胜宏科技(300476):全球AIPCB龙头 盈利能力持续提升

时间:2025年08月28日 中财网
胜宏科技发布2025 年半年报。公司25H1 实现营收90.31 亿元,同比增长86%;实现归母净利润21.43 亿元,同比增长366.89%,实现销售毛利率36.22%,yoy+15.6pcts,实现销售净利率23.7%,yoy+14.3pcts,盈利能力大幅提升。单季度来看,25Q2 公司实现营收47.2 亿元,同比增长91.5%,环比增长9.4%,实现归母净利润12.2 亿元,同比增长390.1%,环比增长32.8%,实现销售毛利率38.8%,yoy+17.1pcts,qoq+5.5pcts,实现销售净利率25.9%,yoy+15.8pcts,qoq+4.6pcts。公司业绩及盈利能力大幅提升主要系公司精准把握AI 算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇,快速落地AI 算力、数据中心等领域的产品布局,实现大规模量产,产品结构持续优化。


  全球AI PCB 龙头,产品技术领先。公司率先突破高多层与高阶HDI 相结合的核心技术壁垒,具备100 层以上高多层板制造能力,是全球首批实现6 阶24 层HDI 产品大规模生产,及8 阶28 层HDI 与16 层任意互联(Anylayer)HDI 技术能力的企业,并积极推进下一代10 阶30 层HDI 的研发认证,公司的AI 算力卡、AI DataCenter UBB&交换机市场份额全球领先,MLPCB 及高端HDI 产品采用超低损耗的M8 或M9 级材料,可实现112Gbps和224Gbps 的传输速率,以及60/60μm 的线宽╱线距布线密度。


  高端AI PCB 产能稀缺,产能扩建及全球化布局保障交付。PCB 技术变革向“ 更高层数、更厚板厚、更精细电路密度、更快信号传输、更高材料等级”发展,PCB 制造工艺要求大幅提高,高端工艺产能越来越少,随生产工序增加,产出面积大幅下降,高端产品供给处于相对紧张状态。公司坚定实施“ 中国+N”全球化布局战略,通过境内外自建工厂与并购整合双轮驱动,构建覆盖高端制造、客户服务与区域协同的运营网络。国内产能以惠州总部为核心,厂房四项目已于6 月中旬开始正式投产,高端产能进一步提升。同时,为满足全球客户对高多层PCB 和高阶HDI 的海外交付需求,提升全球化交付服务能力,公司在泰国、越南投资建设生产线,稳步布局东南亚PCB 高端产能。且公司筹划港股上市,融资主要用于支持公司高端产能扩张、AI 算力及其他前沿PCB 技术研发,帮助公司实现全球快速扩张的需求,提升公司的海外交付能力和对国际客户的服务深度,适应全球科技行业供应链变革趋势,进一步巩固公司优势、夯实行业龙头地位。


  持续加大研发投入,强化技术壁垒。公司25H1 研发费用达3.53 亿元,yoy+78.5%,25Q2 研发费用为2.23 亿元,yoy+108%,qoq+72%,环增9300 万,截止25 年中报,公司累计还在持续投入的研发项目73 个,公司持续加大研发投入,深度参与客户产品预研,深化与全球头部科技客户战略合作,围绕 GPU、CPU”关键技术路线,展开前瞻性技术布局。


  紧盯AI 服务器、AI 算力卡、新一代通信技术等前沿领域,攻克PCIe6、Oakstream 平台、800G/1.6T 等高速率传输设备、芯片测试10mm 厚板等前沿技术难题,从材料、设计、工艺技术多维度提前储备技术。


  1)技术方面,公司正在研发10 阶30 层HDI 及超高层数MLPCB,重点突破线宽线距、盲孔孔径、高精度背钻等关键技术参数,满足AI 服务器、算力卡及其他高性能计算机场景日益复杂的性能与可靠性需求。


  2)材料方面,公司加速采用尖端材料,尤其是M9 级材料,以提升电气性能、减少信号损耗,并推动其在高频和高速应用中更广泛的采用。


  3)先进工艺方面,公司运用mSAP、背钻等技术不断突破先进制造极限,强化工艺控制与质量保证体系,满足AI 对性能、一致性等的严苛标准。


  盈利预测及投资建议:我们看好公司作为AI PCB 龙头,深度把握AI 浪潮带来的发展机遇,看好公司后续新建产能释放后带来的业绩高增,上调公司2026/2027 年营收预期至348/548 亿元,上调2026/2027 年归母净利润预期至110/180 亿元,维持 买入”评级。


  风险提示:产能扩建不及预期,产品研发不及预期,客户拓展不及预期
□.郑.震.湘./.佘.凌.星./.刘.嘉.元    .国.盛.证.券.有.限.责.任.公.司
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