鸿日达(301285)：研发加码全年利润承压 新业务蓄力构筑业绩修复动能

事件。4 月24 日，公司发布2024 年年报及2025 年一季报。2024 年公司实现营业收入8.30 亿元，同比增长15.22%；归母净利润亏损757.28 万元，同比下降124.43%。25Q1 公司实现营收1.62 亿元，同比增长7.60%；Q1 单季度归母净利润亏损1217.09 万元，同比下降376.67%。


　　连接器及机构件业务稳定增长，不断加大投入利润端承压。2024 年消费电子行业进入周期性复苏，公司持续加大国内业务拓展，同时进行海外市场布局，在新产品开发及客户导入等方面实现突破。公司连接器产品以及机构件产品营收均实现稳步增长，带动公司营收不断提升。2024 年公司连接器产品的营收稳定增长，销售收入达6.17 亿元，同比增长9.11%。机构件产品营收创历史新高，达1.74 亿元，同比大幅增长48.77%，盈利能力仍维持在较高水平。


　　但由于股权激励费用影响1,989 万元、持续加大半导体散热片以及3D 打印设备等新领域的研发人员储备以及投入、原材料金盐等涨价幅度较大等因素，对全年利润水平影响较大。2024 年公司实现营业收入8.30 亿元，同比增长15.22%；归母净利润亏损757.28 万元，同比下降124.43%。


　　稳定基本盘业务收入，持续推进3D 打印及半导体散热片新业务进程。公司长期保持对新产品新技术的研发投入力度。在基本盘连接器业务方面，公司汽车连接器产品实现突破，已通过部分海外重要Tier1 厂商的审厂，并顺利获得Vendor Code，在2024 年内实现批量供货。板对板（BTB）连接器也开始对核心客户开始小批量交付。机构件业务方面，公司基于3D 打印技术的研发积极开拓业务新应用，公司运用3D 打印技术制作的新产品已经开始对机构件和消费电子客户进行送样，预期2025 年有望进入部分项目的小批量量产阶段，实现营收层面零的突破。半导体散热片业务方面，公司将原IPO募投项目部分募集资金变更投向半导体金属散热片项目，全力聚焦于该产品的客户验证导入和量产准备。截至2025 年4 月，散热片产品已完成对多家重要客户的送样，并已取得部分核心客户的供应商代码，且正式开始批量供货。我们认为，随着AI 算力产业的快速发展，全球对芯片技术及热管理解决方案需求不断提升，公司半导体散热片业务或将迎来较大发展空间，国产替代的确定性趋势或将带动公司长期发展。


　　盈利预测与投资评级： 我们预测公司2025-2027 年归母净利润为　　0.43/1.45/1.82 亿元，2025-2027 年EPS 分别为0.21/0.70/0.88 元，当前股价对应2025-2027 年PE 分别为138/41/33 倍，鉴于公司传统业务发展稳定，新领域产品研发投入虽然增幅较大，但新业务布局也在逐步完善落地，传统业务收入稳步提升，公司业绩水平或将逐渐修复，维持“买入”评级。


　　风险提示：宏观经济波动风险；新产品技术开发不及预期风险；3D 打印业务处于市场拓展阶段，短期对公司业绩贡献有限；市场竞争加剧风险。

□.侯.宾./.姚.久.花    .长.城.证.券.股.份.有.限.公.司