华大九天(301269)：多款产品实现AI+EDA 数字电路设计覆盖~80%

公司发布25 年半年报。25H1 实现营业总收入5.02 亿元，同比+13.01%。实现归母净利润306.79 万元，同比-91.90%。表观净利润表现平淡，原因为25H1 产生股权支付费用1.04 亿元（去年同期为1 亿元），还原后净利润为1.02 亿元；政府补助等同比减少4564万元，还原后净利润为4871 万元，同比+28.63%。25H1 业绩总体符合预期。


　　技术服务收入占比提升，毛利率小幅下滑。25H1 公司毛利率为89.12%，同比-2.27pcts，主要原因为技术服务收入占比提升，对应成本项结转导致成本有所增加。


　　研发投入规模继续增大。25H1 研发费用为3.65 亿元，同比+4.58%，研发投入规模进一步增大。25H1 末，公司研发人员949 人，较24 年末增加35 人；EDA 为人才密集型行业，公司当前仍处于产品拓展与能力提升阶段，研发投入增长为积极信号。


　　传统优势领域AI 升级、推出新品。根据公司半年报，1）在现有全定制设计平台上开统PyAether，运用AI 等技术大幅提升设计效率；2）模拟设计自动化工具Andes Analog新增对逻辑模块的智能自动布局布线，从纯模拟设计升级为数模混合设计智动化工具AndesAMS；3）存储电路快速仿真工具ALPS FS 创新基于机器学习的AI+EDA 方法，实现高良率精准预测；4）新推出平板显示电路智动化平台AndesFPD，包含全球首款针对异性OLED 面板的智能化版图设计工具OPanel，将人工创建周期从4-6 周缩短至1 周。


　　数字电路设计新增4 款工具，覆盖率提升至~80%。根据公司半年报，公司新推出4 款用于数字芯片仿真验证和签核的核心EDA 产品，构建完整的数字芯片验证和签核解决方案，目前数字电路设计主要工具已覆盖近80%。


　　晶圆制造领域解决方案强化。1）Vision 实现了设计-掩膜-晶圆-测试全生命周期的闭环管理，建立完整良率提升体系；2）构建流片-光罩生成解决方案；3）整合现有多款产品建立完整的设计-制造协同优化（DTCO）解决方案。


　　3DIC 领域新推出业界领先的Argus 3DIC 物理验证平台，全面支持2.5D/3D 异构集成封装设计，可实现3DIC 设计到封装的全链路物理验证。


　　维持“增持”评级。半导体产业链国产化为必然趋势，公司将通过内生增长+外延并购持续成长。因此，我们保持25-27 年盈利预测。预计公司25-27 年实现营业总收入16.2、20.6、26.5 亿元，实现归母净利润2.5、4.1、6.0 亿元，维持“增持”评级。


　　风险提示：技术创新和产品迭代不及预期；收购预案进度不及预期；大客户订单不及预期。

□.黄.忠.煌    .上.海.申.银.万.国.证.券.研.究.所.有.限.公.司