深南电路(002916)：AI带动下游需求增加 业绩高增

事项：


　　公司公布2025 年半年报， 2025 年上半年公司实现营收104.53 亿元（25.63%YoY），归属上市公司股东净利润13.60亿元（37.75%YoY）。


　　平安观点：


　　AI带动下游需求增加，业绩高增：2025年上半年公司实现营收104.53亿元（ 25.63%YoY ） ， 归属上市公司股东净利润13.60 亿元（ 37.75%YoY ） 。2025 年上半年整体毛利率和净利率分别是26.28%（0.08pctYoY）和13.02%（1.16pctYoY）。PCB业务总体产能利用率处于相对高位，公司针对性开展多项运营管理能力提升工作，通过提升原材料利用率、前置引导客户设计、优化能源管理、部分瓶颈工序技术提效等多种方式，保障高效产出。新项目建设方面，公司积极推进泰国工厂以及南通四期项目的基础工程建设，为后续业务拓展提供支撑。分业务来看：1）PCB业务：实现营业收入62.74亿元，同比增长29.21%，占公司营业总收入的60.02%；毛利率34.42%，同比增加3.05个百分点；2）IC载板业务：公司封装基板业务实现营业收入17.40亿元，同比增长9.03%，占公司营业总收入的16.64%；毛利率15.15%，同比减少10.31个百分点；3）电子装联业务：公司电子装联业务实现营业收入14.78亿元，同比增长22.06%，占公司营业总收入的14.14%；毛利率14.98%，同比增加0.34个百分点。费用端：2025年上半年公司销售费用率、管理费用率、研发费用率和财务费用率分别为1.64%（同比持平） 、4.27% （ 0.53pctYoY ） 、6.43% （ -1.25pctYoY ） 和0.2%（0.3pctYoY），成本控制较好。根据公司半年报，数据中心领域，2025年上半年国内外主要云服务商整体资本开支规模持续提升，并且重点用于AI算力投资，进而带动了AI服务器及相关配套产品的需求增长。报告期内，公司受益于算力基础设施建设加速，AI加速卡等产品需求释放，带动订单同比取得显著增长，成为PCB业务业绩增长的核心驱动力。


　　国内IC载板领先企业，受益国产替代：根据公司半年报，公司封装基板业务聚焦能力建设并加大市场拓展力度。BT类封装基板方面，分应用领域来看：存储类产品，公司得益于前期导入并量产了关键客户新一代高端DRAM产品项目，客户需求攀升，带动公司存储产品订单显著增长；处理器芯片类产品，FC-CSP类工艺实现了技术能力的提升，市场竞争力持续增强，助力业务规模不断拓展；RF射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，并完成了目标产品的稳定批量生产。ABF类（FC-BGA）封装基板方面，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，产能爬坡稳步推进，公司已具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层产品的技术研发及打样工作按期推进中。


　　投资建议：根据最新财报及公司产能建设进度，我们略微调升公司盈利预测，预计2025-2027年归属母公司净利润为28.56/38.15/47.62亿元（原值为26.09/34.47/42.62亿元)，对应PE为40/30/24倍。公司长期受益半导体载板国产化，结合公司当前估值，维持公司“推荐”评级。


　　风险提示：1）宏观经济波动风险：PCB是电子产品的关键电子互连件，如未来全球经济增速放缓甚至迟滞，市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况；2）扩产进度不及预期：公司现阶段募投项目有序推进，但仍可能出现扩产进度不及预期风险；3）环保核查加剧风险：公司如因发生环境污染事件导致需承担相应责任，则有可能对生产经营造成不利影响

□.杨.钟./.徐.勇./.郭.冠.君./.陈.福.栋./.徐.碧.云    .平.安.证.券.股.份.有.限.公.司