鼎泰高科(301377)：2025Q2业绩高增 AIPCB驱动钻针量价齐升

AI产业趋势确定，下游PCB加速扩产，带动设备和刀具需求高增+结构升级。


　　鼎泰高科作为全球钻针龙头，有望充分受益本轮AI PCB扩产浪潮，迎量价齐升，业绩有望持续高增长，维持 “增持”投资评级。


　　事件：鼎泰高科发布2025 年半年报，2025H1 公司实现营收9.04 亿元，同比+26.90%，归母净利润1.60 亿元，同比+79.78%，扣非归母净利润1.48亿元，同比+96.46%。


　　单Q2公司实现营收4.81亿元，同比+26.64%，归母净利润0.87亿元，同比+80.86%，扣非归母净利润0.81亿元，同比+104.19%。


　　AI PCB加速扩产，驱动上游钻针量价齐升。


　　①量：AI服务器及高速交换机等硬件升级推动高端PCB需求激增，带动上游钻针供不应求，鼎泰作为全球钻针龙头充分受益，收入和利润实现大幅增长。公司及时扩充产能，根据公司半年报，目前月产能突破1 亿只，泰国基地成功量产，同时公司在德国设立全资子公司，并收购德国PCB刀具厂商MPK，持续完善全球化布局。


　　②价：AI服务器对PCB层数、孔径精度、孔壁质量要求提升，推动钻针向“涂层、微小型、加长刃”等高端化方向迭代升级。根据公司半年报，2025H1 0.2mm及以下微型钻针销量占比28%，涂层钻针占比36%。产品结构优化带动公司综合毛利率持续提升，25Q2毛利率为40.30%，同比+4.87pct；净利率为18.04%，同比+5.34pct。净利润率增幅大于毛利率系公司费用管控良好，25Q2期间费用率为18.24%，同比-1.98pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为4.29%/7.21%/6.45%/0.29%，同比分别为-0.23pct/-0.54pct/-0.89pct/-0.32pct。


　　高端产品多点布局，打开远期成长空间。拆分业务看，2025H1 公司刀具业务/研磨抛光材料/智能数控装备/功能性膜材料分别实现营收7.46/0.86/0.25/0.36亿元，同比分别+38.08%/+23.16%/+4.54%/-47.73%，占比82.55%/9.49%/2.80%/3.95%。


　　①研磨抛光材料：持续丰富高端产品矩阵，切入铜箔、封测、金属加工等增量市场，根据公司半年报，应用于铜箔领域的钛鼓磨刷通过核心客户样品验证，应用于封测领域的金刚石不织布刷完成首轮样品开发，未来高端产品占比提升有望带动公司毛利率进一步提升。


　　②智能数控装备：根据公司半年报，五轴工具磨床成功量产；推出配退针一体机；自研AGV样机下半年投入内部测试；与第三方共同投资设立具身智能控股子公司，推动微传动零配件等技术创新，有望成为新增长驱动力。


　　维持“增持”投资评级。考虑到下游AI PCB加速扩产，带动刀具供不应求+产品升级，公司订单持续高增，我们上调盈利预测，预计2025-2027 年公司营收分别为20.52 、31.03 、40.01 亿元， 同比增速分别为29.92%/51.22%/28.94%，归母净利润分别为4.02、7.05、9.79 亿元，同比增速分别为77.09%/75.37%/39.15%，对应PE为60.4/34.5/24.8倍。维持 “增　　持”投资评级。


　　风险提示：全球贸易摩擦加剧、下游资本开支不及预期、技术迭代不及预期、行业竞争加剧。

□.郭.倩.倩./.鄢.凡./.刘.伟.洁./.陈.之.馨    .招.商.证.券.股.份.有.限.公.司