胜宏科技(300476)：海外算力建设热度持续火爆 国产AIPCB龙头厂商业绩高增

公司业绩增长显著，AI PCB 订单饱满


　　2025Q1 ， 公司实现总营业收入43.12 亿元， 同比增长80.31%；实现归母净利润9.21 亿元，同比增长339.22%。公司业绩双增的主要原因系公司前瞻布局AI PCB 领域，精准把握AI 算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇，占据全球PCB 制造技术制高点，凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，驱动公司高价值量产品的订单规模急速上升，盈利能力进一步增强。根据公司预测，2025 年Q2公司净利润环比增长不低于30%，2025 年H1 公司净利润同比增长超360%。


　　下游AI 算力建设力度持续加大，具有量产能力且通过验证的AI PCB 厂商显著受益


　　受益于下游生成式AI 的催化，市场对于AI 服务器的需求大幅提升，英伟达作为AI 算力全球龙头于近期市值突破4 万亿美元。根据Bernstein 的数据，预计在2025 年第三季度，GB200 机架的出货量达到10000 台，GB300 预计2025 年第四季度出货量为数千台，预计2025 年全年GB200 NVL72 总出货量将超过27000 台。AI 算力投资火热，海外CSP 大厂资本开支持续高增。AI 数据中心是下游大厂最重要的投资方向。根据Visible Alpha 数据，2025 年海外主要云服务厂商 CSP，包括 META、谷歌、微软、亚马逊 、甲骨文的资本开支总额或达到2802 亿美元，同比增长34%，并且2026 年有望持续保持高位。目前，META、谷歌、亚马逊等纷纷推出自研ASIC服务器，试图构建自身的算力护城河。从AI 服务器的角度来看， 2025 年，全球AI 服务器市场规模有望达到2980 亿美元，同比增长72%。PCB 作为AI 服务器的基石，被大量地运用于CPU 板卡组、GPU 板卡组、交换板卡、电源背板、硬盘背板、网卡等核心部分。相较于传统服务器，AI 服务器对于PCB 在两方面提出更高的要求：1）PCB 板层数提升，从传统服务器的12-16 层提升至24-40 层，需满足高速信号传输及散热需求；2）材料升级，需采用高频高速材料（PTFE 混压板）以降低信号损耗。因此，越来越多的高多层PCB 和HDI　　被用于AI 服务器。其中， HDI 是未来5 年增速最快的PCB 品类。根据Prismark 预计，2023-2028 年HDI 的CAGR 将达到16.3%。我们认为随着下游AI 算力建设力度的持续加大，中游具备AI PCB 板（高多层+HDI）量产能力且通过验证的厂商是这一轮AI 浪潮下明显的受益者。


　　PCB 品类全覆盖，AI PCB 产品份额领先


　　公司主要产品覆盖刚性电路板（多层板和HDI 等）、柔性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板），产品被广泛应用于于人工智能、汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数据中心、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。公司以市场需求为核心指引，围绕“CPU、GPU”关键技术路线，展开前瞻性技术布局。紧盯人工智能、AI 服务器、AI 算力卡、AI Phone、AIPC、智能驾驶、新一代通信技术等前沿领域，攻克 PCIe 6、Oak stream 平台、800G/1.6T 等高速率传输设备、芯片测试10mm 厚板等前沿技术难题。目前， 公司实现PCB 全品类覆盖(PTH、HDI、FPC 、软硬结合板 Rigid Flex、FPCA、PCBA 等)；具备70 层高精密线路板、28 层八阶 HDI 线路板、14 层高精密 HDI 任意阶互联板、12 层高精密板软硬结合板 Rigid Flex 、10 层高精密FPC/FPCA(线宽 25um)的量产能力，78 层TLPS 研发制造能力；公司的PCB 产品在AI 算力卡、AI Data Center UBB ＆交换机市场份额全球领先。研发投入方面， 2024 年公司累计研发投入 4.5 亿元。公司已实现 6 阶24 层HDI 产品与32 层高多的批量化作业，并加速布局下一代 10 阶30 层HDI产品的研发认证；已实现 800G 交换机产品的批量化作业，1.6T 光模块已实现产业化作业；已实现AI PC/AI 手机产品的批量化作业。公司的PCB 品类全方位覆盖下游主流应用领域。同时，公司的研发进展领先，技术处于行业领先地位。


　　我们认为胜宏科技有望持续受益于下游AI、通信、消费电子、汽车电子等多领域的发展，公司业绩有望保持高增。


　　盈利预测


　　预测公司2025-2027 年收入分别为194.24、251.54、302.13亿元，EPS 分别为5.44、7.40、9.13 元，当前股价对应PE分别为26.7、19.6、15.9 倍，我们认为随着海外CSP 厂商持续扩大资本开支投入AI 算力建设，公司绑定下游大客户，AIPCB 产品在下游AI 数据中心应用领域的市场份额全球领先，首次覆盖，给予“买入”投资评级。


　　风险提示


　　AI PCB 出货不及预期，海外CSP 厂商资本开支不及预期，公司新品研发进度不及预期

□.吕.卓.阳    .华.鑫.证.券.有.限.责.任.公.司