壁垒，巩固高端PCB 市场份额。


　　积极布局高端技术领域，加速产品迭代升级，AI 算力与智能驾驶领域取得突破性进展。25H1 公司围绕GPU、CPU 关键技术路线开展前沿攻关，成功攻克PCIe6 协议适配、Oakstream 平台集成、800G/1.6T 高速传输设备开发及芯片测试10mm 厚板制造等核心技术难题，为AI 服务器、算力卡等高端产品提供技术储备。在制造工艺突破层面，公司率先突破高多层与高阶HDI 相结合的核心技术壁垒，具备100 层以上高多层板制造能力，是全球首批实现6阶24 层HDI 产品大规模生产，及8 阶28 层HDI 与16 层任意互联（Any-layer）HDI 技术能力的企业，并加速布局下一代10 阶30 层HDI 的研发认证，支持最前沿人工智能产品及自动驾驶平台，大幅提升高阶HDI 产品的良率和交付稳定性。目前，公司AI 算力卡高阶HDI 产品已占据全球市场份额首位，24层加速卡及1.6T 光模块产品实现规模化量产，AI 服务器UBB 板卡、智能驾驶域控制器板卡等产品均在国际头部客户完成验证导入，在AI 数据中心与新能源汽车领域形成全矩阵产品布局。


　　“中国+N”全球化产能布局战略加速推进。为满足全球客户对高多层PCB 和高阶HDI 的海外交付需求，提升全球化交付服务能力，公司在泰国、越南投资建设生产线，加快布局东南亚PCB 高端产能，将与惠州总部形成“内外双循环”格局，通过跨区域订单调配及技术协同强化客户全生命周期服务能力。


　　越南胜宏定位高阶HDI 生产，重点配套AI 服务器、GPU 芯片及高频传输等高附加值产品；泰国胜宏前身为深耕东南亚的APCB 电子，主要布局多层板，目标应用领域包括服务器、交换机、汽车 电子、消费电子等，满足客户对高端多层板的海外交付要求。此外，公司拟于港股上市募集资金，主要用于提升高端PCB 产品的研发能力及扩大相关产能，具体包括：推进10 阶30 层HDI 技术的认证与量产，以满足先进AI 算力卡的性能需求；进一步优化70+层高多层PCB 的量产能力，并拓展至100+层的技术储备，以支持下一代AI服务器的发展。


　　展望今明年，行业在AI 革命驱动下加速迭代升级，公司卡位AI 算力多个核　　心大客户高端需求，技术制高点与全球化布局助力业绩持续突破。短期来看，公司持续深化与国际头部科技客户的战略合作，AI 算力卡、数据中心交换机用板等高端产品大规模量产，高多层板及HDI 产品出货占比显著提升，产品结构优化驱动盈利能力增强。中长期看，在算力领域，公司已突破100 层以上高多层板制造技术，率先实现6 阶24 层HDI 量产及8 阶28 层HDI 技术储备，全面支持AI 服务器加速卡、光模块1.6T 超高速传输板等前沿产品需求，有望在2025H2 实现批量出货；汽车电子方面，公司深度布局自动驾驶平台与新能源汽车三电系统，覆盖车载雷达、域控制器等核心部件，并通过技术预研强化与全球头部新能源车企及Tier1 客户合作；显卡领域持续巩固全球领先市场份额，高端AI 加速卡模组等高毛利产品占比提升；消费电子需求伴随AI 化趋势加速，今明年有望呈现稳中向好态势。由于下游算力客户需求的旺盛和急迫程度，公司加速国内产能的建设，预计25H2 高阶HDI 和高多层板产能将得到大幅提升。未来伴随公司在越南、泰国等地AI 算力产能的投产释放完善全球化供应链体系以响应国际客户本地化需求，公司AI 业务望迎来高速增长。


　　维持“增持”投资评级。考虑到海外AI 算力需求持续旺盛，公司卡位英伟达及CSP 等核心北美大客户，25-27 年公司大力扩张海外以及国内AI 算力高端产能，随着后续AI PCB 产能的释放和多个客户的订单导入，我们进一步上修预测公司 25-27 年营收203.9/305.9/428.2 亿，归母净利润 55.4/86.5/125.8亿，EPS 为6.42/10.02/14.58 元，对应当前股价 PE 为 33.7/21.6/14.9 倍。


　　我们认为公司深耕 PCB 领域多年，积极布局 AI 算力、新能源及新能车等领域，目前公司已成功进入英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、微软、博世、亚马逊、谷歌、台达等国际知名企业的供应链，优质的核心客户群体驱动公司订单需求的增长。伴随全球AI 算力旺盛需求持续释放，公司的产品结构有望得到进一步改善，且软硬板协同推进，加速国内以及海外产能扩张，看好公司中长线高端产能扩张和产品升级趋势，维持“增持”投资评级。


　　风险提示：行业需求低于预期；同行竞争加剧；客户拓展及订单导入不及预期；汇率波动。

□.鄢.凡./.程.鑫./.涂.锟.山    .招.商.证.券.股.份.有.限.公.司