拓荆科技(688072)：业绩持续高增 新机台&新工艺实现批量验证

收入维持高速增长，薄膜沉积/三维集成协同驱动增长，维持“买入”评级


公司2024 年全年实现营收41.0 亿元，yoy+51.7%，主因于国内下游晶圆制造厂对国内半导体设备的需求增加，公司新签销售订单及出货金额均同比大幅增加；实现归母净利润6.9 亿元，yoy+3.9%；实现毛利率41.7%，同比下降9.3pct；此外，截至2024年末，公司在手订单近94 亿元，为后续业绩增长提供有力保障。


　　2025 年Q1，公司继续实现高增，实现营业收入7.1 亿元，yoy+50.2%，同时在手订单教2024 年末继续增长；实现归母净利润-1.5 亿元，亏损原因主要系新机台部分验证费用计入成本，导致毛利率大幅下滑，后续或将不断恢复。


　　公司持续拓展薄膜沉积工艺覆盖面，并拓展三维集成设备，有望受益先进制程/先进封装扩产，我们上修公司2025/2026 年盈利预测，并新增2027 年盈利预测。预计公司2025-2027 年将分别实现营收58/77/95 亿元（2025/2026 年前值为52/64 亿元），实现归母净利润9.4/14.9/19.6 亿元（2025/2026 年前值为9.3/13.4 亿元），以2025 年4月29 日收盘价计算，对应2025-2027 年PE 分别为47/31/23 倍，维持“买入”评级。


　　薄膜沉积设备工艺覆盖面持续拓宽，三维集成设备打造第二成长曲线薄膜沉积设备领域：公司拓展的Flowable CVD 设备（应用于gapfill 等）、PECVDBianca 以及基于新型设备平台的PECVD Stack（ONO 叠层）和ACHM 等设备（应用于先进工艺等），已陆续通过验证并完成出货。此外，公司进一步扩大以PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD 为主的薄膜工艺覆盖面，例如PE-ALD SiN 工艺设备（PF-300T Astra）通过客户验证、多台HDPCVD FSG、STI 工艺设备通过客户验证、ALD 设备工艺覆盖也不断拓宽。截至2024 年，公司已经可以支撑逻辑芯片、存储芯片中所需的全部介质薄膜材料的约100 多种工艺应用，竞争实力持续加强。


　　三维集成领域：公司W2W 混合键合设备、D2W 键合前表面预处理设备已获得重复订单，同时也自研新产品W2W 熔融键合设备、D2W 混合键合设备、键合套准精度量测设备及键合强度检测设备，致力于为三维集成领域提供全面的技术解决方案。


　　随着先进封装在半导体领域占据越来越重要的地位，公司三维集成设备有望受益。


　　风险提示：行业需求下降风险；晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。

□.陈.蓉.芳./.陈.瑜.熙    .开.源.证.券.股.份.有.限.公.司