北京君正(300223)：1Q25收入同环比增长 计算、存储与模拟多维发展

公司1Q25 收入同环比增长。公司从事计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等芯片产品开发。24 年全球汽车、工业市场需求持续低迷，伴随产业链去库存影响，公司24 年营收42.13 亿元(YoY-7.03%)，叠加股权激励费用4513万元以及收购产生的资产评估增值摊销3686 万元影响，归母净利润3.66 亿元(YoY-31.84%)。进入1Q25，行业市场逐步复苏，公司1Q25 单季度实现营收10.60 亿元(YoY+5.28%，QoQ+4.83%)，股权激励费用同比新增1189.20 万元及综合毛利率波动影响归母净利润0.74 亿元(YoY-15.3%，QoQ+19.62%)同比下降，景气度修复毛利率36.4%(YoY-1.04pct，QoQ+1.93pct)环比改善。


计算芯片1Q25 同比增长12.41%，产品矩阵持续丰富。24 年公司计算芯片业务营收10.90 亿元（YoY-1.65%)，1Q25 景气度回升营收同比增长12.41%。


针对安防等应用市场消费降级及高性价比要求，公司以T23、T31 和T41 等主力芯片满足不同等级产品需求，并规划了更具性价比优势的T32 等产品；面向工业、医疗、消费等泛视频应用,公司C200 系列可提供超小尺寸与极低功耗的芯片产品，适用于智能眼镜类的产品市场。


存储芯片1Q25 同比增长3.44%，布局3D DRAM 及新工艺产品。24 年存储芯片受汽车、工业等行业需求疲软及去库存压力影响营收25.89 亿元（YoY-11.06%)，进入1Q25 随景气度回暖同比增长。公司车规存储保持国际前列，21nm/20nm 及以下工艺持续迭代，新一代产品（DDR4/LPDDR4 等）预计25 年将陆续提供工程样品。为应对AI 模型和高性能计算对高带宽、大容量存储的需求，公司已启动3D DRAM 相关技术的研发。Flash 各产品线如大容量NOR Flash 产品研发持续投入，2Gb 车规级NOR Flash 产品已量产。


模拟与互联芯片1Q25 同比增长12.30%，车规应用加速推进。24 年公司模拟与互联芯片实现营收4.72 亿元（YoY+15.31%），1Q25 保持增长。其中主力产品工业、汽车等高门槛LED 驱动芯片料号及应用场景持续丰富，单车LED驱动芯片用量不断提高；互联芯片方面，面向汽车应用的LIN、CAN、GreenPHY、G.vn 等网络传输产品的研发和测试持续推进， 首款GreenPHY 产品已量产。


投资建议：我们看好公司作为国内计算+存储+模拟芯片设计龙头多维发展的中长期增长空间，由于市场景气度修复低于我们此前预期，基于公司24 年与25 年一季度情况，上调费用率并下调毛利率预期，预计25-27 年归母净利润为5.11/6.15/7.64 亿元(前值25-26 年：8.99 亿元/12.04 亿元)，对应25-27 年PE 分别为64/53/43 倍，维持“优于大市”评级。


风险提示：下游需求不及预期，产品迭代不及预期。

□.胡.剑./.胡.慧./.叶.子./.张.大.为./.詹.浏.洋./.李.书.颖    .国.信.证.券.股.份.有.限.公.司