天承科技(688603)：25H1营收稳健增长 持续受益下游AIPCB扩产

事件： 公司发布2025 年半年报， 25H1 公司实现营收2.13 亿元，同比+23.37%；实现归母净利润0.37 亿元，同比+0.22%；实现扣非净利润0.32亿元，同比+3.46%。其中单季度Q2 实现营收1.12 亿元，同比+20.43%，环比+9.94%；实现归母净利润0.18 亿元，同比-5.08%，环比-6.39%；实现扣非净利润0.15 亿元，同比-3.73%，环比-11.36%。


　　25H1 营收稳健增长，费用上升拖累盈利水平：25H1 公司营收稳健增长，主要受益于下游PCB 产业需求增长及客户订单增加。25H1 公司毛利率为40.06%，同比+1.55pct；净利率为17.23%，同比-3.98pct；25Q2 公司毛利率为38.13%，同比-0.12pct，环比-4.06pct；净利率为15.91%，同比-4.28pct，环比-2.78pct。公司利润端承压，主要受费用端增长拖累。费用方面，25H1公司销售/管理/研发/财务费用率分别为7.42%/7.11%/7.91%/-0.01%，同比变动为+1.28/+0.57/+1.45/+0.70pct，研发费用增长较多主要系公司研发人员增加，人员薪资增加，以及报告期内股份支付增加所致核心受益下游AI PCB积极扩产，产品成功导入载板客户产线：随着AI 计算向更高算力、更快速度及更复杂架构演进，AI 服务器PCB 的层数和单板价值量显著提升，直接推动了沉铜、电镀化学品的消耗量增长。公司下游客户覆盖胜宏科技、深南电路、方正科技、景旺电子等高端PCB 企业，充分受益于云厂商资本支出高增长所驱动的AI PCB 扩产浪潮。产能方面，公司计划将上海工厂PCB 专用化学品产能扩大至4 万吨/年，珠海及泰国工厂正在建设中，随着公司载板沉铜专用化学品在材料兼容性和产品性能等方面的提升，公司在包括苏州群策（台湾欣兴电子子公司）以及国内数家知名封装基板厂家的FCBGA 和CSP 产线上线沉铜、电镀等功能性湿电子化学品产品，目前各项业务进展顺利，同时也还在不断争取和突破新的客户及产线。


　　先进封装技术储备充足，半导体电镀业务进展顺利：随着AI 技术迅猛发展，极大增加了相关产业对高性能算力的需求，先进封装成为推动半导体发展的关键力量之一，公司围绕2.5D/3D 先进封装、扇出型封装、玻璃基板等领域需求积极研发，目前公司已完成硅通孔（TSV）电镀铜、再布线层（RDL）电镀铜、凸点（bumping）电镀铜/镍/锡银和玻璃基板通孔TGV 金属化等工艺所需电镀液产品的研发和技术储备，不断实现关键技术突破与产品应用，提　　速半导体制造关键材料及技术突破。公司在半导体封装领域的硅通孔电镀铜、再布线层电镀铜和凸点电镀系列产品得到了知名封装厂的肯定，性能达到国际先进水平。顺应高性能计算和人工智能的发展趋势，公司迅速投入玻璃基板通孔TGV 金属化技术的研发，并已获得产业链的广泛认可。同时公司与京东方等顶级OEM 企业建立了深入合作关系，共同推动产业化进程。此外，公司同步研发大马士革工艺、混合键合工艺等相关添加剂产品和应用技术，目前正努力推广中。


　　维持“买入”评级：公司作为国内PCB 化学品领先企业，平台化优势显著，直接受益下游PCB 厂商积极扩产。公司先进封装技术储备深厚，客户导入进展顺利，有望打开成长空间，预估公司2025 年-2027 年归母净利润为0.80亿元、1.20 亿元、1.70 亿元，EPS 分别为0.64 元、0.96 元、1.37 元，对应PE 分别为135X、90X、63X。


　　风险提示：宏观经济波动风险、市场竞争加剧风险，汇率波动风险，原材料价格波动风险。

□.邹.兰.兰    .长.城.证.券.股.份.有.限.公.司