联瑞新材(688300)：高性能封装材料需求释放 公司高阶品产销上行

事项：


公司发布2025 年一季报，2025Q1 实现营收2.39 亿元，yoy+18.00%；实现归母净利润0.63 亿元，yoy+21.99%；归母扣非净利润0.59 亿元，yoy+28.66%。


平安观点：


半导体行业上行周期，公司高阶产品需求继续呈上升趋势。据SIA 半导体行业协会统计，2025 年1 月和2 月年全球半导体销售额达565 亿美元和549 亿美元，同比增加17.9%和17.1%，半导体产业迎来上行周期，销售增长强劲，且在AI 等应用技术快速发展的带动下，高性能封装材料需求也呈快速增长趋势，带动公司高阶球形产品销售规模持续提升，2025Q1 公司营收同比增加18.00%，销售毛利率为40.62%、同比基本持平，归母净利润同比增加21.99%，展望2025 年上半年订单情况相对乐观。


2025 年电子级硅微粉项目有望建成爬坡，新增高速基板用超纯球形粉体项目。截至2024 年底，公司2.52 万吨集成电路用电子级功能粉体材料项目工程进度已达53.31%，该项目主要规划生产角形硅微粉，为进一步加工成高性能球硅提供原料，2025 年产能有望建成爬坡；2024 年3 月26 日公告的3000 吨先进集成电路用超细球形粉体生产线项目建设周期为1 年，主要设计产品为超细球形粉体，可用于高频高速覆铜板、IC 载板等高端领域，2025 年或有望建成。此外，2025 年2 月27 日公司新发布公告，拟投资3亿元建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，项目分三期建设，一期拟投资1.26 亿元，设计产能为1200 吨/年，建设周期预计12 个月。


合理进行成本管控，期间费用率继续下调。2025 年一季度公司总期间费用率为12.23%，较2024 年同期的14.59%下降2.36 个百分点；2025Q1 销售、管理、研发、财务费用率分别为1.36%、5.66%、5.63%、-0.41%，相较2024Q1 的1.18%、6.82%、6.42%、0.18%，除销售费用率小幅提高外，其余各项期间费用率同比均有所下降。


投资建议：公司是国内电子级硅微粉头部生产商，产能规模国内领先，同时在HBM 存储芯片封装用高壁垒的Low-α球形硅微粉和球形氧化铝粉体上已有批量供货，随着新建的2.52 万吨大规模集成电路用电子级功能性粉体项目和3000 吨先进集成电路用超细球形粉体产线投产，2025 年产能和销售规模将进一步扩大，同时随着多个规格高性能产品的持续推出，公司高毛利的球形粉体材料收入占比有望继续提高。半导体行业β修复和硅微粉赛道α共振，公司业绩有望维持良好增势，预计2025-2027 年公司归母净利润分别为3.33、4.18、5.13 亿元（较原值保持不变），对应2025 年4 月28 日收盘价的PE 分别为31.4、25.0、20.4 倍。半导体行业基本面转暖，公司高性能球形粉体产能规模持续扩大，高毛利产品占比提升，维持“推荐”评级。


风险提示：1、下游需求可能不及预期。若5G、AI、云计算、消费电子等终端产业需求增速放缓，半导体基本面难修复或上行周期拐点再延后，则将导致集成电路封装材料、覆铜板等需求增速不及预期，公司硅微粉销量和售价或将无法保持增长态势。


2、项目进程放缓的风险。若公司在研产品和在建项目因技术瓶颈、设施建设放缓等因素导致延后，则对公司业绩增长存在负面影响，同时在相关产品的竞争力上可能下降。3、原材料价格波动的风险。4、同业产能加速释放风险。

□.陈.潇.榕./.马.书.蕾    .平.安.证.券.股.份.有.限.公.司