深南电路(002916)：Q2业绩高增 算力相关PCB需求旺盛

事件：公司披露2025 年半年报。2025H1 公司实现营收104.53 亿元，同比增长25.63%；归母净利润为13.6 亿元，同比增长37.75%；扣非后归母净利润为12.65 亿元，同比增长39.98%。Q2 单季度营收为56.71 亿元，同比增长30.06%；归母净利润为8.69 亿元，同比增长42.92%；扣非后归母净利润为7.80 亿元，同比增长37.22%。


　　Q2 单季度持续创新高，算力相关PCB 需求释放是核心驱动因素。2025H1公司PCB 业务实现营收62.74 亿元，同比增长29.21%，占营收比重达60.02%，毛利率为34.42%，同比提升3.05pct。通信领域， 2025Q1 全球无线网络接入市场在经历两年的周期性调整后迎来首次增长；在算力需求拉动下， 400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长。数据中心领域，受益于AI 加速卡等产品需求释放，带动订单同比显著增长， 成为PCB 业务业绩增长的核心驱动力。汽车领域，公司继续重点把握汽车电子和ADAS 方向的增长机会，订单保持快速增长。2025H1 公司PCB 业务整体产能利用率处于相对高位。新增产能方面，公司积极推进泰国工厂和南通四期项目的基础工程建设。


　　封装基板把握存储市场增长机会，广州项目爬坡、原材料涨价拖累毛利率。


　　2025H1 公司封装基板实现营收17.4 亿元，同比增长9.03%，占营收比重达16.64%，毛利率为15.15%，同比减少10.31pct。上半年公司抓住国内存储市场增长的机遇，订单较去年同期显著增长。由于广州封装基板项目处于产能爬坡阶段，金盐等部分原材料涨价，造成公司封装基板业务毛利率下滑。BT 类载板方面，得益于前期导入并量产了关键客户新一代高端DRAM 产品，带动公司存储产品订单显著增长，RF 射频类产品稳步推进新客户新产品导入， 完成目标产品的稳定批量生产。ABF 类封装基板方面，广州新工厂产能爬坡稳步推进，公司已具备20 层及以下产品批量生产能力，22-26 层产品的技术研发及打样工作按期推进。


　　电子装联业务重点布局数据中心和汽车电子领域，营收稳健增长。2025H1公司电子装联业务实现营收14.78 亿元，同比增长22.06%，占营收比重达14.14%，毛利率为14.98%，同比提升0.34pct。数据中心领域，公司重点把握算力需求带来的相关机会，积极推进客户关键项目，带动营收明显增长。汽车电子领域，公司聚焦高价值业务领域。


　　投资建议：公司深耕电子电路行业，已形成“技术同根、客户同源”的“ 3-In-One”业务布局，国内AI 发展加速有望带动公司产品需求。AI 基建对PCB 需求超预期，故上调公司盈利预测，预计公司2025 至2027 年归母净利润分别为29.56/39.66/43.48 亿元， 同比增长57%/34%/10% ， 每股EPS 为4.43/5.95/6.52 元，对应当前股价PE 为38/29/26 倍，维持“推荐”评级。


　　风险提示：国际贸易环境变动的风险；市场竞争加剧的风险

□.高.峰./.钱.德.胜    .中.国.银.河.证.券.股.份.有.限.公.司