迈为股份(300751)：海外HJT确收 半导体设备布局加速

公司发布2025 年半年报。2025 上半年公司实现营业收入42.1 亿元，同比-13.5%；实现归母净利润3.9 亿元,同比-14.6%；其中二季度实现营业收入19.8 亿元，环比-11.0%，实现归母净利润2.3 亿元，环比+43.0%。我们看好公司海外HJT 设备和半导体晶圆制造、封装等设备拓展对公司长期收入和利润的推动作用。维持“买入”评级。


　　海外HJT 设备与半导体设备收入确认推动公司毛利率提升根据公司半年报，Q2 公司实现毛利率39.0%，同比+8.0pp，环比+9.9pp；实现净利率12.3%，同比+4.8pp，环比+5.4pp。公司毛利率提升，我们认为主要系海外HJT 设备收入确认和半导体设备收入确认推动。25 上半年公司确认印度信实4.8GW HJT 设备部分收入约5.36 亿元。2025 上半年，公司在半导体及显示行业实现收入1.3 亿元，同比增长496.9%；随着公司海外HJT 设备订单陆续确认收入，以及半导体和显示领域的持续拓展，公司盈利能力有望进入新一轮上行通道。


　　25 年上半年费用管控能力良好，出于谨慎性原则计提约4 亿元减值公司2025 上半年计提减值约 4.0 亿元，收入占比为9.4%，同比+4.7pp，其中信用减值 3.0 亿元，我们认为主要系公司下游光伏行业客户盈利能力承压，造成公司收入确认周期延长。此外公司出于谨慎性原则，针对部分经营困难客户进行单项计提所致。2025 年上半年，公司销售/管理/研发/财务费用率分别为4.43%/2.62%/10.98%/-0.63%，合计期间费率17.40%，同比-1.24pp，费用管控能力良好。


　　刻蚀、薄膜沉积设备进入客户量产线，晶圆制造及封装设备布局加速公司近年来在半导体设备等新业务布局加速。晶圆制造设备方面，公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备已完成多批次客户交付，进入量产阶段。封装设备方面，晶圆磨划设备在国内晶圆激光开槽设备市场的占有率稳居行业首位，国内首台干抛式晶圆研抛一体设备客户端工艺验证进入尾声、即将量产应用，公司已成功开发了晶圆混合键合、晶圆临时键合、D2W TCB 键合等设备，现已交付多家客户，形成“磨划+键合整体解决方案”。新型显示领域，公司针对MiniLED和Micro LED 自主研发全套设备，激光剥离设备和巨量转移设备在国内固体激光设备市场中占据最高份额。随着公司半导体业务布局加速，公司有望打开新的成长空间。


　　盈利预测与估值


　　我们下调公司25-27 归母净利至9.12/10.29/10.90 亿元（ 分别下调23%/21%/25%），对应EPS 为3.26/3.68/3.90 元，主要系光伏下游客户盈利承压拖慢公司收入确认节奏，并提升减值压力。虽然公司光伏业务收入确认放缓对公司短期利润造成一定影响，但考虑公司半导体刻蚀、沉积设备等布局加速，我们在可比公司中新增中微公司，以反应公司半导体刻蚀设备、沉积设备等业务估值。可比公司2025 年Wind 一致预期PE 为34 倍，给予公司25 年34 倍 PE 估值，对应目标价为110.84 元（前值89.04 元，对应25 年PE 21 倍）。


　　风险提示：新产品市场推广不利；行业竞争格局恶化；产能扩张不及预期。

□.倪.正.洋./.杨.云.逍    .华.泰.证.券.股.份.有.限.公.司